2026年第29周半导体行业周报：ASML上调全年营收指引，芯原股份AI订单占比突破九成

ASML二季度业绩超预期，大幅上调2026年营收指引

光刻机巨头ASML发布2026年第二季度财报，受益于AI相关设备投资的强劲需求，业绩全面超出市场预期。净销售额同比增长超过两成，毛利率优于预期，净利润同比增长近三成。从销售结构看，中国大陆净系统销售额占比进一步降至14%，韩国以43%居首，中国台湾占30%；逻辑制程与存储制程分别贡献51%和49%。

ASML预计第三季度净销售额远高于市场预期，并将2026年全年营收指引从360亿—400亿欧元大幅上调至430亿—450亿欧元，预计全年先进逻辑芯片收入实现约两成增长、存储芯片收入大幅增长约七成五。为应对旺盛需求，ASML计划2027年将EUV和浸润式DUV产能各提升三成，并研究2028年再提升三成，目前2027年EUV订单已基本确定。此外，ASML宣布英特尔已在Intel 18A节点上采用High NA EUV量产Core Ultra 3系列处理器，成为业界首家将High NA EUV用于大规模逻辑产品制造的公司。

芯原股份年内新签订单达146.53亿元，AI算力相关订单占比超九成

国产半导体IP大厂芯原股份发布自愿性披露公告，宣布2026年4月30日至7月16日期间新签订单达64.13亿元，其中AI算力相关及数据处理领域订单占比超过九成；叠加此前新签的82.40亿元，公司2026年以来新签订单合计已达146.53亿元。芯原股份表示，新签订单绝大部分为一站式芯片定制业务订单，具备明确转化预期，但收入转化需要一定周期：芯片设计业务订单通常需9-12个月设计研发周期逐步实现收入转化，量产业务订单则受客户出货规划、晶圆厂产能排期等因素影响，从签约起通常需6-18个月完整生产交付周期。

半导体板块周度行情大幅回调

7月13日至7月17日当周，申万半导体指数整体呈现大幅回调的态势，周跌幅超过一成七。海外龙头总体呈下跌态势，其中大立光领涨，稳懋领跌。半导体细分板块呈下跌态势，半导体材料板块跌幅最大，分立器件板块跌幅最小。估值方面，半导体材料、分立器件、模拟芯片设计板块估值水平位列前三。

行业高频数据跟踪

海外方面，费城半导体指数总体呈现震荡下跌的态势，7月中旬呈现加速下跌态势。台湾半导体行业指数近两周呈现整体下降的态势，7月以来在月初达到阶段高点后持续回落。从更长维度看，2026年一季度中国台湾IC各板块产值同比增速全面上行，在AI算力需求持续旺盛及存储器行业周期复苏的推动下，中国台湾IC产业景气度显著上行。

全球半导体销售额自2024年年底出现小幅下降后，2025年4月以来呈现逐月攀升的态势，2026年5月全球半导体当月销售额同比增长超过一倍。2026年一季度，中国大陆半导体设备销售额达到109.9亿美元，同比增长7.12%，占全球主要地区比重达三成以上。中国进口半导体设备数量方面，2026年3月起持续回升，6月达7583台，显示国内晶圆厂扩产需求旺盛。

存储芯片价格分化运行

由于AI存力需求提升以及海外大厂产能切换HBM等缘故，传统DRAM以及NAND类存储芯片价格大幅攀升。NAND方面，Wafer现货平均价2025年7月后进入加速上涨阶段。DRAM方面，DDR5现货平均价自2025年以来呈现大幅上涨态势，截至7月17日价格已达较高水平。DDR4各规格产品分化运行，部分规格出现高位回调。整体来看，在AI需求拉动及供给端产能转向HBM的背景下，DRAM价格整体延续上涨态势。

晶圆制造产能利用率维持高位

国产晶圆代工厂商中芯国际8英寸晶圆月产能从2018年约45万片稳步提升至约102.3万片，实现翻倍以上增长。产能利用率从2023年下行期的68.1%强劲反弹，至2025年第三季度已恢复至95.8%的高位，接近满产状态。2026年一季度8英寸晶圆出货量达到约250.9万片，维持历史高位。国产晶圆代工厂通过逆周期扩产把握了复苏机遇，出货规模的突破体现规模效应增强，也印证了汽车电子、工业控制、物联网等领域对成熟制程芯片需求的持续性与增长潜力。

