2025年海外政策专题报告:试析“严格而简单”的特朗普2.0出口管制策略,杠杆优先、扩散为辅和控制为盾

  • 来源:西部证券
  • 发布时间:2025/07/24
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海外政策专题报告:试析“严格而简单”的特朗普2.0出口管制策略,杠杆优先、扩散为辅和控制为盾.pdf

海外政策专题报告:试析“严格而简单”的特朗普2.0出口管制策略,杠杆优先、扩散为辅和控制为盾。自冷战初期以来,出口管制政策一直是美国决策者维护国家安全和实现外交目标的有效手段。近年来,随着技术创新成为大国竞争的前沿,出口管制的规模和范围大幅扩大。特朗普在出口管制方面进行了诸多改革。拜登政府时期,“小院高墙”成为美国出口管制的主要策略。2022年10月7日,美国首次针对先进计算集成电路和半导体制造设备实施全面出口管制,此后多次填补管控漏洞。特朗普总统撤销了拜登政府的AI监管框架,希望减少国内监管负担,支持AI基础设施建设。在出口管制方面,特朗普政府...

一、美国的出口管制:历史与演变逻辑

自冷战初期以来,出口管制政策一直是美国决策者维护国家安全和实现外交目标的有效手 段。近年来,随着技术创新成为大国竞争的前沿,出口管制的规模和范围大幅扩大。 在现行出口管制制度下,美国政府三个不同的机构有权颁发出口许可证:国务院、商务部 和财政部。具体来说: 《武器出口管制法》(AECA)是美国军火出口管制法的基石。美国国务院通过《国际武器 贸易条例》(ITAR)执行该法规。所有从事国防物品和服务制造、出口或经纪的个人或实 体必须在美国政府注册。《国际武器贸易条例》规定了特定国防物品和服务出口的许可证 或其他授权要求。《武器出口管制法》要求国务院向国会提交年度和季度出口授权报告。 某些拟议的出口批准和未经授权的再转让报告也需要通知国会。 经修订的 1979 年《出口管理法》授权商务部与其他相关机构协商,对原产于美国的两用 产品、软件和技术的出口或再出口进行监管。商务部通过《出口管理条例》(EAR)行使 此项权力。除了多边机制中商定的出口管制外,商务部还出于外交政策原因实施某些出口 和再出口管制,最主要的是针对受到国内单边制裁或联合国制裁的某些国家、实体和个人。 此外,商务部还根据《对敌贸易法》(Trading with the Enemy Act)和《国际紧急经济权 力法》(International Emergency Economic Powers Act)管理和执行禁止美国公民或来自 美国的人员与某些国家、实体和个人进行某些贸易和交易的法规。为明确具体物项出口、 再出口或国内转移是否可能触发出口管制,商务部工业安全局(BIS)为特定目的地、最 终用途和最终用户管制制定许可政策。 除上述两个机构之外,财政部负责贸易禁运和制裁交易。

1.1 特朗普1.0:出口管制范围迅速扩大

特朗普政府执政后,大国竞争是美国的最大挑战,出台和实施“印太战略”。特朗普在出 口管制方面进行了诸多改革。其最有影响力的举措之一是签署《2018 年出口管制改革法 案》(ECRA),大幅扩展出口管制的范围。《2018 年出口管制改革法案》完善了美国出口 管制规则的立法,为美国《出口管理条例》(Export Administration Regulations,简称 EAR) 提供永久性法定授权。法案扩大了美国出口管制法的适用范围,增加了对美国“新兴和基 础技术(Emerging and Foundational Technologies)”的出口管制。

