嘉元科技锂电铜箔盈利修复，PCB铜箔布局打开新空间

深耕铜箔领域，业绩拐点显现

嘉元科技作为国内高性能电解铜箔行业领先企业，深耕铜箔行业二十余年，在技术研发、生产管理等方面积累了丰富经验。公司产品涵盖锂电铜箔、电子电路铜箔及高性能精密铜线，广泛应用于锂电池、覆铜板/印刷电路板及电力通信等领域。2025年，公司实现营业收入96.43亿元，同比增长47.85%，归母净利润0.57亿元，实现扭亏为盈。2026年第一季度，公司继续延续增长态势，实现营业收入34.45亿元，归母净利润1.21亿元，业绩拐点已现。

从股权结构来看，公司实际控制人廖平元持股稳定，公司治理结构高效透明。公司积极推进股权激励计划，将核心团队利益与公司中长期经营目标深度绑定，为产能扩张、高端产品放量及新赛道突破提供人才保障。期间费用率管控良好，从2020年的8.2%降至2025年的3.6%，销售净利率触底回升，2026年一季度销售净利率提升至3.6%，盈利能力显著改善。

锂电铜箔周期反转，规模效应带来利润弹性

锂电铜箔作为锂电池负极集流体，在电池中质量占比约13%，成本占比约8%，是不可或缺的关键基础材料。行业供给端，经过前几年的产能过剩与激烈竞争，行业加速洗牌，尾部产能逐步出清，市场份额向头部企业集中。2025年以来，锂电铜箔加工费逐步企稳并回升，截至2026年6月初，6微米电池级铜箔平均加工费约2万元/吨，较前期低点明显修复。行业开工率持续提升，锂电铜箔企业开工率从2025年初的约67%提升至2026年5月的约91%，产能利用率回升至83%左右，行业景气度持续走高。

需求端，新能源汽车及储能市场持续增长，动力电池与储能电池出货量保持高位，带动锂电铜箔需求刚性增长。同时，铜价高位运行促使电池厂商降本诉求强烈，推动5微米及以下超薄铜箔渗透率快速提升，产品结构优化进一步利好头部企业。公司长期合作宁德时代等头部客户，2025年来自宁德时代营收占比约70%，并签署框架协议明确2026-2028年优先保障至少62.6万吨负极集流体材料产能。公司规划总产能达25万吨，高产能规模有望在加工费回升背景下带来显著的利润弹性。

布局PCB铜箔，AI驱动高端需求爆发

随着AI服务器迭代，PCB向高密度、高层数、高速化发展，对信号传输损耗要求极高，带动HVLP等高端PCB铜箔需求旺盛。高端PCB铜箔技术壁垒显著高于锂电铜箔，需经过复杂的表面处理工序，且全球供给有限，主要被日系、台系厂商垄断。国产厂家有望凭借成本优势和技术突破，快速切入海外客户供应链。

嘉元科技高度重视HVLP铜箔产品研发，在江西赣州龙南布局电解铜箔生产线，规划产能3.5万吨，已投产1万吨以上，主要生产可应用于AI服务器PCB的高端电子电路铜箔。公司已在RTF、HVLP等高性能产品上实现技术突破，未来若研发生产进展顺利，有望快速提升高端PCB铜箔产量，显著提升行业估值与盈利能力。此外，公司参股武汉恩达通科技有限公司，布局光通信领域，有望贡献新的业绩增量。