杰美特收购戴尔蒙德切入PCB钻针，AI算力驱动量价齐升

主业承压与战略转型

杰美特深耕移动智能终端保护类配件领域多年，主要产品涵盖手机及平板电脑保护套、3C类产品及汽车结构件等。从营收结构来看，智能手机保护类产品占据绝对主导地位，2025年营收占比达到73%，平板电脑保护类产品占比为5%。在盈利能力方面，智能手机保护类产品毛利率显著高于其他业务，2025年分别达到27%和13%。然而，受宏观环境及供应链转移等因素影响，公司近年业绩出现波动。2025年公司营收下滑至6.3亿元，归母净利润转为负值，主要系ODM/OEM业务中部分境外客户供应链转移及国内客户需求减少所致。尽管自有品牌业务保持增长，但占比尚不足以完全抵消主业下滑的影响，导致整体营收承压，净利润阶段性承压。

收购戴尔蒙德切入PCB钻针赛道

为寻求新的增长极，杰美特通过资本运作切入高壁垒的PCB钻针领域。公司计划总投资约3.6亿元，分步收购戴尔蒙德52%的股权。戴尔蒙德作为国内领先的金刚石涂层微钻厂商，拥有全国最大的CVD纳米金刚石涂层产业化基地及PVD复合镀膜中心，其核心产品包括PCB线路板金刚石涂层钻针及涂层锣刀等。在技术层面，戴尔蒙德与深圳大学等高校保持产学研合作，具备深厚的技术积累，其金刚石涂层PCB钻头直径最小可达0.15毫米，处于行业领先地位。在产业化方面，子公司中德纳微已实现PCB微钻涂层的大规模生产，并与奔强电路等高端PCB厂商达成战略合作。2025年1-11月，戴尔蒙德实现营收1亿元，净利润0.13亿元，并承诺2026-2028年净利润分别不低于0.35亿元、0.5亿元和0.65亿元。

AI算力驱动PCB板材升级与钻针需求爆发

PCB钻针作为PCB制造的核心耗材，其市场需求与PCB行业景气度及高端化趋势紧密相关。随着AI算力需求的爆发式增长，AI服务器用PCB板加速迭代。在板材方面，PCB材料正向M8及M9级别升级，M9级板材采用石英布及特种树脂，加工难度大幅提升。在层数方面，AI服务器PCB层数从传统的12-16层提升至24-40层，18层以上的高阶多层板增速显著高于整体市场。板材迭代与层数提升导致单板耗针量大幅增加，传统钻针在M9板材上的寿命从约1000孔急剧下降至100-200孔，单孔加工成本快速上升。

金刚石涂层钻针渗透率提升与量价齐升

面对高端PCB加工的严苛需求，金刚石涂层钻针凭借硬度高、耐磨性强等优势，成为解决加工痛点的必然选择。相较于传统白刀，金刚石涂层钻针可将寿命延长10倍以上，有效保障加工良率并降低单孔成本。在钨粉、钴等原材料价格上涨的背景下，延长钻针寿命成为PCB厂商控制成本的关键，进一步推动了涂层钻针的渗透率提升。从市场空间来看，全球PCB钻针市场规模预计将从2024年的约45亿元增长至2029年的91亿元，年复合增长率约为15%。竞争格局方面，行业集中度较高，CR5约为75%，头部企业凭借技术优势占据主导地位。高端钻针因制造壁垒高、产能集中，供需错配导致价格易涨难跌，高长径比高端钻针价格涨幅显著，为公司带来较大的业绩弹性。

主业企稳与未来展望

在主业方面，随着国补政策延续及智能手机换机周期到来，智能手机市场有望温和复苏，公司主业营收有望企稳，且随着自有品牌占比提升，毛利率结构有望优化。在PCB钻针业务方面，随着戴尔蒙德产能释放及AI服务器需求放量，公司有望打开第二成长曲线。预计公司2026-2028年营收将实现大幅增长，归母净利润在2027年扭亏为盈，2028年同比增长显著。公司通过“消费电子配件+PCB高端耗材”的双轮驱动模式，有望实现业绩的跨越式增长。