从此,出口管制成为美国大国竞争的重要工具,其影响范围不断扩大。2018-2020 年,美 国出口管制名单迅速扩大。通过“外国直接产品规则(Foreign Direct Product Rule,简 称 FDPR)”和“最低减让标准(De Minimis rule)”,出口管制延伸到产业链下游的诸多 非美原产物品中。其中,“外国直接产品规则”禁止向特定国家或用户出口或转让部分使 用美国原产的硬件、软件或技术开发的非美国产品。“最低减让标准”则指,如果外国产 物项并入或混有美国组分的比例超过最低减让标准的比例规定,该物项的出口或再出口即 有相应的许可要求。未经许可或无适用许可例外时,不得将并入、捆绑或是混有美国原产 受控商品的外国产商品、软件和技术,从美国以外的国家出口或再出口。

1.2 拜登政府:“小院高墙”制裁高科技产业

拜登政府时期,“小院高墙”成为美国出口管制的主要策略。“小院”指直接关系到美国国家 安全的特定技术与研究领域,“高墙”指通过出口管制、签证限制管控等手段筑起的战略围 墙,“高墙”之外不威胁美国国家安全的技术对外国保持开放,而“高墙”之内的核心技术将得到系统和严密的保护。

1.2.1 AI竞争将重构世界格局

拜登政府上台后,从战略竞争角度重塑对 AI 的认知。2021 年 3 月,拜登政府上任不到 100 天,美国国家人工智能安全委员会(NSCAI)发布《关于 AI 技术的最终报告》。报告 指出,AI 不是单一的技术突破,AI 竞争将重构世界格局。AI 技术将成为企业和国家的巨 大力量来源。 根据哈佛大学构建的关键和新兴技术指数,美国在经济资源、计算能力和算法方面占据主 导地位。OpenAI、谷歌等美国公司在先进人工智能系统的开发和应用方面处于领先地位, 为语言、数据分析、自主系统和机器人等应用创建了最先进的模型。然而,2025 年 DeepSeek R1 模型和阿里巴巴 Qwen3 系列模型的发布表明,美国在人工智能领域的领先 地位可能比之前认为的更加脆弱。保持在人工智能领域的领先地位需要持续的关注和资金 投入,以开发、采用和集成商业和政府的系统。这恰好是其他国家过去两年的突破点。例 如,DeepSeek R1 模型在模型性能和成本优化训练方面有很大改进,有利于推动 AI 技术 在各行各业的应用和发展。

欧洲在人工智能领域的优势主要源于人力资本。如果能建立跨境协调措施和有利的监管环 境,欧洲将有机会采用和整合人工智能系统的战略价值。例如,当前欧洲各国初创企业碎 片化,需要建立跨境商业增长激励机制。欧洲有大量的原始数据,但欧盟《通用数据保护 条例》(GDPR)使得大规模模型训练变得复杂。 新兴国家中,人力资本或数据雄厚但计算能力有限的国家,富有人工智能发展潜力。例如, 印度和巴西有限的计算能力,阻碍了他们充分发挥人力资本和数据优势。但云端 GPU 和 开源模型的普及,或有助于加速他们在人工智能领域的进步。其进步速度取决于特朗普政 府如何修改拜登政府的《人工智能扩散规则》。 中美欧拥有人工智能 AI 全栈体系,其他国家仍可以通过垂直或区域专业化在人工智能领 域建立有意义的优势。即使不具备全面的人工智能能力,部分国家也可以在人工智能价值 链的模块化结构方面发现机会。这些领域包括数据管道(data pipleines)、基础模型 (foundation models)和特定领域的微调(domain-specific fine-tuning)。若利用自身优 势找到细分市场,这些国家也利用 AI 推动私营部门和政府部门的生产力发展,并影响全 球标准。 例如,日本和德国在机器人与人工智能融合方面有进展。尽管基于 AI 的机器人技术还不 能大规模使用,但 AI 已让机器人的使用变得更加简单灵活。很多厂商已把生成式 AI 集成 到机器人编程中,例如通过直观的语音控制,使自动化解决方案更容易获得。从协作机器 人开始,市场上有越来越多的机器人可在没有专业知识的情况下使用。例如,德国初创企 业 NEURA Robotics 发布了其人形机器人 4NE1 Gen 3。据介绍,这款机器人身高近 1.8 米,可举起高达 100 公斤的重物,拥有先进的 AI 技术和 360 度全方位感知能力,无需安 全笼即可与人类安全协作。这款专为家庭、工作场所和服务环境设计的机器人计划于今年 晚些时候上市。NEURA 的目标是到 2030 年交付 500 万台机器人。

