嘉元科技：极薄铜箔龙头，供需反转与AI算力双轮驱动

高性能锂电铜箔领军者，极薄技术构筑核心壁垒

嘉元科技深耕电解铜箔领域二十余年，已确立国内高性能锂电铜箔领军地位。公司产品体系以锂电铜箔为核心，并向高端电子箔延伸，2025年锂电铜箔贡献营收占比高达86%，为绝对主导业务。公司在极薄化技术上具备显著优势，持续推动4.5μm极薄铜箔及HVLP高频高速电子箔的国产替代，高端锂电铜箔市占率达50%。客户端方面，公司与宁德时代等头部电池厂深度绑定，通过合资设立嘉元时代及签订长期战略合作协议，锁定中长期成长确定性，客户结构高度集中于头部锂电企业。

锂电铜箔供需结构反转，盈利逐季修复趋势确立

需求端，在储能需求爆发、海外动力放量及国内单车带电量提升三重驱动下，全球锂电铜箔需求步入新一轮高增长周期。预计2026年全球动储电池需求同增38%，带动全球锂电铜箔实际需求增至163万吨，同比+29%；2027年进一步增至197万吨，同比+21%。供给端，经历2021年激进扩产后，行业转入产能过剩，头部企业资本开支自2022年高点回落超70%，扩产意愿低迷。预计2026-2027年全球新增产能仅21/23万吨，较为有限。供需对冲下，预计2026年行业供需平衡率回升至93%，2027年达100%或出现供给缺口，加工费有望继续上涨。

铜箔主业量利齐升，高端电子箔与固态铜箔打开新空间

公司铜箔主业呈现量利齐升态势。量端，公司扩产节奏谨慎，截至2025年底总产能13.5万吨，预计2026/2027年底升至17.5/20万吨，2026年总出货量同比+61.6%。价端，随着产品结构持续高端化，5μ/5.5μ及中高强6μ占比提升，极薄/高强产品加工费较普通6μm高出20%-50%，叠加供需偏紧格局，平均加工费中枢有望进一步上行。成本端，高开工率摊薄制造费用，且公司在电费、添加剂等领域具备专利与技术优势，持续内生降本。此外，公司高端电子箔与固态铜箔双线突破，2026-2027年有望迎来放量拐点，进一步增厚成长动能。

参股恩达通切入AI算力赛道，重估公司成长曲线

公司于2025年8月以5亿元投资光模块企业恩达通，持股13.59%，切入AI算力高景气赛道。受益于北美云厂商资本开支持续高增及光模块速率迭代驱动的量价齐升，恩达通2026年利润有望达9.6亿元。此次投资不仅为公司主业之外构建了清晰的第二增长曲线，更以AI算力期权重估公司成长曲线，打开估值空间。综合考虑锂电铜箔业务量利修复及电子电路铜箔高端产品验证放量，公司估值具备较大修复空间。