2026年中期通信投资策略：硅基时代光互联与算力基建主线

运营商业务重构：增值税影响消化与Token经营新范式

2026年第一季度，受增值税适用范围调整影响，三大运营商收入与利润出现同比下滑，但市场悲观预期已在股价中充分反映。传统业务方面，移动业务ARPU值承压，固网ARPU仅部分运营商保持增长。战略层面，运营商正加速向“Token经营”转型，2C端Token套餐陆续发布，旨在开辟新的增长曲线。运营商凭借C端天然接触优势，有望在Token与流量双高增长中实现价值重估。

AI算力核心增量：光互联需求共振与供给紧张

海内外云商资本开支维持高位，头部模型厂商ARR指数级增长，云业务Backlog高速爬升，商业飞轮加速兑现。光通信作为核心增量主线，受益于ASIC持续渗透及英伟达推理解耦架构带来的Scale-out光互联显著增量。同时，Scale-up光互联渗透加速，NPO/CPO技术推进及多层光互联需求拉动全产业链景气。供给侧方面，光芯片供需紧张，海内外厂商加速扩产，头部企业凭借供应链掌控力、定制化方案设计能力及半导体化技术壁垒，巩固行业优势。

液冷与IDC：商业化拐点与确定性受益

液冷领域，2026年海外液冷进入全面爆发阶段，NV链条与ASIC液冷需求叠加，台厂龙头业绩高增且订单能见度拉长。国内超节点标配液冷推动商业化提速，预计Q3出现板块性拐点。IDC作为算力底层承载，受益于国内大厂Capex增长及国产芯片供给好转，2026年招标量预计创新高，估值处于安全区间，具备长期持续性与重估弹性。

其他细分赛道：铜连接、服务器、商业航天与物联网

铜连接凭借低时延、低功耗优势切入高端机柜体系，随机柜化趋势渗透率稳步提升。国产算力生态加速成熟，昇腾合作伙伴受益，头部服务器制造商在运营商与政企场景落地加快。商业航天受SpaceX上市催化，低轨组网节奏加快，产业协同转向规则化建设。物联网板块短期受存储涨价影响利润承压，但长期看端侧AI推动模组厂商向软硬一体化转型，盈利修复预期存在。