WAIC 2026透视：AI端侧创新范式与SoC价值重估

WAIC 2026：AI终端创新的集中展示窗口

世界人工智能大会（WAIC）作为全球人工智能领域的重要展示平台，持续见证AI技术从模型能力突破向终端设备及实际应用场景的渗透趋势。2025年WAIC已集中展示40余款大模型、50余款智能终端产品及60余款智能机器人，阿里巴巴首款自研AI眼镜、华为昇腾384超节点等成为亮点。2026年WAIC以"智能伙伴，共创未来"为主题，进一步聚焦AI终端领域，联想集团展示ThinkPad Rollable XD等概念AI PC，荣耀展示Robot Phone探索AI手机向具身智能方向演进，阶跃星辰发布大模型原生AI终端品牌STEPX及智能体原生操作系统Step AOS。AI眼镜及智能穿戴板块同样成为重要展示方向，科大讯飞、亮亮视野、心眸科技、蚂蚁集团、致敬未知、Rokid等企业集中亮相，覆盖翻译、运动拍摄及智能交互等多元场景。

AI手机：端侧Agent驱动高端化结构性升级

全球智能手机行业正经历成本上行后的结构分化。受DRAM与SSD价格大幅上涨影响，低端机型出货承压，而高端机型凭借AI功能实现逆势增长，AI正成为高端化的核心抓手。硬件层面，光学创新、散热升级、超声波指纹识别及折叠屏等方向持续推进；软件与系统层面，AI手机正从单点功能升级为系统级Agent与多模态感知入口。高通Snapdragon 8 Elite Gen 5强调端侧个性化Agent能力，Hexagon NPU性能较前代提升；苹果Apple Intelligence将Visual Intelligence融入相机；三星Galaxy S26系列定位"主动理解习惯、预判意图"的Agentic AI。生成式AI功能预计向中端机型普及，AI手机在全球市场的占比有望持续提升。

AI PC：进入系统及硬件升级新周期

微软Copilot+ PC标准将NPU算力门槛提升至40 TOPS以上，16GB内存与256GB SSD成为主流配置底线，实质上把NPU从可选配置推为AI PC的基础门槛。芯片端，高通Snapdragon X2 Elite/X2 Plus NPU算力进一步提升至80TOPS，苹果将Apple Intelligence扩展至Mac形成软硬件一体化路径。产业链受益方向涵盖三类：NPU/CPU/GPU异构架构带来的计算平台升级、存储与内存配置上移、以及散热电池等系统级零部件升级。在内存成本压力下，低端产品加速出清，高端AI PC与商用AI PC构成结构性增长方向，PC正从传统办公工具向"本地生产力智能体"演进。

AI眼镜：产品形态共识与产业链价值分布

自2023年RayBan Meta推出后，市场逐步对AI眼镜"硬件+AI+拍摄+语音"的产品形态达成共识，并正向AI+AR一体化方向演进。AI成为眼镜的核心赋能引擎，主流产品以语音交互为主要方式，未来有望结合手势识别等拓展交互维度。从产业链价值分布看，SoC处理器是AI眼镜BOM成本中占比最大的单一硬件项，且对低功耗、高性能NPU提出明确需求。全球AI眼镜出货量预计于2026年突破千万级规模，并在2028年进一步攀升，国内外众多品牌纷纷入局推动赛道扩容。

物理AI：具身智能与汽车端侧的AI赋能

具身智能机器人通过AI模型与物理执行系统结合，实现环境感知、智能决策和自主执行，AI SoC、算力芯片、传感器、MCU及电源管理芯片是支撑其智能化能力提升的核心电子零部件。国内企业在瑞芯微、全志科技、晶晨股份、星宸科技等AI SoC厂商，以及豪威集团、思特威等CIS传感器厂商，兆易创新、汇川技术等运动控制厂商方向均有布局。

汽车端侧方面，AI智能座舱正从"触控屏+物理按钮"功能集成阶段，推向以多模态传感器融合+端侧AI模型为核心的主动式智能体座舱。全球座舱域控制器市场预计保持高成长态势，核心驱动力来自单车传感器数量倍增、端侧AI算力需求非线性增长及高算力SoC芯片价值量结构性上行。自动驾驶领域，技术范式正从模块化架构全面转向"全车传感器原始数据→端到端AI大模型→直接输出驾驶决策"的新范式，英伟达、地平线等形成领跑格局，比亚迪、理想、蔚来、小鹏等车企自研智驾芯片出货量有望大幅增长。

端侧SoC芯片：AI终端落地的核心载体

SoC作为系统集成芯片，在AI终端时代正从传统音视频处理向"高NPU算力+低功耗+强ISP"方向升级。全球半导体市场中逻辑芯片为销售额最大的产品类别，智能手机SoC是最大的应用品类，市场呈现结构性分化，高端化与价值增长是重要趋势。汽车电子则是增速最快的应用领域之一，本土芯片厂商在智能座舱等细分领域份额持续提升。

国内主流SoC厂商加速产品迭代与客户导入。瑞芯微形成"SoC+协处理器"双轨架构，2025年发布新一代AI视觉处理器RV1126B，内置3TOPS自研NPU，可运行2B参数级以内大语言模型和多模态模型；恒玄科技BES2800已落地阿里夸克、理想等标杆AI眼镜项目，正从传统音频主控向"音频+视觉+连接+轻量AI"平台升级；全志科技V系列覆盖AI眼镜、机器人视觉等场景，V881编码能力升级至4K30fps；乐鑫科技围绕C/E/H/S/P多系列构建AIoT SoC矩阵，ESP32-C5、C61等连接SoC进入量产；晶晨股份2025年搭载自研端侧智能算力单元的芯片出货量超2000万颗，同比增长近160%，端侧智能相关产品加速放量。