液冷：下一代AIDC基础设施，Rubin带来行业确定性

Rubin量产确立液冷基础设施属性

机架级AI计算彻底改变了传统散热逻辑。GPU之间通过NVLink实现低时延、高带宽互联，服务器无法依靠拉大物理距离降低热密度；同时CPU、交换芯片、网卡、DPU、内存和电源系统功耗同步提高。机柜由服务器的物理容器转变为统一供电、统一互联、统一冷却的计算系统。Vera Rubin NVL72在单个机架内集成72颗Rubin GPU、36颗Vera CPU、18个Compute Tray和9个NVLink Switch Tray，其冷板、Manifold、快接头、母排、控制系统和数据中心CDU必须在机架设计阶段共同确定，液冷已经成为服务器BOM与数据中心基础设施之间的连接层。

液冷需求具备三重刚性。第一是热流密度刚性：空气体积热容量和导热能力有限，继续提高风量会导致风机功耗、噪声、压差和气流组织难度快速增加，冷板直接贴近发热芯片可显著缩短传热路径。第二是电力资源刚性：制冷系统每少消耗一定电力，理论上可将更多电力分配给GPU，NVIDIA将45℃温水液冷与动态Max-Q功率管理结合，本质是将原本消耗在压缩机、低温冷水和静态功率冗余中的电力转化为更多可运行GPU。第三是交付刚性：高密度机柜需在出厂前完成整套液冷测试，任何一个漏点、流量失衡或水质问题都可能导致整柜无法上线。Rubin于2026年5月底进入全面量产，全球供应链在350余座工厂、30个国家同步爬坡，合作伙伴系统预计从2026年下半年开始交付，液冷部件通常领先整机完成生产、测试和备货，2026年三、四季度将首先体现为订单和出货增长，2027年形成完整年度贡献。

每GW液冷设备市场空间与核心增长驱动

Rubin级NVL72单柜液冷总价值量约14万至16万美元，其中柜内部件约6万至7万美元，CDU及二次侧系统约8万至9万美元。按照单柜150kW和220kW测算，每1GW液冷IT负载对应约4545至6667个机柜，柜内及二次侧液冷设备价值量约49亿至77亿元。这一测算尚未完整计入一次侧管网、干冷器、冷却塔、集成冷站、安装工程和运维服务。

市场增长的核心来自功率规模扩张而非机柜数量。未来单位MW价格可能因CDU大型化和接口标准化逐步下降，但全球AI数据中心功率扩张足以对冲单价压力。各环节盈利质量分化明显：CDU价值量最大、收入弹性最强，但规模化可能压低利润率；冷板需与芯片封装和主板结构协同设计，向微通道和射流冲击升级后加工与良率壁垒进一步提高；快接头价值量较小，但进入平台BOM后可跨多个ODM和服务器型号复制，客户黏性和资本回报率更高。

单相冷板主导Rubin周期，利润池分化

Vera Rubin公开采用45℃温水单相直触芯片液冷，冷却介质进入冷板后保持液态，通过温升吸收芯片热量，再由CDU将热量传递至设施侧。第三代MGX可沿用去离子水或丙二醇水溶液，并与上一代液冷基础设施兼容。至少在Rubin及Rubin Ultra主要放量周期内，单相冷板仍将占据绝对主流。

单相技术仍有较大升级空间。2026-2028年主要增量将来自流道升级、供液温度提升和液冷覆盖器件增加，包括将冷板覆盖范围由CPU、GPU扩展至计算ASIC、交换ASIC、内存、SSD和光模块。两相液冷虽能处理更高热流密度，但仍需解决局部干涸、压力控制、冷凝回流和材料兼容等问题，更可能作为下一代超高热流密度芯片的补充方案。

利润池将向高性能冷板和高可靠连接件集中。CDU将获得最大收入增量，但开放标准降低客户对单一厂商依赖，份额大概率比GB200早期更加分散。冷板和快接头因技术壁垒和客户黏性，更容易形成技术溢价。Manifold和管路有望最快实现国产放量，但竞争也最充分，投资价值主要来自收入放量。

国产替代进入批量交付阶段

国内企业由外围冷源和代工环节逐步进入芯片平台、服务器ODM和海外云厂商供应体系。英维克等头部企业已形成覆盖冷板、快接头、Manifold、CDU、机柜、管路和冷源的端到端产品体系，部分产品通过英特尔测试，UQD系列进入NVIDIA MGX生态，说明国产供应商已跨过"只有样品、没有订单"的阶段。

国产替代将呈现三阶段推进：第一阶段，Manifold、管路和部分CDU率先放量，国内企业具有精密制造、供应链响应和成本优势；第二阶段，高可靠快接头和冷板进入核心BOM，关键在于长时间运行、多次插拔和批量制造中保持极低泄漏率及稳定热阻；第三阶段，国内企业由零部件供应商升级为具备核心部件自制、系统集成和海外服务能力的全球液冷平台。

重点公司分析

英维克是目前A股中液冷产品链最完整、海外平台验证最充分的公司之一，产品覆盖冷板、UQD/MQD快接头、Manifold、CDU、冷却液、管路、机柜和冷源，并延伸至液冷服务器测试设备、预制化算力仓和泵驱两相液冷系统。2025年实现营业收入60.68亿元，同比增长32.23%；归母净利润5.22亿元，同比增长15.30%。公司2025年下半年机房温控海外收入显著提高，液冷核心部件已经由认证转向规模采购，2026-2027年利润增速有望逐步向收入增速靠拢。

申菱环境优势集中于CDU、一体化冷源、干冷器、预制化一二次侧管网、液冷门、冷板和整体数据中心环境系统。2025年实现营业收入42.09亿元，同比增长39.55%；归母净利润2.17亿元，同比增长87.59%。数据服务板块2025年收入同比增长51.42%，新增订单同比增长约72%，订单增速领先收入增速21个百分点，2026年收入具备较强在手订单支撑。

高澜股份长期服务于直流输电、电力电子和高功率设备液冷，核心部件均具备自主研发生产能力。2025年实现收入9.89亿元，同比增长43.09%，归母净利润扭亏，收入利润体量相对较小，数据中心液冷订单规模化后对利润边际贡献更大。同飞股份液冷产品覆盖CDU、Manifold、预制管路、室外干冷器、集成冷站和浸没式TANK，2025年归母净利润同比增长64.84%，AI数据中心液冷有望成为第二成长曲线。

领益智造依托旗下Readore流体连接平台，已形成覆盖液冷快接头、液冷歧管、液冷冷板等产品体系，液冷分水器已应用于NVIDIA Vera Rubin平台。奕东电子2025年完成液冷散热模组生产线建设，通过收购深圳冠鼎补强液冷散热研发和制造能力，已进入全球头部AI算力平台相关供应链。金富科技2026年公告拟收购卓晖金属和联益热能各51%股权，正式进入AI服务器液冷产业链，目前仍处于业务导入阶段。