1.2.2 底层算力是美国出口管制的重心

在 AI 相关出口管控政策中,数据和算法监管在法律和实践中存在难度,因此底层算力成 为美国出口管制的重心。 半导体制造依赖于一系列高度专业化的生态系统和企业。首先,将数十亿个晶体管集成到 芯片上,需要先进软件和设计。其次,制造硅晶圆以及在其上雕刻图案需要复杂设备。再 次,制造厂使用制造设备制成晶体管。这些工艺和技术在过去十年里不断改进,需要数十 亿美元的研发投入。最后,芯片被封装并分发给设备制造商,用于智能手机、汽车和其他 电子设备。 目前,各国半导体产业链相互依存,单个国家无法完整地掌控半导体供应链。美国在芯片 设计、工具和设备方面表现出色,但在制造和加工方面却落后。台湾地区在专用材料、晶 圆、制造和加工领域占据主导地位,但依赖外国设备。日本和韩国在人力资本、芯片设计 和工具、制造和加工领域都实力雄厚,但两国的领先企业仍然严重依赖中国市场。 为了适应国际环境的变化,半导体实力领先的国家投入了大量资金,以保持企业的领先地 位。除了中美之外,日本、韩国和欧洲也投入了大量公共资金用于国内半导体制造。具体 说:

1)日本政府已宣布为其国内半导体初创公司 Rapidus 提供高达 1.7 万亿日元的补贴,该 公司的目标是到 2027 年生产出尖端芯片。Rapidus 是一家 2022 年刚成立的公司,由软 银、索尼、丰田、三菱日联等8家日本大公司合力出资,2nm芯片的生产技术来自美国IBM。

2)韩国去年公布了到 2047 年打造全球最大半导体集群的计划。2023 年 3 月,韩国政 府通过《K-Chips 法案》,为半导体等国家重点战略产业的大型企业提供 15%的税收抵免, 为中小企业提供 25%的税收抵免。2024 年 1 月,韩国政府公布打造全球最大规模半导体 超级集群的计划,预计总投资规模达 622 万亿韩元。计划的重点是在三星电子、SK 海力士等私营企业的主导下,以 2 纳米制程芯片和高带宽存储芯片等尖端产品为中心,到 2047 年建造总计 16 个半导体生产设施基地。根据美国半导体行业协会(SIA)和波士顿咨询公 司(BCG)的预测,得益于韩企通过兴建芯片工厂大幅提高产量,到 2032 年韩国芯片产 量在全球所占份额将达到 19%。2022 年至 2032 年,韩国芯片产能增幅有望达到 129%, 仅次于美国(203%)居全球第二。尽管如此,韩国半导体供应链发展仍面临挑战。首先 在供应链韧性方面,韩国在半导体制造领域仍然依赖于全球供应链的其他国家,特别是在 半导体设备、原材料和关键零部件的供应上,如果地缘政治紧张局势加剧导致供应链中断, 韩国半导体生产能力可能受到明显影响。其次是行业竞争压力大,虽然韩国在内存芯片领 域占据领先地位,但在逻辑芯片和先进制程方面仍面临来自台积电和英特尔等公司的激烈 竞争。

