2026年7月第3周TMT行业周报：科技股加速调整，半导体景气逻辑未改

市场大幅调整，TMT板块领跌

本周A股市场经历显著调整，主要指数均录得较大跌幅。从行业表现看，电子、通信、计算机等TMT子板块跌幅居前，其中电子行业单周跌幅接近两成，显著跑输大盘。从年初至今的累计表现观察，电子与通信行业仍保持较高正收益，而传媒与计算机板块已转为负收益。

从细分三级子行业看，半导体材料、其他电子、通信线缆及配套等硬科技领域本周调整幅度最大，仅教育出版等少数防御性子行业实现上涨。个股层面，TMT各板块内部呈现明显分化，部分标的逆势上涨，而前期涨幅较大的芯片设计、存储等方向出现集中获利兑现。

全球半导体景气度维持高位

全球半导体销售额延续高速增长态势，同比增速突破三位数，较上月进一步提升。中国半导体销售额同步保持高增，增速较上月有所扩大。日本半导体设备出货量同比增速亦呈回升之势。

存储行业周期持续上行。DRAM产品中，高密度DDR4维持高位震荡，中密度DDR4与新一代高密度DDR5稳步上涨，老旧低密度DDR3涨幅最弱；NAND闪存价格持续走高，直接改善市场对存储厂商收入和利润率的预期。

终端需求呈现结构性分化

智能手机市场呈现全球与国内背离格局。全球一季度出货量同比回落，增速由正转负；而国内市场在同期实现双位数增长，且增速较上月大幅扩大，显示国内消费电子需求韧性。

产业资本与资金流向信号

宽基ETF呈现持续净申购态势，部分中长期资金借助指数工具进行逆势布局。进入7月以来，股票型ETF整体呈现越跌越买特征，规模型ETF获得显著资金净流入，单日净流入规模一度突破400亿元。

全球晶圆代工龙头台积电披露的超预期经营数据，进一步印证全球半导体产业景气度的结构性分化与持续性。该公司将全年美元营收增长预测上调，高性能计算业务（含AI芯片）占总营收比重已达六成以上，先进制程贡献晶圆总收入的近八成。同时，该公司宣布追加巨额投资用于建设更先进制程的晶圆厂和先进封装设施。

中期产业逻辑与短期交易情绪

从中长期产业视角观察，AI驱动的科技创新产业升级逻辑并未因短期市场波动而发生实质性逆转。当前科技板块的调整更多体现为交易层面的情绪宣泄，前期涨幅较大的芯片、存储和算力板块遭遇集中获利兑现，美股科技股调整进一步传导至亚太市场。

随着筹码结构的逐步优化，部分具备核心竞争力的科技细分领域存在估值修复的观察窗口。在半导体产业链方面，持续跟踪半导体设备、半导体材料、芯片等硬核科技细分领域当中相关产业链订单充足、中报业绩确定性强的方向。