2026年第29周计算机行业周报：月之暗面发布Kimi K3，阶跃星辰推出智能体原生操作系统

算力市场动态与Kimi K3发布

2026年7月第3周，算力租赁价格整体保持平稳。Token消耗规模呈现显著上涨态势，周度消耗量环比增幅接近两成。在模型调用格局中，头部厂商持续占据主导地位，Google、DeepSeek与OpenAI在文本类模型请求量方面位列前三，合计市场份额超过六成。

本周算力领域最受关注的事件为月之暗面正式发布新一代大模型Kimi K3。该模型基于MoE架构，采用Stable LatentMoE框架，拥有百万级token上下文窗口，总参数规模达到当前全球开源模型之最。架构层面引入KDA与AttnRes两项创新机制，前者可将KV缓存使用量大幅降低，后者实现跨层信息检索，二者协同使训练效率较上一代提升约2.5倍。

性能评测显示，K3在编程、知识工作等多维度测试中表现突出。编程领域，其在Terminal Bench基准上超越Claude Fable 5，在SWE Marathon测评中领先于Opus-4.8与GPT-5.6 Sol；知识工作领域，在BrowseComp测试中同时超过Sol与Fable 5。该模型还展现了Kernel优化、GPU编译器开发、芯片设计、科研编程、行业研究及视频剪辑等多领域自主任务完成能力。

定价策略上，K3采取对标Sonnet的定价结构，借助分离式推理架构实现高缓存命中率，实际输入成本可降至标准价格的四分之一。官方已公布三条已知局限，涉及历史思考内容敏感性、模糊意图处理及用户体验优化空间。当前该模型已通过多终端渠道上线，完整权重将于7月底前正式发布。

AI应用生态与终端创新

流量监测数据显示，本期AI应用访问量格局保持稳定，ChatGPT、Bing与Gemini继续占据前三位。值得关注的是，Kimi周访问量环比增速接近三成，位列增速首位，平均停留时长亦处于行业前列。

产业动态方面，阶跃星辰于7月13日发布三款AI终端产品，包括大模型原生终端品牌STEPX、智能体原生操作系统Step AOS及首款大模型原生智能体手机STEPX Neo。这一动作标志着行业竞争焦点正从单一模型性能比拼向"模型-软件-硬件"全栈生态演进。

Step AOS的核心突破在于重构操作系统设计前提，将"智能体"而非"人"作为系统核心交互主体。该系统依托涵盖旗舰、标准、端侧三层级的模型矩阵，构建面向智能体的资源供给底座，统一调度端云计算资源，打破传统应用沙箱隔离，建立跨应用语义数据层。系统核心能力围绕记忆、决策、执行与安全四个维度展开，个人智能体"阶跃Amoo"采用双域记忆结构，在多项记忆评测中达到行业领先水平，日常问答记忆召回速度可达毫秒级。

在任务执行层面，系统采用"端云多脑"机制，端侧模型保障高频简单任务的快速响应，复杂推理自动升级至云端处理，在多项GUI任务与终端任务执行成功率评测中排名国内首位。安全方面，阶跃星辰联合上海人工智能实验室制定四重底线原则并发布安全技术白皮书。目前STEPX已与出行、生活服务、办公、创作等领域多家头部应用达成生态合作。

AI基础设施融资与硅光扩产

融资市场方面，AI基础设施公司Fireworks AI完成D轮融资，投后估值达175亿美元。该公司以专属智能AI平台为核心定位，面向开发者提供开源模型微调、定制化部署及托管GPU集群访问服务。平台已上线超过200个模型，每日Token处理量超过40万亿，其中绝大部分来自于经过专属化定制的模型。核心客户涵盖Uber、Shopify等全球头部企业，年化营收已突破10亿美元，较上一轮融资阶段增长超过5倍。

半导体制造领域，Tower Semiconductor宣布在日本政府支持下启动双轨战略扩产，重点扩大300mm硅光子、硅锗及先进封装产能，项目总投资约40亿美元。第一轨将现有工厂改造为硅光子产线，预计2027年第四季度实现全面量产就绪；第二轨将新建厂房，达产后硅光子与硅锗产能将提升数倍，主要承接AI与数据中心驱动的下一代光连接需求。

需求端数据显示，即使产能扩张至5倍以上，硅光供给仍然紧张。截至2028年的总产能中超过七成已被预订或正在预订，且有客户预付款作为保障；公司与头部客户签订的长期供货协议金额达13亿美元，已收到近3亿美元预付款。这表明短缺具备结构性特征，产能扩张具有持续性。晶圆厂资本开支将直接转化为设备采购需求，上游硅光晶圆测试、耦合封装等高精度设备环节有望率先且持续受益于订单放量。

行情与关注方向

上周AI算力指数与AI应用指数均出现一定波动，内部个股表现分化明显。基于硅光扩产带来的设备需求确定性，以及AI终端生态化发展的产业趋势，中长期建议关注半导体测试设备、光电子封测设备、工业AI软件及AI智能文字识别等相关领域的代表性企业。