行业动态：头部企业加速布局AI与先进封装

华为昇腾950超节点首次公开亮相，基于昇腾950PR与灵衢互联协议和超节点架构，实现业界最大1024卡规模，提供1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4澎湃算力。昇腾还带来Atlas 850E风冷超节点，无需对现有风冷IDC机房做液冷基建改造，支持单个风冷超节点扩展至96卡商用部署。

台积电召开2026年二季度法人说明会，宣布对美国追加1000亿美元投资，使其在美国总投资额将达2650亿美元，预计将再建置4座晶圆厂及先进封装厂。台积电累计2026上半年营收同比增长35.6%，归属母公司净利润同比大涨68.3%。从各制程工艺营收占比看，7nm及以下先进制程合计占比达77%，HPC营收在总营收中占比高达66%。

力积电表示受惠AI需求持续强劲，存储器与成熟制程市场供需同步转紧，7月已再次调升DRAM投片价格约四成至四成五，8英寸及12英寸成熟制程代工价格也上调约一成至一成五，预计涨价效益将自11月起逐步反映在营收与获利表现。力积电自行研发的1X DRAM制程已于6月进入小量生产，与美光合作开发的1P制程预计2028年中量产。

英特尔最先进的Intel 18A制程良率已突破85%，晶圆代工业务获得苹果、AMD、英伟达等头部客户订单，EMIB-T先进封装良率高达98%。基于代工与封装业务的巨大增长潜力，有外资投行首次给出英特尔2030年1320亿美元的营收预期。英特尔正在大幅扩大Intel 18A和Intel 3制程工艺的产能，已宣布对其位于爱尔兰的园区进行50亿欧元的资本投资。

日月光投控今年因应AI与HPC需求，持续加快先进封装及测试扩产，2026年资本支出规模由70亿美元二度上调至85亿美元，创下历史新高。公司先进封测LEAP业务全年营收目标已上调至超过35亿美元，较去年约16亿美元翻倍增长。

SEMI发布预测，全球半导体制造设备销售额将连续第五年增长，到2028年将达到2295亿美元。今年全球半导体制造设备OEM销售额预计将达到创纪录的1659亿美元，同比增长23.2%。晶圆制造设备预计到2026年将增长23.1%，后端测试设备2026年将增长31.0%。

公司公告：业绩与订单密集释放

芯原股份延续前期新签订单的强劲增长态势，2026年以来新签订单合计146.53亿元，AI算力相关订单占比超九成。海光信息预计上半年实现营业收入85亿-93亿元，同比增长55.56%到70.20%；归母净利润同比增长41.50%到52.32%。佰维存储预计上半年实现营业收入150亿-160亿元，同比增长283.4%-308.96%；归母净利润同比增加3200.15%至3421.59%，主要受益于AI算力爆发与存储行业进入高景气周期。

联芸科技预计上半年实现营业收入同比增加39%左右，归母净利润同比增加821%左右，PCIe 5.0芯片已在OEM厂商端量产，企业级PCIe 5.0主控芯片已处于量产测试阶段。江丰电子预计上半年归母净利润同比大增89.99%-121.65%，半导体精密零部件产品收入持续增长。华峰测控发行的可转换公司债券于7月17日在上交所挂牌交易，同时向119名激励对象授予限制性股票。

中颖电子拟募资总额不超过10亿元，投向高端工业级（含车规）模拟、数模混合芯片及主控SoC研发及产业化，由控股股东致能工电全额现金认购。惠科股份拟出资40亿元设立全资子公司，开展先进封装及测试项目，一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试产线，全部达产后预计达到2000万颗/月的产能规模。

长鑫科技IPO进展与股权激励

长鑫科技首次公开发行股票并在科创板上市，发行价格为8.66元/股，网上发行有效申购户数为942万余户。回拨机制启动后，网上发行最终中签率为0.47141739%。截至IPO前，长鑫两期员工持股计划累计覆盖6760人次，占公司总员工数的35%，激励覆盖率超国内半导体制造企业平均水平。激励对象中研发人员占比超过三成，硕士及以上高学历人才占比接近四成，实现技术研发、一线制造、工艺保障、运营支撑等全链条核心人才的均衡覆盖。