通信行业数据中心布线深度报告：光互联需求爆发与MPO高景气

数据中心布线核心逻辑：光纤跳线为关键无源器件

数据中心布线系统以跳线为核心，是支撑AI算力集群互联的无源基础设施。跳线由两端连接器和中间光缆组成，其中MPO光纤连接器因具备高密度、易插拔及高速传输特征，成为现代AI数据中心的主流选择。在结构化布线架构下，MPO跳线不仅用于服务器与交换机、交换机之间的短距离点对点连接，也在主干光缆中大量使用。随着算力集群规模扩大，MPO跳线的用量与光模块用量强相关，且随着光模块速率从800G向1.6T迭代，对更高芯数（如16芯、24芯）及更低损耗连接器的需求显著提升，推动跳线单价与价值量双升。

市场规模与驱动因素：算力集群扩张与架构升级

全球光纤连接器市场在AI算力需求爆发下呈现高景气态势。受大模型训练对高带宽、低时延传输诉求的倒逼，数据中心内部布线向高速、高密度路径迭代。从驱动因素来看，首先，更大规模的算力集群建设引爆布线需求，万卡集群向十万卡乃至百万卡演进，13万卡以上数据中心需采用3层交换机架构，光连接需求量较2层架构提升显著。其次，光模块速率迭代带动跳线芯数和单价提升，800G/1.6T光模块对应更高芯数的MPO连接器。此外，叶脊式胖树架构的“全连接”机制适应了极致东西向流量需求，使得scale out光互联需求爆发。

技术演进趋势：光互联渗透Scale up与新产品形态

光互联正从scale out向scale up网络渗透，打开全新增量空间。铜互联在高速率下距离受限，当scale up规模从单机柜扩展至跨机柜时，必须引入光互联。CPO（共封装光学）和NPO（近封装光学）作为Scale up光互联的重要形式，将带来增量的、更高芯数的光纤跳线需求。同时，高密度布线催生Shuffle光背板等新产品形态，用于解决柜内空间受限下的光纤重排问题。博通、Meta等北美大厂相继提出光背板方案，以优化路由、节省空间并集成液冷，进一步提升了布线系统的复杂度和价值量。

竞争格局：国内厂商优势凸显与产业链地位提升

国内MPO厂商在工艺与交付能力上具备突出优势，已建立大规模、高一致性量产交付能力。中游跳线制造工序繁杂，精度要求高，国内厂商通过工艺优化和自动化设备研发，构建了独特壁垒。目前，国内龙头厂商已获康宁、藤仓、长飞等上游厂商支持，并间接或直接向北美CSP规模交付跳线产品。随着北美布线厂订单外溢，国内厂商结合规模效应与顺价能力，有望实现毛利润的稳定或优化。中长期看，国内厂商正向上游光缆、插芯延伸，并向Shuffle、高通道FAU等高价值产品拓展，未来有望更大比例实现对北美云厂商的直接供应，产业链地位持续提升。