2026年产业观察：滑铁卢大学提出“加密量子比特克隆”协议，在不违反不可克隆定理的前提下实现量子态可复制性

上周科技产业融资概况

2026 年 1 月 1 日~2026 年 1 月 16 日期间，国内外科技产业共发生 296 起融 资事件，其中国内 248 起、国外 48 起；国内市场中，先进制造、人工智能、企业 服务行业的融资事件数分别为 137、63、25 起，位列前三。

上周科技企业上市、IPO 速递

2.1. 上周科技产业上市情况

2.1.1. 兆易创新在中国香港主板挂牌上市

2026 年 1 月 13 日，兆易创新在中国香港主板挂牌上市。 兆易创新科技集团股份有限公司是一家多元芯片的集成电路设计公司。公司为客 户提供包括 Flash、利基型 DRAM、微控制器（MCU）、模拟芯片及传感器芯片 等多样化芯片产品，可用于消费电子、汽车、工业应用、个人电脑及服务器、物 联网、网络通信等领域，并提供包括相应算法、软件在内的一整套系统及解决方 案。公司采用无晶圆业务模式，聚焦于集成电路的设计和研发，将制造外包给外 部晶圆厂及封测代工合作伙伴。公司成立于 2005 年，深耕专用型存储芯片行业二 十年、MCU 领域十四年，形成遍布全球的客户群。 兆易创新核心竞争力突出：1）市占率较高：根据弗若斯特沙利文资料，以 2024 年 销售额计，公司 NOR Flash 排名全球第二（市场份额为 18.5%）、中国大陆第一， SLC NAND Flash 排名全球第六（市场份额为 2.2%）、中国大陆第一，利基型 DRAM 排名全球第七（市场份额为 1.7%）、中国大陆第二，MCU 排名全球第八（市场 份额为 1.2%）、中国大陆第一，指纹传感器芯片排名中国大陆第二（市场份额约 10%）。2）产品矩阵丰富：公司专用型存储芯片包括 NOR Flash、NAND Flash 和 利基型 DRAM 三条产品线，多元满足客户在不同应用对容量、电压以及封装形式 的需求，已在消费电子、工业应用、通信、汽车电子等领域实现覆盖。3）研发能力较强：公司于 2019 年推出中国大陆首款超高速 8 通道 SPI NOR Flash 芯片， 2020 年推出并量产容量高达 2 Gb 的高性能 SPI NOR Flash，2024 年推出国内首款 1.2 V 低电压超低功耗 SPI NOR Flash，2025 年是率先实现 45nm 节点 SPI NOR Flash 大规模量产的公司之一。 从财务指标来看，2022-2024 年公司营业收入分别为人民币 81.30 亿元、57.61 亿 元、73.56 亿元；毛利分别为人民币 36.97 亿元、17.46 亿元、26.23 亿元；净利润 分别为人民币 20.53 亿元、1.61 亿元、11.01 亿元。

2.1.2. 豪威集团在中国香港主板挂牌上市

2026 年 1 月 12 日，豪威集团在中国香港主板挂牌上市。 豪威集成电路（集团）股份有限公司是一家全球化 Fabless 半导体设计公司，主要 从事三大业务线：图像传感器解决方案、显示解决方案及模拟解决方案，并持续 扩大产品和解决方案品类及覆盖范围，服务智能手机、汽车、医疗、安防及新兴 市场（机器视觉、智能眼镜及端侧 AI）等行业。 豪威集团核心竞争力突出：1）技术与设计能力领先：公司以专有技术为基础，具 备强大的设计能力，能够设计、开发和销售多种高度集成的半导体解决方案，并 通过与特定应用解决方案的深度整合，形成多样化的图像传感器、显示产品、模 拟 IC 及其他半导体组件组合。2）市场份额领先：根据弗若斯特沙利文资料，按 2024 年图像传感器解决方案收入计，公司为全球第三大数字图像传感器供应商， 市场份额为 13.7%。3）构建强大的分销网络：公司在国内建立庞大的半导体分销 网络，通过与 OEM、ODM 及半导体解决方案供应商的合作，扩大市场范围并推 动半导体解决方案应用。4）采取灵活高效的 Fabless 模式：公司专注于半导体产 品及解决方案的设计与销售，通过与全球领先供应商合作晶圆制造、封装和测试 环节，以轻资产方式快速响应市场需求、获取先进制造技术并高效升级解决方案， 实现更高的运营灵活性与成本效益。 从财务指标来看，2022-2024 年公司营业收入分别为人民币 200.40 亿元、209.84 亿元、257.07 亿元；毛利分别为人民币 47.41 亿元、41.84 亿元、72.39 亿元；净利 润分别为人民币 9.51 亿元、5.44 亿元、32.79 亿元。

