2026年第29周AI算力行业周报：华为昇腾950超节点与曙光8000全国产十万卡集群亮相WAIC

国产超节点与超集群重磅亮相，AI基础设施进入系统能力竞争新阶段

2026世界人工智能大会期间，华为与中科曙光分别展出昇腾950超节点与曙光8000全国产十万卡AI超集群真机，标志着国产AI基础设施在超大规模算力集成领域取得关键突破。华为昇腾950超节点基于自研灵衢互联协议，实现业界最大规模的1024卡集群能力，具备全局统一内存编址、TB级NPU互联带宽及微秒级时延等核心特性，并同步推出风冷版本以降低企业部署门槛。曙光8000则采用超智融合技术路线，实现科学计算与智能计算原生融合，通过自研scaleFabric类IB原生RDMA高速互连技术达成十万卡规模稳定互联，单个计算单元算力密度较其他超节点实现数量级提升。两大产品的亮相折射出AI基础设施竞争正由单点技术迈向系统能力的新阶段。

PCB板块景气上行，AI需求驱动产业链结构性增长

AI算力需求持续拉动PCB行业景气度提升。从台湾PCB产业链数据来看，2026年开年以来营收维持较高水平，其中5月PCB原料厂商营收同比增长近五成，铜箔基板厂商同比增长超五成。下游AI服务器、高速交换机等领域需求旺盛，带动高多层板、高频高速板及封装基板等高端产品占比提升。头部PCB企业加速全球化产能布局，泰国等海外工厂逐步进入规模化运营阶段，超七成海外客户完成认证，产能利用率趋于满载。国内方面，企业聚焦高阶PCB瓶颈及关键制程实施产能扩充，同时强化供应链安全，推进高端材料多元化与本地化认证。

端侧AI芯片业绩兑现，算力下沉趋势加速

2026年半年报业绩预告显示，端侧AI芯片厂商净利润增幅显著，印证AI算力从云端向终端、边缘下沉的产业拐点。IDC数据显示，全球边缘AI芯片出货量同比大幅增长，其中面向IoT、工业边缘、智能终端的中低端AI芯片出货量涨幅突破三位数，与云端AI芯片增速放缓形成剪刀差。国内市场方面，边缘AI芯片市场规模持续扩张，AI PC与AI手机渗透率稳步提升，AI眼镜成为消费电子新增长极。工业边缘、智能汽车座舱、服务机器人等B端场景的AI改造需求呈现爆发式增长，智能终端的AI算力部署密度同比提升逾七成。

晶圆代工格局生变，先进制程竞争白热化

全球晶圆代工领域近期动态频繁。三星完成特斯拉AI5芯片2nm流片，侧面印证其2nm良率已突破关键门槛，该芯片综合性能较前代提升高达40倍。英特尔18A制程良率提升至85%，获得苹果、AMD、英伟达等头部客户订单，其升级版18A-P节点已进入风险试产阶段。台积电宣布对美国追加投资至2650亿美元，再建4座晶圆厂，其2nm制程已开始贡献营收，二季度净利润同比大涨逾七成创历史新高。三大厂商在先进制程领域的密集布局，反映出AI芯片代工需求持续旺盛，技术路线与产能扩张的竞争日趋激烈。

半导体封测与芯片设计企业业绩高增

多家半导体产业链企业发布2026年半年度业绩预告，整体呈现高速增长态势。长电科技受益于AI需求驱动，上半年净利润预计同比增长逾六成至翻倍；通富微电在AI算力建设、存储市场景气上行及国产化加速等驱动下，净利润预计同比增长逾两倍至三倍；海光信息持续优化CPU加DCU业务布局，上半年营收与净利润均实现较高增长；芯原股份新签订单中AI算力相关订单占比超九成，反映出芯片设计领域AI需求的高度景气。紫光股份在人工智能算力需求爆发驱动下，上半年净利润预计同比增长逾八成至翻倍。

算力板块短期承压，资金流向呈现分化

7月中旬当周，AI算力相关板块整体呈下跌态势，其中数字芯片设计板块跌幅居前，印制电路板板块跌幅相对较小。资金流向方面，通信与电子板块主力净流出规模较大，在申万一级行业中排名靠后。AI算力细分板块中，印制电路板板块主力净流入率相对领先，集成电路封测板块则排名末位。从估值水平来看，电子与通信行业市盈率仍处于较高位置，反映市场对算力赛道长期前景的定价依然积极。