红板科技：高端PCB隐形冠军，AI算力打开新成长空间

深耕PCB赛道二十年，HDI与IC载板双轮驱动

红板科技成立于2005年，2026年登陆上交所主板，已形成覆盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板及IC载板的全品类产品结构。公司在HDI板领域具备显著先发优势，任意层互连HDI板最高层数可达26层，整体盲孔层偏差控制在50μm以内，最小激光盲孔孔径达50微米，制程精度位居行业前列。2025年，公司实现营收36.77亿元，归母净利润5.4亿元，盈利能力改善显著。

AI算力全链条升级，mSAP与高阶HDI需求共振

AI算力基础设施从光模块、内存模组到先进封装多维度拉动高精度PCB增量。高速光模块向800G、1.6T迭代，超细线路、超低损耗基板成为刚需，1.6T光模块用基板价值量较800G实现翻倍。DDR5、MRDIMM、SOCAMM等新一代内存模组提升带宽，倒逼PCB线路精细化，mSAP逐步替代传统Tenting工艺。先进封装路线演进中，CoWoP方案取消传统IC载板，以高端SLP PCB替代，大幅打开高阶HDI、mSAP成长空间。

技术工艺领先，客户资源优质

公司全面掌握高端HDI板生产技术，在IC载板领域实现技术突破，掌握Tenting、mSAP等工艺，样品最小线宽/线距可达10μm/10μm，量产最小线宽/线距可达18μm/18μm。公司深度绑定全球一线终端、通信、芯片厂商，下游客户覆盖全球前十大智能手机品牌中的八家，并已进入卓胜微、好达电子、星曜半导体等多家知名企业供应链体系。

产能布局清晰，高端化进程加速

公司IPO募投120万平方米高精密HDI产线已于2026年7月分批投产；同步规划不超过50亿元高阶mSAP产业化项目，匹配AI算力长期订单需求。公司业务分层成长逻辑明确：手机HDI稳定贡献现金流，光模块、存储IC载板等高附加值新品持续放量，同时布局智能驾驶、低轨卫星等赛道，通过持续技改与新产线投放提升高毛利产品占比。

产品结构优化，盈利能力持续提升

公司HDI板收入占比从2023年的48.80%大幅提升至2025年的66.84%，确立了绝对主导地位。IC载板收入从389万元快速增长至7614万元，新业务正在放量。2023-2025年，公司主营业务毛利率从11.04%提升至21.79%，费用率总体保持稳定有降，规模效应和费用管控持续优化。