2026年中期科技硬件行业展望：Agentic AI驱动算力扩张与结构分化

上半年行情回顾：算力周期引领硬科技显著跑赢

2026年上半年全球电子半导体板块大幅跑赢市场基准。申万电子板块累计涨幅显著超越沪深300，费城半导体指数涨幅大幅领先纳斯达克综指。核心驱动因素包括：全球云厂商AI资本开支创历史新高，拉动算力硬件全产业链量价齐升；国产大模型持续迭代带动推理算力需求井喷；以及国产替代从设备到材料全面提速。世界半导体贸易统计组织上修全年市场规模预期，半导体行业进入AI驱动的超级周期。

从板块结构看，半导体板块、PCB、被动元件及面板表现强势，而消费电子终端受累于成本端与需求端的双重挤压而表现承压。AI内部板块呈现轮番上攻态势，其中半导体表现稳定优异，PCB整体延续上年优异表现，被动元件行情由涨价函驱动，面板则在新技术催化下实现股价翻盘。

下半年核心判断：AI资本开支未见顶，高位波动加剧

展望下半年，行业主线仍围绕Agentic AI带来的算力扩张、Token消耗增长与产业链盈利兑现展开。关于2H26的四个核心判断包括：AI算力资本开支尚未见顶，Meta Compute的推出仅证明算力资本开支从建设期进入货币化期；存储维持供不应求支撑价格，但韩国杠杆ETF引入的非基本面波动需预留更大缓冲；上游元件与材料的涨价周期不会迎来周期性向下拐点，产品升级驱动的价格上涨具有更强持续性；成熟制程涨价将从代工环节传导至终端IC定价，模拟芯片企业将迎来盈利修复窗口。

随着杠杆资金增加及估值水位抬升，高位波动和交易性回调将明显增加。建议集中关注CPU放量需求下业绩超预期的美股龙头及IC载板等配套产业链机会，以及在估值深度回调后把握存储原厂长协带来的估值重构空间。

AI硬件板块：坚守硬通胀与国产替代交叉方向

PCB上游材料是AI硬件链中确定性最高的硬通胀环节。英伟达Rubin平台单机架PCB价值量较上一代暴涨，板层数与材料等级强制升级，拉动高端铜箔、玻纤布、树脂等进入量价齐升通道。玻纤布年内已完成多轮提价，高端Low-Dk二代布报价较普通布高出十余倍，国产替代加速推进成为核心产业亮点。树脂与覆铜板受地缘政治冲突放大缺口，龙头主动提价，价格高位至少维持至年底。

被动元件行情核心驱动力从消费电子补库存切换为AI算力基建结构性拉动。MLCC作为弹性最大品类，AI服务器单柜用量较传统服务器增长百倍级别，三家头部厂家接力涨价。电感受益于AI单柜BOM价值重估，首次出现结构性涨价机会。PCB板块分化加剧，AI高层板价值量跃升与消费板块承压并存，IC载板受益于存储放量与ABF国产替代双轮驱动。

半导体设计与代工：存储与CPU仍强，成熟制程边际上行

存储基本面仍然坚挺，价格持续拉升，主要原厂库存处于历史低位水平。涨价已从大宗存储传导至利基型存储市场，多年期带约束条款的长期协议正在为存储原厂构建极高的业绩安全垫。存储长协谈判逻辑的演变正在实质性削弱存储行业固有的短期周期波动性强度。

CPU领域，Agentic AI渗透率提升驱动产业需求爆发。AI系统中的CPU与GPU使用比例已由过去的1:8收敛至1:4，并可能继续走向更高。CPU从GPU的辅助供给角色升级为系统编排、数据流管理和任务执行的关键控制平面角色。服务器CPU仍具备继续涨价条件，但将从整体普涨转向结构性溢价。

成熟制程方面，先进制程与HBM对全球半导体资本开支的虹吸效应持续加剧，成熟制程代工产能在主动收缩与AI配套芯片结构性拉力下进入供不应求区间。随着工业与汽车客户库存回归健康，模拟芯片有望在下半年确认周期拐点并迎来温和复苏。

半导体设备与材料：国内外景气度共振

全球半导体设备正处于海外扩产超预期与中国存储资本化融资与产能扩张双轮驱动的罕见高景气窗口。SEMI年中预测将全球半导体设备销售额大幅上修，创近十年新高。三星、海力士押注Stargate计划，DRAM产能锚定大幅提升；台积电资本开支持续上调，2nm量产与先进封装同步推进。中国侧长鑫科技正式挂牌上市，长江存储推进第三座晶圆厂建设。

半导体材料与设备同处存储超级周期，但材料端具备额外的涨价弹性。存储超级周期推动晶圆厂满产，材料消耗量随稼动率线性增长；叠加日本潜在断供风险带来的涨价期权以及国产替代份额跳升，材料厂商有望享受量增、价升、份额扩张三类弹性。典型细分领域包括CMP材料、硅片与光刻胶。

消费电子终端及零组件：终端承压，等待成本拐点

消费电子是硬件科技中最承压的方向。全球智能手机与PC出货均受存储成本压制，核心逻辑是AI驱动的存储超级周期对上游是利好，但对下游终端是成本噩梦。终端需求仍受存储成本压制，板块修复需等待存储价格拐点。

零组件板块高度依附终端，跟随出货为主，机遇在AI转型含量。声学、线性马达、精密结构件等品类缺乏独立于终端出货的动能，但部分较早布局AI眼镜、XR、可穿戴设备和机器人的零组件厂商或有机会受益于高增长的AI新终端方向。显示面板具备结构性升级机遇，但量增有限，IT OLED受渗透提升支撑，手机柔性AMOLED受高端旗舰带动。