3)欧盟的《欧洲芯片法案》将调动约 430 亿欧元来吸引外国公司并促进国内公司的发展。 《欧洲芯片法案》于 2022 年 2 月首次提出,到 2023 年 7 月 25 日,这项由 22 个欧盟成 员国《欧洲芯片法案》正式通过。《欧洲芯片法案》旨在调动 430 亿欧元,通过提供补贴、 吸引投资和鼓励研发来促进欧洲半导体行业的发展。最终目标是到 2030 年将欧洲生产的 芯片的市场份额从目前的 10%左右提高到 20%左右。此举的一大目的是为了振兴欧洲的 芯片制造业,吸引台积电、三星和英特尔这样的晶圆厂的入驻。 自从欧洲提出芯片法案以来,确实吸引了不少厂商前来建厂,选址大都集中在德国。英特 尔已承诺在德国马格德堡附近建立一家领先的晶圆厂,并在波兰建立一家先进的芯片封装 工厂。其中德国的晶圆厂预计投资 330 亿美元,定位于为英特尔产品和英特尔代工服务客 户。紧接着,台积电、博世、英飞凌和恩智浦宣布联合投资欧洲半导体制造公司 (ESMC), 在德国德累斯顿建设一座价值 100 亿欧元的 300 毫米晶圆厂。该厂预定 2027 年底生产, 主要产品为成熟制程的芯片,以响应快速增长的汽车和工业领域的发展需求。 此外,印度、德国、新加坡也在基于自身优势发展半导体产业。印度正致力于利用其市场 规模和劳动力优势,将自身打造为半导体制造中心,但在关键基础设施方面仍落后于领先 国家。德国是美国和东亚以外最大的半导体强国,凭借其在其他制造业重工业领域的领先 地位,在欧盟芯片制造业中保持领先地位。新加坡正利用其比较优势和地理优势,在全球 半导体市场站稳脚跟,并拓展新的细分市场。

1.2.3 出口管制具体实践

在出口管制政策中,美国旨在利用其在设计和制造设备方面的优势,以及与日本、荷兰等 国的合作关系,限制特定国家获取高端半导体。 2022 年 10 月 7 日,BIS 发布《实施额外的出口管制:特定先进计算和半导体制造项目; 超级计算机和半导体制造终端用途》,对《出口管理条例》(EAR)进行了重大修订。这是 美国首次针对先进计算集成电路(IC)和半导体制造设备(SME)实施全面的出口管制。 拜登政府在 2023 后多次修订出口管制政策。通过引入具体参数明确先进计算芯片参数、 将出口管制范围施加于任何总部位于特定国家的实体等方式,填补管控漏洞。 2023 年 10 月 17 日,BIS 对 2022 年规则进行扩展和细化,结合业界反馈和执法实践, 针对规避行为(如海外公司获取算力)进行了漏洞封锁。具体内容包括:1)新增 ECCN 3B001 和 3B002,以更精确地锁定可能用于 AI 相关高性能芯片的设备;2)明确 AI 相关 终端用途管控。细化 AI 模型训练参数,以更全面地识别可用于训练大规模 AI 模型的芯片。 设定最终用途限制,禁止将受控物项用于开发或生产可能支持 AI 模型训练的超级计算机 胡哦先进集成电路,尤其针对位于特定国家的最终用户;3)加强 FDPR 的实施。改规则 扩大了 FDPR 的范围,使其不仅适用于原产于美国的芯片,还涵盖使用美国技术或软件在 海外生产的芯片和设备。例如,满足一定参数的外国制造产品,若涉及美国技术,在出口 至特定国家时均需 BIS 许可。对于某些关键设备(如光刻机),美国商务部工业与安全局 (BIS)设置了 0%最低比例规则,即只要设备用于先进制程生产,无论是否含有美国成 分,均受 EAR 管辖。 2024 年 4 月 4 日,美国商务部工业与安全局(BIS)发布临时最终规则(Interim Final Rule), 更正 2022 年和 2023 年规则的技术错误,新增 ECCN 3A001.z 等子项和细化的技术参数, 并引入 NAC 和 ACA 许可例外。 2025 年 1 月 13 日,BIS 发布“人工智能扩散出口管制框架” 临时最终规则,引入三级国家管理体系,细化为第一级(盟友国家)、第二级(中等风险国家)和第三级(高风险 国家,如俄罗斯),并新增 AI 模型权重管控。

