壁仞科技：智算GPU引领者，供应链客户模型适配优势显著

公司概况：智算GPU领导者，引领国产算力发展

壁仞科技是国内领先的高性能GPU芯片设计公司及智算整体方案提供商。公司以自主研发的“壁砺GPU”和“BIRENSUPA计算软件平台”为核心，面向国内超大规模LLM及多模态模型的训练/推理需求，提供国产算力基座。截至2025年底，公司产品已在AI数据中心、电信、能源及公用事业、金融科技与互联网等关键行业得到广泛应用，并在全国多个智能计算中心及三大电信运营商中实现国产算力集群的规模化商业落地与部署。

公司自2019年创立以来，经历了资本加持、产品研发与发布、商业化落地与技术迭代等多个快速发展阶段，最终于2026年1月2日正式实现港交所挂牌上市。创始人张文先生曾担任商汤科技总裁，核心技术团队由拥有英伟达、海思、AMD等公司背景的人才领衔，具备尖端技术背景与资源整合能力。

壁砺GPU：基于经典GPGPU架构，BR20X对标英伟达

公司芯片采用统一GPGPU总架构，底层基于经典SIMT设计，核心计算单元SPC流处理器集成专用张量计算单元T-Core。2023年至今已形成BR106（云端训推）、BR110（边缘推理）、BR166（BR106双die性能翻倍）三代产品矩阵。据公司公告，下一代旗舰训推芯片BR20X计划于2026年上市，在BR10X基础上进一步提升单卡算力，支持FP8/FP4等数据格式，配备更大内存与高互连带宽，已完成架构设计并进入物理设计与流片验证阶段；BR30X（云端训推）与BR31X（边缘推理）预计于2028年推出。公司单卡产品与英伟达B300/Rubin、华为昇腾950PR/DT形成对标竞争。

互联、集群与软件：BLink/光交换/自主软件为核心，多个千卡集群已落地

公司自研BLink协议实现GPU卡间直连，单通道双向带宽最高达64GB/s，最高可构建8卡点对点直互联；Scale-out层面采用OCS光电路交换与分布式光交换方案。据公司公告，截至2025年底已成功交付2048卡光互连光交换GPU超节点集群及多个数千卡级智算集群，其千卡集群线性加速比达95%。2026年3月联合曦智科技、中兴通讯发布国内首个商用版光互连光交换128卡超节点“光跃LightSphere X”。BIRENSUPA软件平台采用“驱动+编程+框架+解决方案”四层架构，支持PyTorch、TensorFlow、飞桨等主流深度学习框架及DeepSpeed、vLLM等大模型训练/推理框架。

核心壁垒：供应链全链条国产化配套 + 关键客户广泛覆盖 + 国产模型Day0适配

供应链方面，公司已全面建立起全国产化的供应链配套壁垒，锁定五家国产供应商完整覆盖晶圆代工、封装与测试等关键工序，EDA工具、IP核及后端设计服务、基板、服务器等软硬件设施均实现全方位国产替代。客户方面，截至2025年末已覆盖国家级智算中心、三大电信运营商、商业AIDC、AI大模型公司及金融科技、互联网、能源等行业头部企业，核心客户保持较高重复采购率。模型适配方面，公司已具备对业界主流大模型的“Day 0”级适配能力，覆盖智谱（GLM系列）、MiniMax（M系列）、DeepSeek（V系列）、阿里巴巴（Qwen系列）、阶跃星辰（Step系列）、腾讯（混元系列）、月之暗面（Kimi系列）等国内头部模型厂商。