2026年第4期次新股说：长进光子、优讯股份、恒运昌三家企业深度跟踪

核心标的概览与筛选逻辑

本期次新股说聚焦三家具备核心技术突破能力、处于国产替代关键环节的科创板拟上市企业：长进光子（特种光纤）、优讯股份（光通信电芯片）、恒运昌（半导体射频电源）。三家企业分别对应先进制造与光通信、数据中心算力基础设施、半导体设备核心零部件三大战略赛道，均在各自细分领域实现技术自主可控，并深度绑定下游头部客户，具备显著的国产替代稀缺性与业绩放量潜力。

长进光子：掺稀土光纤国产化领军者，多应用场景布局打开成长空间

长进光子是国内特种光纤行业第一梯队企业，在国内掺稀土光纤市场占据主导地位。公司核心产品掺稀土光纤2025年营收占比达88.80%，毛利率维持在64%以上，是光纤激光器、光纤放大器等核心器件的增益介质，广泛应用于先进制造、光通信、国防军工及空间激光通信等领域。

在技术突破层面，公司已建立覆盖低中高及超高功率的掺镱光纤产品矩阵，实现美国出口管制掺镱光纤及6kW以上高功率掺镱光纤的批量生产销售，是锐科激光、创鑫激光、杰普特的核心供应商。在光通信领域，公司2022年率先实现超宽带L波段掺铒光纤量产，打破国外厂商主导国内掺铒光纤市场的局面。在国防军工与空间通信领域，公司是国内少数实现保偏掺镱光纤批量生产销售的厂商，并已量产中低轨卫星通信光纤放大器用抗辐照铒纤及掺铒镱光纤，抗辐照性能达国际领先水平。

从行业需求看，2028年全球特种光纤市场规模预计达34.2亿美元，国内市场规模有望达130.6亿元。在美国出口管制倒逼特种光纤国产化的产业背景下，公司作为掺稀土光纤国产第一梯队龙头，有望凭借多应用领域布局叠加产能瓶颈解除后的放量弹性，实现业绩持续高增。公司IPO核心募投项目为高性能特种光纤生产基地及研发中心，投资额7.00亿元，预计完全达产后将形成年产特种光纤38,500公里的生产能力，支撑年销售收入达5-7亿元。

需关注的风险包括：产品结构单一与应用领域集中风险，2025年掺稀土光纤收入占比近90%且下游先进制造与光通信领域合计收入占比超80%；原材料进口依赖风险，石英管材与光纤涂料2025年进口占比分别达62%和97%；客户集中度较高风险，近三年前五大客户收入占比在66%-82%区间。

优讯股份：光通信电芯片Fabless龙头，全速率覆盖构筑本土替代核心壁垒

优讯股份是国内极少数同时掌握CMOS与SiGe Bi-CMOS双工艺平台的Fabless设计企业，产品涵盖TIA、LDD、LA、CDR及收发合一芯片等全品类，速率覆盖从155Mbps至800Gbps/1.6Tbps的完整区间。根据ICC数据，2024年度公司在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一、世界第二。

公司产品结构呈现高附加值特征，光通信收发合一芯片2025年营收占比达84.36%，毛利率约44%，实现155Mbps~800Gbps全速率覆盖。在技术迭代方面，100G TIA+Driver组合芯片已进入送样阶段，单波100G工程晶圆预计于2026年Q3完成；128Gbaud相干芯片已通过客户验证，200Gbps芯片亦处于样品测试阶段，技术迭代节奏处于行业领先地位。

在客户拓展方面，公司已成功进入华为、中兴通讯、烽火通信等Tier 1通信设备商供应链，构筑起强大的客户认证壁垒。与此同时，公司前瞻布局LPO/NPO/CPO、车载光通信及FMCW激光雷达等新兴赛道，其中FMCW激光雷达芯片产品已实现车载前装量产突破，有望在增量市场中构建第二增长曲线。

从行业驱动看，AI数据中心、千兆光网与5G-A三驾马车共振，高速光芯片景气度持续上行。据LightCounting与Yole等研究机构统计，2023年全球光通信电芯片市场规模约为80亿美元，预计到2029年将突破150亿美元。目前国内厂商在100G及以上高速率电芯片的自给率不足15%，国产替代空间广阔。公司IPO核心募投项目为下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目，投资额4.68亿元，预计2030年底完成。

需关注的风险包括：市场竞争加剧风险，我国集成电路设计服务行业正快速发展，良好前景吸引诸多企业进入；产品研发及技术迭代风险，若募集资金投资项目及新产品规划偏离下游需求，可能面临丧失技术优势的风险；供应链稳定性风险，公司采用Fabless模式经营，向前五大供应商采购金额占同期采购金额的比例维持在84%-89%的高位。

恒运昌：半导体等离子体射频电源龙头，卡脖子环节的稀缺平台型标的

恒运昌是中国大陆半导体领域等离子体射频电源系统龙头企业，核心产品等离子体射频电源系统是薄膜沉积、刻蚀、离子注入、清洗去胶、键合等核心工艺设备的关键部件。当前，该市场主要由海外企业MKS和AE主导，2024年中国大陆半导体领域等离子体射频电源系统的国产化率不足12%，属于被"卡脖子"最严重的环节之一。

公司深度绑定国内设备龙头，产品持续升级，关键性能指标已与国际巨头持平。一方面，公司已量产交付拓荆科技、中微公司、北方华创等头部设备商，并配套中芯国际、长江存储等晶圆厂，已成为薄膜沉积、刻蚀领域国内头部设备商的战略级供应商；另一方面，公司第二代Bestda系列可支持28纳米制程，第三代Aspen系列可支持7-14纳米先进制程，性能达到MKS、AE次新一代产品水平。

从市场空间看，2024年中国大陆等离子体射频电源系统市场规模达120.4亿元，其中半导体领域市场规模达65.6亿元，2025-2029年复合增长率预计为15.6%。在国产替代已从商业选择演变为供应链安全核心议题的背景下，公司有望依托持续的技术创新与国产设备龙头的深度绑定，充分受益于国产替代进程。

公司构建了"基石技术+产品化支撑技术"体系，包括3项底层基石技术、8项产品化支撑技术，全部核心技术均为内部独立研发，配有101项自主授权发明专利。在产能与服务网络方面，公司于深圳、沈阳设立两大专业化制造基地，在北京、上海、武汉、合肥设立本地化技术服务直营主体，覆盖国内核心半导体产业集群。

需关注的风险包括：客户集中度较高的风险，2022至2024年前五大客户收入占比由73.54%升至90.62%，第一大客户拓荆科技营收占比最高达63.13%；半导体行业周期性波动风险，2025年行业下行压力初步显现，公司营收增速放缓、净利润同比下滑；技术研发与产品迭代风险，第四代Cedar系列先进制程产品仍处于样机验证阶段，尚未批量供货。

共性风险与投资策略提示

三家企业均面临市场竞争风险、需求波动风险、进口依赖风险三重共性挑战。在国际巨头长期主导的竞争格局下，技术迭代速度与产品性能稳定性是维持竞争优势的核心变量；下游需求与宏观经济、产业政策及行业景气度密切相关，需警惕周期波动带来的业绩压力；关键原材料或核心部件的进口依赖问题短期内难以完全化解，国际贸易环境变化可能冲击供应链安全。