具体来说,在《人工智能扩散出口管制框架》中,美国商务部工业与安全局(BIS)将各 个国家/地区分为三类: 一类国家包括美国及其 18 个友好国家,他们可以通过许可例外较为轻松地获取先进计算 物品。 二类国家指除一类和三类之外的国家,包括以色列、马来西亚、新加坡等国家,拜登设置 了每个二类国家/地区在 2025 至 2027 年间可获取先进计算物项的配额(共计约 5 万片英 伟达 H100 的等效芯片),这些国家/地区可以通过与美国签署协议对齐出口管制和技术安 全目标来使配额翻倍。 三类国家包括俄罗斯等国家,基本无法获得先进芯片。从实质影响来看,一类和三类国家 获取先进芯片的难度没有巨大变化,主要是二类国家受到负面影响。此外,在 2024 年 10 月发布的有关数据中心“有效验证终端用户”规则的基础上,0113规则进一步分设了两类“有 效验证终端用户”:通用验证终端用户(UVEU)和国家验证终端用户(NVEU),为总部/ 最终母公司总部位于一类国家/地区和二类国家/地区的企业,在位于第三类国家/地区以外 不受限制地获取先进计算物项用于搭建数据中心的活动提供机会。

2025 年 1 月 15 日,美国商务部工业与安全局(BIS)进一步加强尽职调查措施,针对晶圆代工厂和外包半导体组装与测试企业(OSATs),加强了尽职调查措施,以防止技术规 避美国《出口管理条例》(EAR)对先进计算集成电路(ICs)的出口管制。

二、特朗普政府的AI管制政策:现状与争论

2025 年 1 月 23 日,特朗普总统签署第 14179 号行政令《消除美国人工智能领导地位障 碍》,撤销拜登政府的 AI 监管框架,减少国内监管负担,支持 AI 基础设施建设。 具体说: 1)撤销拜登政府的 AI 监管框架。该行政令废除了拜登政府的第 14110 号行政令及其相 关政策,要求各联邦机构审查与第 14110 号行政令相关的所有政策、指令和法规,暂停、 修订或撤销与新政策目标不一致的内容。 2)减少国内监管负担。行政令指示联邦机构减少对 AI 开发的监管负担,鼓励创新和技术 进步。强调通过市场驱动的方式推动 AI 发展,减少政府干预。 3)支持 AI 基础设施建设。行政令支持 AI 基础设施的开发,例如数据中心和清洁能源设 施,延续拜登政府在 2025 年 1 月 14 日签署的第 14141 号行政令(《推进美国在 AI 基础 设施方面的领导地位》)中的部分目标。 在出口管制方面,特朗普政府废除了拜登的《人工智能扩散出口管制框架》,拟重新制定 AI 出口管制规则。那么新规则可能有何特点?接下来,我们将通过分析特朗普政府关键 官员和企业家的表态,预测特朗普 AI 出口管制政策的可能走向。

2.1 科技发展战略

2025 年 4 月 14 日,特朗普政府白宫科技政策办公室主任迈克尔·克拉西奥斯(Michael Kratsios)在讲话宣布了特朗普政府的科技发展战略。他认为,当前政府的首要任务是确 保美国在关键和新兴技术领域的领先地位。本届政府将通过促进与保护并举的战略,确保 美国在未来产业中保持领先地位——保护美国最宝贵的资产,促进最杰出的创新者。 具体来说,为了提升美国技术创新地位,政府需要做好三件事: 1)政府必须做出明智的选择,创造性地分配公共研发资金,并塑造一个能够明确国家优 先事项的资助环境。无论在人工智能、量子技术、生物技术还是下一代半导体领域,政府 都有责任与私营部门和学术界合作,支持科学家创造新理论,并赋能工程师将其付诸实践。 奖项、预先市场承诺以及其他新颖的资助机制,例如快速灵活的拨款,可以成倍地扩大政 府资助研究的影响力。 2)政府必须做出正确的选择,构建一个符合常识、有利于创新的监管制度。美国政府必 须摆脱那些拖累创新者的不良监管负担,并利用联邦资源来测试、部署和完善新兴技术(包 括能源领域和交通运输领域)。3)政府必须做出明智的选择,采用美国建设者制造的卓越产品和工具,并使其能够出口 到海外。为了打造一个充满美国特色的未来,联邦政府必须成为美国技术的早期采用者和 积极推广者。商业化技术成果也可以成为外交的有力工具,以及国际联盟的关键组成部分。 因为支持美国公司在全球范围内推广美国技术,美国在关键技术领域的进步会使他们成为 全球首选的合作伙伴和值得效仿的标准制定者。

