芯碁微装深度解析：PCB直写光刻龙头与泛半导体新增长极

公司概况：深耕微纳直写光刻，确立全球龙头地位

芯碁微装作为国内领先的微纳直写光刻设备供应商，专注于PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的研发、制造与销售。公司自2015年成立以来，通过持续的技术创新与产品迭代，打破了国外厂商在高端光刻设备领域的长期垄断。根据灼识咨询数据，按2024年营业收入计，公司是全球最大的PCB直接成像设备供货商，市场份额显著。截至2025年底，公司是全球唯一一家商业化产品覆盖全部PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用的公司，也是国内仅有的两家商业化产品覆盖先进封装应用的公司之一。

在经营业绩方面，公司展现出强劲的增长势头。2025年公司营业收入达14.1亿元，同比增长47.6%；2026年一季度实现营收5.2亿元，同比增长112.5%。归母净利润方面，2025年为2.9亿元，同比增长80.4%；2026年一季度归母净利润1.1亿元，同比增长109.0%。公司创始人程卓女士为实际控制人，核心团队技术底蕴深厚，研发人员占比超过三分之一，覆盖光学、精密机械、电子、软件算法及系统工程等专业方向。

PCB业务：AI算力驱动高端扩产，LDI设备量价齐升

全球AI热潮推动了科技巨头在算力基础设施上的巨额资本开支，进而催化了高端PCB需求的爆发。AI服务器对PCB的高频高速、高散热及高布线密度提出了更高要求，推动PCB向18层以上高多层板及高阶HDI方向升级。据Prismark预测，2029年全球PCB市场规模预计达937亿美元，其中AI PCB规模有望由2025年的86亿美元提升至150亿美元，复合年增长率约15%。

在PCB专用设备中，曝光设备价值量占比约17%，钻孔设备占比约21%。曝光工艺正由传统菲林向LDI直写成像升级，LDI技术凭借无需掩膜、高精度（对位精度可达±5-10μm以下）及高效率等优势，成为高阶HDI及IC载板产线的主流技术。2025年全球PCB LDI设备CR5为59.1%，芯碁微装以18.8%的市占率位居全球第一。公司产品在最小线宽、对位精度和产能效率等指标上比肩海外大厂，且依托本土快速服务与TOP10 PCB龙头全覆盖优势，市场地位稳固。

此外，公司依托“技术同源+客户同源”优势切入激光钻孔领域。AI高多层板层数增加及高阶HDI微盲孔加工难度提升，推动了激光钻孔渗透率上升。公司已推出CO2激光钻孔设备，有望依托现有客户资源实现市场渗透，进一步丰富产品线。

泛半导体业务：先进封装与IC载板打开第二增长曲线

随着摩尔定律放缓，先进封装成为提升芯片性能的关键路径。AI芯片向Chiplet、2.5D/3D封装演进，直写光刻凭借无需掩膜、动态补偿等优势，高度契合柔性制程需求。据灼识咨询，先进封装直写光刻设备市场预计由2024年的约2亿元提升至2030年的约31亿元，复合年增长率约55.1%。公司是国内仅有的两家商业化产品覆盖先进封装应用的公司之一，WLP2000可实现2μm量产线宽，已导入头部封测客户产线；同时推出PLP3000布局板级封装，适配大尺寸先进封装趋势。

在IC载板领域，高端载板扩产带动直写光刻设备需求提升。据灼识咨询，IC载板制造直写光刻设备市场预计由2025年的9亿元提升至2030年的18亿元，复合年增长率约13.6%。当前LDI设备长期由海外和中国台湾厂商主导，国产替代空间广阔。芯碁依托PCB直写成像技术积累，向IC载板等场景迁移，产品、技术和客户验证逐步突破。核心机型MAS 6P线宽线距解析能力达6/6μm，对位精度±5μm，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上，已通过国内头部封装基板厂商验收并投入量产。

盈利预测与估值

公司处于AI算力PCB扩产、半导体设备国产替代双重成长周期。预计2026-2028年营收分别为21.7/30.8/40.5亿元，同比增速为54.4%/41.7%/31.6%；归母净利润分别为5.1/7.5/10.0亿元，同比增速76.3%/47.5%/32.8%。参考行业均值，公司目前估值相对合理，首次覆盖给予“增持”评级。