弘信电子深化Token工厂战略，构建算力服务新范式

深耕FPC二十余年，开拓算力第二增长曲线

弘信电子是国内技术领先的柔性电路板制造企业，产品广泛应用于智能手机、平板电脑、车载电子等领域，主要客户包括京东方、深天马等行业龙头。2023年，公司前瞻布局算力赛道，形成"FPC基本盘+高景气算力"双轮驱动的业务格局。2025年公司实现营收增长，其中印制电路板业务占比过半，算力及相关业务占比升至近四成，成为第二增长曲线。

Token工厂：从算力租赁到智能生产的范式跃迁

随着Agentic AI渗透率提升，Token消耗量级实现跨越式增长。传统Chatbot以单次问答为核心场景，而Agentic AI全程依赖完整上下文支撑自主运行，每一步行动均需搭载海量前置信息，产生持续Token消耗。据国家数据局数据，我国日均Token消耗量在两年间增长超过千倍。据IDC预计，全球活跃Agent数量将从2025年的约2860万快速攀升至2030年的22.16亿，年复合增长率达139%。

在此背景下，行业竞争从"模型军备竞赛"转向Token产能与效率竞赛。Token工厂的核心在于通过全栈技术优化、算电协同调度与国产算力替代，以更低成本、更高效率稳定产出高质量Token，把推理产出从"基本可用"变成"规模可交付"。与传统数据中心和算力中心相比，Token工厂的本质定位为智能生产线，核心产出为Token这一智能服务单位，商业模式更类似于发电厂，按用量收费，比拼的是固定电力功率下每瓦产出的高性能Token数量。

五层协同构建Token规模化生产体系

2026年5月，弘信电子于无锡落地Token工厂，首批计划部署华为昇腾超节点服务器，构建"能源-芯片-算力-模型-应用"五层协同的规模化生产体系。

在能源层，公司通过"算电协同"调度机制，充分利用西部绿色能源压降Token产出的能源成本。相较于国际基准智算节点工业电价，国内算力洼地依托绿电直供可将度电成本显著压低，西部节点的Token生成成本较海外节点展现出较强竞争优势。

在芯片层，公司坚持异构兼容与国产适配。旗下安联通是英伟达中国区双料Elite级别合作伙伴，能够直接获得原厂技术支持，剥离中间分销溢价。同时，子公司燧弘华创已成为华为计算APN钻石级部件伙伴，并与英特尔共建联合实验室，打造多元算力引擎。

在算力层，公司依托自研智算云平台实现算力池化，将资源空转率从行业平均水平大幅降至15%以内，释放硬件有效产出能力。搭载华为昇腾推理卡的燧弘算力服务器采用无主板设计，形成本地化开箱即用AI服务新模式。

在模型层，公司以HonMaaS为载体，统一调度异构算力并对大模型做全链路推理优化，对外输出标准化API与开箱即用模型服务。平台原生适配主流大模型与智能体框架，可实现多模型集中管控与智能调度。

在应用层，公司面向医疗、视频生成、智能体等高需求场景，以"平台能力标准化+场景能力产品化"的方式把推理产出交付到业务流程中。公司战略投资恒星AI、武汉敏芯等企业，形成完整的价值闭环。

持续布局多元异构绿色算力产业

公司作为"东数西算"国家战略的核心践行者，围绕"算力+能源"构建绿色算力大底座。2025年8月，公司控股子公司与庆阳市签署投资框架协议，共建绿色智能数字基础设施项目，总投资预计达百亿元级别，项目建成后部署运营算力规模可观。公司成功构建了以庆阳为核心，辐射多个城市的全国多元异构算力网络布局。

在硬件侧，公司在天水、南充打造国产化、全链条的AI高性能算力服务器生产制造基地，规划高性能AI算力服务器年产能逾十万台。2025年，公司前瞻布局并成功研发"燧弘国产超节点"系统，推动算力业务交付形态从单台服务器向大规模集群模式转型。在软件与平台侧，公司自主研发的智算云平台正式上线，实现了从"卖硬算力"向"卖服务"的价值延伸。

探索物理AI与具身智能应用前景

物理AI是指嵌入或控制各类物理硬件的AI系统，能够与现实世界进行交互并对其产生实际作用。机器人是物理AI的重要验证场景，离不开强大的底层算力与硬件支撑。

在"软能力"上，燧弘华创提供普惠算力调度、MaaS平台底座、仿真与数据生产能力，以及训练场运营与生态组织能力。公司搭建Token工厂，聚焦国产大模型训练优化，适配本土具身智能场景的算法迭代需求。2026年7月，常熟市人民政府与燧弘华创签署"物理AI Mall"共建合作框架协议，公司联合发起"天地一体化物理AI运控网联盟"，致力于构建覆盖卫星感知、天地通信、智能计算、模型训练、行业应用的产业协同体系。

在"硬实力"上，FPC以其独特的柔性和可弯曲性，在机器人关节连接、传感器布局以及电池连接等关键部位得到应用，为具身智能系统提供敏锐的"物理触觉"。公司成功为小米铁蛋机器人提供全套电路板解决方案，并成立AI机器人公司，战略投资通用机器人标的。

AI硬件创新潮驱动FPC业务扭亏为盈

随着端侧AI设备的规模化放量，公司高附加值的高频高速FPC产品实现前瞻性卡位。AI手机驱动硬件重构，旗舰机型主板FPC层数跃升，线宽线距全面迈入先进工艺时代，集成散热层的方案成为主流。折叠屏手机渗透率持续提升，高端软硬结合板应用加速普及。AI PC架构革命加速，FPC向高频高速化发展。AI眼镜作为集成多感知交互的端侧硬件，FPC从"连接件"升级为智能穿戴的"电子神经网"。

FPC行业集中度加速提升，公司龙头地位优势凸显。2025年公司FPC业务实现逆势增长，市场份额进一步提升，毛利率同比显著提升，在连续亏损四个年度后首次实现年度全面扭亏为盈，迎来关键业务转折点。

盈利预测与投资建议

公司是国内领先的柔性电子制造企业，2023年前瞻布局算力赛道，核心成长逻辑清晰，业绩有望进入加速兑现期。预计公司营收将持续增长，算力业务增速显著高于整体水平。首次覆盖，予以"买入"评级。