上述策略的主要目的是“提升美国技术领先地位”。与此同时,美国为保护技术领先地位, 也有相配合的三重战略: 1)美国要捍卫知识产权,认真对待研究安全。具体说,美国政府要保护科技资源,保护 美国研究人员在公共和企业环境中开展的重要工作免遭滥用、盗窃和破坏。为保护智力资 源,美国要限制外国获取敏感数据,并加强对国际合作者的监督。 2)美国要防止竞争对手渗透基础设施和供应链以及嵌入盟友的基础设施。美国不希望继 续依赖特定国家的投入和产品,因为他们在很多关键行业都有业务。美国也不允许亲密伙 伴因为依赖特定国家控制的关键基础设施(无论是电信、电网还是人工智能)而成为不安 全点。美国希望建立并保障值得信赖的供应链,实施公私合营伙伴关系以及增强供应链韧 性,并创造投资激励措施,以将更多关键制造业迁回国内。 3)美国要实施出口管制和其他措施,防止美国前沿技术落入竞争对手之手。美国要制定 严格而简单的出口管制政策以及“了解你的客户”规则,并秉持“美国优先”的坚定态度执行 规则。

自上任以来,特朗普一边放松对中东的芯片出口,另一方面又加速禁止 H20 出口,其出 口管制政策呈现“严格而简单”的特征。也就是说,在严格管控 AI 安全的同时,简化拜 登政府的三层芯片配额规则。

2.2 “交易”风格将主导全球芯片配额规则

当前,美国内部对 AI 出口管制的主要有三类观点:

控制战略

其支持者包括国家安全领域和部分 AI 安全研究者。他们主张将尖端 AI 技术限制在紧密盟 友圈内。 可采取的手段包括:①管制前沿模型权重;②警惕中东国家与特定国家的技术合作;③ 推动出口管制、CFIUS 审查、资金限制等手段实现“技术封锁”。 其代表人物为前 OpenAI 研究员利奥波德·阿申布伦纳。他认为将 AI 基础设施(如数据中 心)建在阿联酋等“半盟友”国家风险极高(可能被窃取或国有化)。 国会共和党鹰派则推动立法禁止美国 AI 公司开源模型权重,反对微软在阿联酋建数据中 心。

扩散战略

其支持者包括科技行业、自由市场智库和部分共和党技术派。他们主张加速美国 AI 技术 (包括开源模型)的全球扩散,以巩固市场主导地位和价值观输出。因此,他们反对模型 权重管制,支持企业海外合作(如微软与阿联酋 G42 的合作)。 美国副总统万斯与特朗普科技顾问安德森共同主张通过市场扩散(而非政府控制)维护美 国 AI 霸权。支持微软与阿联酋 G42 的合作,认为建立海外数据中心能抢占市场份额。

杠杆战略

其支持者包括外交政策界、安全研究机构和拜登政府技术官僚。他们主张以 AI 技术出口 为筹码,换取他国在安全、外交或经济上的让步。因此,可采用条件性出口(如要求接受 AI 安全协议、减少与某些公司合作)和个案谈判(如以算力换取以色列-沙特关系正常化) 的方式实现正常目标。它比较适合特朗普政府的交易型外交风格,但需精准评估美国议价 能力。 综合来看,我们认为特朗普可能采取杠杆优先、扩散为辅和控制为盾的策略。具体说,他 可能将 AI 技术作为交易工具,换取政治经济利益。同时支持企业海外扩张,但附加条件 (如限制竞争对手 AI 发展),仅对武器禁运国家采用封锁手段。其政策也可能因个人关系 或商业游说出现临时性摇摆。

