AI金属乘风破浪：钨与稀土在配额管制下的供需格局演变

战略金属的配额管制框架

钨与稀土是我国唯二受开采配额管理的优势金属品种，二者在资源禀赋与政策管控层面形成独特的供给壁垒。据USGS数据，中国钨储量占全球超半数，产量占比接近八成；稀土储量占全球近半，产量占比接近七成。叠加完整的深加工产业链，共同构筑了关键金属的资源壁垒。钨矿开采实行自然资源部年度总量控制，2025年第一批钨矿开采指标同比下调，并严控超指标生产；稀土则由工信部、自然资源部、发改委三部委联合总量调控，近年开采配额增量高度克制，其中中重稀土指标近乎零增长。

出口管制政策同步收紧，进一步压缩海外原料供给空间。2025年起，仲钨酸铵、氧化钨、碳化钨等钨制品纳入两用物项出口清单；钐、铽、镝、钇等中重稀土金属及氧化物、永磁材料亦纳入管制，后续更覆盖稀土萃取、焙烧等核心加工设备。海外断供风险已现端倪，半导体六氟化钨、PCB纳米钨晶棒、钇稳定氧化锆等领域供应不稳定风险上升，国产替代迎来明确发展机遇。

算力需求驱动钨材料景气上行

AI资本开支加码为钨材料带来增量需求。全球主要云厂商资本开支规模持续攀升，投资结构从单一芯片扩展至服务器整机、高速网络元器件、数据中心基建等全链条领域。钨在半导体产业链中扮演关键角色：高纯钨用于溅射靶材、六氟化钨电子特气、PCB纳米钨钻针，分别满足晶圆金属化刻蚀、芯片载板精密加工需求。

PCB钻针市场扩容拉动钨需求增长。全球PCB产业在AI算力基础设施与汽车电子双引擎拉动下进入上行周期，新一代AI服务器PCB层数跃升带动单板耗针量显著上升，夹层材料升级使钻针加工寿命大幅缩短、更换频率提升。据测算，2025至2030年全球PCB钻针产量有望由数十亿支扩张至近六十亿支，带来钨净增量数百金属吨。

先进制程渗透率提升拉动六氟化钨需求。AI算力芯片对数据传输速度的要求催生HBM技术繁荣，六氟化钨作为硅通孔深孔填充与钨栓塞制程的核心材料，需求随存储堆叠层数增加与逻辑芯片布线复杂度提升而大幅增长。据产业预测，2025至2030年全球六氟化钨需求量有望由九千吨增长至一万五千吨，拉动钨需求净增长约三千七百吨。

供给端增量有限，钨金属或面临长期供需错配。综合半导体制造相关领域与传统需求测算，2025至2030年全球钨需求侧净增量或接近两万金属吨，而全球钨矿新增供给净增量不足一万金属吨，供需失衡有望推动钨价中枢上移。

高容MLCC升级拉动中重稀土需求

AI服务器出货量高增带动MLCC需求跃升。全球AI服务器出货量预计维持高增速，单机MLCC用量显著高于传统服务器，功率密度提升使主板、加速卡、电源模块附近需要更多高容MLCC用于去耦、滤波与稳压。

高容MLCC材料体系升级催生稀土氧化物需求。向MLCC陶瓷介质中掺杂氧化镝、氧化钇等稀土氧化物，可通过原子级晶格调控解决钛酸钡材料温度稳定性差、绝缘电阻不足、还原气氛下易劣化等先天缺陷，支撑介质层向更薄方向演进。据测算，MLCC对中重稀土氧化物的单耗约十五千克每亿只。

AI服务器与汽车电子双轮驱动MLCC需求扩张。据测算，2025至2030年AI服务器、汽车电子领域有望拉动全球MLCC需求由六千多亿只增长至一万三千多亿只，对应氧化镝、氧化钇需求由百余吨增长至两百余吨，年均复合增长率超一成五，净增量逾百吨。

供给侧配额刚性约束下，中重稀土供需格局持续趋紧。国内离子吸附型稀土开采总量指标连续多年维持稳定，中国稀土集团实现全部中重稀土开采指标承接，供给集中度升至历史高位；海外缅甸离子稀土矿受地缘局势影响供应扰动长期化，澳大利亚、美国在建重稀土分离设施尚处产能爬坡阶段。多重供给收紧因素共振，中重稀土价格中枢有望上行。

产业链核心企业布局

钨板块方面，厦门钨业拥有完整钨产业链，覆盖钨矿开采至硬质合金深加工，硬质合金棒材为国际知名刀具品牌供应商；中钨高新为全球第一大硬质合金生产商，体内矿山扩产与体外资产注入同步推进，旗下金洲公司为AI PCB用精密微型钻头核心供应商；佳鑫国际资源专注哈萨克斯坦巴库塔钨矿开发，该矿为全球资源量规模最大的露天三氧化钨钨矿；章源钨业、翔鹭钨业分别在钨粉末、光伏用超细钨丝领域具备产能优势。

稀土板块方面，中国稀土为集团核心上市平台，资源储备与冶炼分离能力突出；盛和资源实现稀土全产业链布局，完成海外世界级稀土矿收购；华宏科技以稀土资源综合利用为核心变化点，稀土回收业务助力扭亏为盈，包头高性能稀土永磁材料项目推进中。