半导体物流：资本开支驱动需求扩容，专业化与国产替代打开成长空间

半导体物流贯穿产业链全生命周期，三大环节构筑专业化壁垒

半导体产品从设计、晶圆制造、封装测试到终端应用，需在全球范围内多次跨境、跨厂流转，由此形成原材料运输、设备及产成品运输、智能化厂内物流三大环节。三大环节在环境要求、运输工具与代表公司上均高度专业化，共同构成半导体产业链之外一条独立且高壁垒的赛道。原材料运输偏危化品属性，承运电子特气、光刻胶、湿电子化学品等高纯度物料；设备及产成品运输聚焦光刻机、晶圆和成品芯片等超高价值精密资产；智能化厂内物流则以AMHS自动物料搬运系统为核心，负责洁净环境内的物料储存与搬运。

产业链资本开支与晶圆厂扩产共振，物流需求有望稳步增长

AI高算力需求推动先进制程和先进封装扩产，全球Top5云服务巨头资本开支持续攀升。与此同时，本土晶圆厂持续推进产能建设，新建或扩建Fab同步带来原材料配送、设备搬入、产成品运输及AMHS系统配置需求。据Mordor Intelligence数据，全球半导体物流市场未来五年有望稳步增长，运输服务在半导体物流市场中占据近六成份额，因为晶圆厂、封测厂和设备制造商依赖高价值货物在限时送达、防污染条件下的流转。按照物流占比简单测算，中国半导体物流市场规模可观。

原材料运输：强监管叠加高纯危化属性，份额向专业服务商集中

半导体原材料横跨电子特气、光刻胶、湿电子化学品、硅片及抛光材料等品类，对危险品运输资质、温湿度控制、防震装备和全程追溯提出较高要求。2026年《危险化学品安全法》正式实施，合规门槛进一步抬升，中小运力加速出清，市场正从分散走向集中。具备危化品资质、仓储网络和合规能力的头部物流企业有望承接高纯电子化学品等增量需求，半导体业务毛利率水平预计高于传统业务，成为结构性提升盈利质量的重要方向。

设备及产成品运输：出口结构升级叠加宽体运力约束，高值航空物流具备成长空间

光刻机、晶圆和成品芯片具有货值高、时效要求强、精密易损等特征，对专业运输装备、航空运力和跨境服务网络的依赖较强。中国高新技术产品及集成电路出口增长，为航空货运带来结构性增量。空运货物虽在全球贸易货量中占比仅约1%，但其货值占比长期维持在30%附近，深度参与高端制造和高科技产品出海链条。与此同时，全球货机与客机腹舱运力扩张受限，供给增速预计低于货运需求增速，供需剪刀差有望走阔，对运价形成中长期支撑。拥有全货机运力、国际枢纽及航线资源的航空物流服务商有望受益。

智能化厂内物流：晶圆厂扩产拉动AMHS需求，国产替代进入加速阶段

AMHS是半导体晶圆厂的核心基础设施，由OHT天车、智能存储设备、垂直输送设备及地面移动机器人等构成完整厂内物流体系。全球AMHS市场长期由日本大福、村田机械主导，二者合计占据全球近九成市场份额，国内市场国产化率仍较低。随着晶圆厂扩产与供应链自主可控需求提升，国内厂商正加速突破，从单一设备向核心产品延伸。SEMI预测，全球300mm晶圆厂设备支出及先进制程设备支出均保持较高增速，资本支出有望持续拉动厂内自动化物流系统需求，国产替代空间有望逐步打开。