2.3 企业的立场

美国大企业普遍支持减少国内 AI 监管以促进创新和技术领先。第 14179 号行政令要求制 度 AI 行动计划,强调“避免不必要的监管负担”,这受到大企业的欢迎。企业希望通过市 场驱动的方式加速 AI 开发,特别是在生成式 AI(如大语言模型)和 AI 基础设施(如数据 中心)领域。 对于出口管制,美国企业呈复杂态度。整体来看,大多数企业(如英伟达、微软、AMD) 支持以国家安全为导向的出口管制,但反对拜登政府 AI 扩散框架的全球配额制度,认为 其过于复杂且损害市场竞争力。特朗普政府撤销该框架并推进双边许可协议受到企业欢迎, 但企业对具体实施仍持谨慎态度。同时,企业也担心过于严格的管制可能推高合规成本, 促使盟友转向其他供应商。 考虑到国家安全与商业利益的权衡,美国 AI 企业对出口管制的态度可以分为三类: 1)支持者:OpenAI、微软等支持严格的出口管制,强调国家安全和美国技术主导权。 2)担忧者:英伟达、AMD、谷歌、ITI 等担忧过于广泛的管制损害全球市场份额,推高合 规成本,促使盟友转向非美国供应商。 3)反对者:Meta 等开源倡导者反对对模型权重的出口限制,认为会削弱美国在全球 AI 生态系统的影响力。

对于开源和闭源问题,企业基于不同商业模式有不同立场。OpenAI 推动对模型权重和技 术的严格出口管制,强调防止竞争对手获取先进 AI 能力。而 Meta 则支持开源 AI 的全球 扩散,认为限制模型权重会削弱美国技术影响力。 企业关注即将发布的 AI 行动计划。企业希望计划明确双边许可协议的细节,减少对合法 商业活动限制,同时支持基础设施投资计划(如“Stargate”计划)以加速 AI 发展。

三、展望未来:AI管制的可能图景

3.1 出口管制政策漏洞和特朗普政府的可能应对

尽管拜登政府从 2022 年 7 月以来先后多次调整出口管制政策,以弥补监管漏洞。但仍有 企业通过海外购买或生产、设计复杂交易结构等方式规避制裁。

可能的应对措施

特朗普政府可能更频繁更新人工智能芯片的出口限制。 针对外国企业通过租用算力开展先进 AI 模型训练问题,美国政府早已知道,且一直在讨 论是否限制 IaaS 服务。受限于云服务并非 EAR 定义下的出口行为,BIS 能否以及如何通 过出口管制限制远程租用算力活动,一直受到业界关注。2024 年 1 月 29 日,美国商务部 工业与安全局(以下简称“BIS”)出台了一份题为“采取额外措施以应对与重大恶意网络活 动相关的国家紧急状态”的拟议规则的通知(NPRM,以下简称为“拟议规则”),要求美国“基 础设施即服务”(Infrastructure as a Service,“IaaS”)提供商识别并向美国政府报告外国 主体通过云服务获取算力以训练特定 AI 大模型的情况。这一行动被视为是在出口管制框 架外管控云服务的尝试,但尚未有后续进展。此后,在 2025 年 1 月 13 日发布的《人工 智能扩散出口管制框架》中,美国商务部开始尝试通过类似最终用途管控的方法,对 IaaS 的可服务对象做出明确的限制。也就是说,要求基于先进芯片形成的算力,不得以 IaaS 形式提供给特定国家企业以训练模型权重。 尽管如此,受现实因素影响,该管制的执行效果可能打折扣。首先,历史上,美国曾通过 “最终用途”管控要求禁止军用产品在商业活动中使用,但效果不佳。这主要是因为合规要 求往往需通过上游对下游开展的尽调工作或下游出具的合规承诺函来满足,但实际商业操 作往往较复杂和灵活,出口商难以穿透知晓后续所有用户和用途。其次,在云服务中应用 这类管控,也很难实现预期目标。一是云服务监控比实物转移更加困难。二是 AI 模型训 练较为复杂,提供商很难判断所训练模型的程度。因此,这意味着现实中云服务商很难真 正执行管控条例,但却要为此承担合规责任。这引发了部分美国云服务商的反对。在此背 景下,特朗普政府是否会进一步修改美国出口管制规则以囊括云服务,值得关注。 尽管拜登政府曾将闭源人工智能模型权重列入出口管制范围,但其在开源模型和蒸馏技术 方面仍存在漏洞。由于开源模型的属性满足 EAR 下“已公开”定义,美国政府对开源 AI 模 型施加出口管制在很大程度上缺乏法律依据与支持。当前人工智能发展路线在开源和闭源 之间仍有争论。若开源路线成为主流,将使得美国的出口管制框架失去实际意义。此外, 蒸馏技术(即提取一款 AI 模型的输出结果来训练开发其他模型)无需知道闭源模型的具 体算法,即可用于训练大模型。这可能成为绕过该出口管制的有效方式。

3.2 AI行动计划后续可能的发展

特朗普政府的 AI 行动计划将进一步明确出口管制细节。综合考虑美国出口管制政策历史 变动、漏洞和解决措施以及美国政策界与企业界的讨论,我们认为,其内容可能包括:

1)双边许可协议和优先国家名单

特朗普政府计划以政府间许可协议取代拜登的分级制度,通过双边谈判动态调整各国获取 AI 芯片和技术的权限。2025 年 3 月,商务部长霍华德·卢特尼克表示将出口管制纳入双 边贸易谈判,体现“单独谈判”的贸易主张。 我们认为,特朗普政府可能对盟友(如中东国家、印度)放宽出口限制。例如,通过向印 度提供 AI 芯片和技术支持,以换取其在印太地区的战略合作。但是,与欧盟的谈判可能 复杂化。欧盟对美国单边出口管制的不满可能推动其加速 AI 技术自主化。

2)加强出口管制

特朗普政府可能收紧高端芯片出口,并解决通过第三国获取高性能芯片的监管漏洞。 此外,特朗普政府也可能下调下批量订单的算力门槛。此前,拜登政府在《人工智能扩散 出口管制框架》中,规定小批量订单(总算力未超过约 1700 块英伟达 H100 芯片或等效 算力)无需许可证,仅需备案。这大致对应中小型 AI 训练集群的算力需求。其目的为减 轻美国企业的合规负担。 特朗普政府还可能限制向特定国家出口 AI 模型权重、训练数据等产品。 2025 年 3 月, OpenAI 向白宫科技政策办公室(OSTP)提交了针对美国 AI 行动计划的政策建议,里面 提到了对 AI 模型的出口管制,涉及大模型权重、芯片设计、未经授权的影响或访问数据 中心等内容。

3)供应链安全的新措施

特朗普政府可能延续拜登政府 2025 年 1 月的《对先进计算集成电路实施额外的尽职调查 措施》,通过“白名单”制度和“最新美国成分比例规则”加强对 AI 供应链的监管。

4)AI 全球治理碎片化

由于各国和各地区独立制度 AI 标准,难以统一,预计未来 AI 的全球治理将呈现碎片化特 征。欧盟强调“人权”,美国注重创新。展望未来:美国将以企业驱动,强调创新与资源 规范(如 NIST 正在讨论的 AI 风险管理框架)。欧盟将以《AI 法案为核心》,注重“人权” 与风险分级监管。各国政策差异需要跨国公司为不同地区定制合规措施,将导致其合规成 本上升。

编辑:火腿肠
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