2.1.3. MiniMax 在中国香港主板挂牌上市

2026 年 1 月 9 日，MiniMax在中国香港主板挂牌上市。 MiniMax 是一家全球化的 AI 大模型公司，致力于推动人工智能科技创新，形成可 执行学习、推理、规划以及泛化多元领域知识等人类智力任务的能力。自创立以 来，公司聚焦两个重点：研发先进的大模型，以及打造可提升社会整体生产力并 丰富个人生活质量的 AI 原生产品。 MiniMax 核心竞争力突出：1）全模态模型能力作为底层支撑：公司专注于全模态 模型研发，采用混合专家（MoE）架构及混合注意力机制，以在实现高性能的同 时降低计算资源消耗。2）Agent 产品作为技术商业化的核心载体：MiniMax 应用 程序提供闪电模式与专业模式，面向基础对话、搜索及复杂长程任务进行优化， 用户可通过网页界面与 MiniMax Agent 交互并分配任务，Agent 可进行自驱式推 理并将目标分解为结构化步骤，协调网络搜索、地图或代码执行等工具输出结果。 3）提供工具集成与生态扩展：MiniMax Agent 支持通过输入界面调用集成工具， 内置集成包含谷歌地图及 MiniMax MCP 协议，并可通过 MCP 市场激活 Slack、Notion、GitHub、Figma、MySQLServer 等第三方工具。 从财务指标来看，2023-2024 年公司营业收入分别为美元 346.0 万元、3052.3 万元； 毛利分别为美元-85.4 万元、373.8 万元；净利润分别为美元-2.69 亿元、-4.65 亿 元。

2.1.4. 天数智芯在中国香港主板挂牌上市

2026 年 1 月 8 日，天数智芯在中国香港主板挂牌上市。 上海天数智芯半导体股份有限公司提供针对不同行业的通用 GPU 产品及 AI 算力 解决方案。公司产品组合主要包括通用 GPU 芯片及加速卡，以及定制 AI 算力解 决方案（包括通用 GPU 服务器及集群），将硬件与专有软件栈结合，以满足客户 在训练及推理场景中的特定需求。 公司产品及解决方案的主要优势包括：1）高效能：通用 GPU 产品与解决方案以 性能优化与成本效益为核心设计理念，凭借迭代式模块化架构与创新设计，在满 足复杂计算需求的同时最大程度降低效率损失。2）易迁移：通过硬件与软件融合 实现广泛兼容性，通用 GPU 加速卡可兼容全球主流通用 GPU 编程生态系统及平 台，使客户仅需对现有代码进行少量重构及修改即可部署。3）高通用：产品及解 决方案支持多样化 AI 工作负载，并可在同构与异构计算环境中有效部署，通常仅 需进行软件更新而无须更改硬件配置。 从财务指标来看，2022-2024 年公司营业收入分别为人民币 1.89 亿元、2.89 亿元、 5.40 亿元；毛利分别为人民币 1.12 亿元、1.43 亿元、2.65 亿元；净利润分别为人 民币-5.54 亿元、-8.17 亿元、-8.92 亿元。

2.2. 上周科技产业 IPO 情况

2.2.1. 埃斯顿向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市

2026 年 1 月 15 日，埃斯顿向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市。 南京埃斯顿自动化股份有限公司主要向汽车、工程机械及重工业以及锂电池等制 造领域客户提供工业机器人及智能制造系统，以及自动化核心部件及运动控制系 统。公司工业机器人产品组涵盖通用型及专用型，并提供工业机器人工作站及智 能制造系统，将自研机器人及核心部件与周边及配套设备整合为完整解决方案， 实现从机加工和组装到测试和包装的多流程连接与连续输出。 南京埃斯顿核心竞争力突出：1）市场份额领先：根据弗若斯特沙利文资料，公司 在中国工业机器人解决方案市场中连续多年保持本土企业工业机器人出货量第一 名，并于 2025 年上半年国内市场工业机器人出货量超越外资品牌。按 2024 年收 入计，公司在全球市场及中国市场的所有制造商中均排名第六，市场份额分别为 1.7%及 2.0%。2）全产业链与垂直整合：公司覆盖“核心部件+机器人整机+解决 方案”的全产业链能力，产品涵盖从自动化核心部件及运动控制系统到机器人本 体及完整解决方案，垂直整合模式用于价值链协同、提高产品可靠性并加速创新 周期。3）核心技术与数字平台：公司推出“双电机双减速器”架构实现 1000 公 斤负载能力，并获得德国莱茵 TÜV 依据 ISO10218 标准认证；同时，公司构建以 E-Noesis 和 E-Care 平台为核心的双轨服务模式，E-Noesis 平台利用大数据和数字 孪生技术对机器人全生命周期进行管理，E-Care 平台结合物联网连接和云计算技 术提供端到端远程支持。从财务指标来看，2022-2024 年公司营业收入分别为人民币 38.81 亿元、46.52 亿 元、40.09 亿元；毛利分别为人民币 12.76 亿元、14.55 亿元、11.34 亿元；净利润 分别为人民币 1.84 亿元、1.34 亿元、-8.18 亿元。

2.2.2. 芯迈半导体向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市

2026 年 1 月 7 日，芯迈半导体向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市。 芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司是一家功率半导体公司，通过自有工艺技 术提供电源管理解决方案，采用 Fab-Lite 集成器件制造商（IDM）业务模式。公 司核心业务涵盖电源管理集成电路（IC）和功率器件的研究、开发和销售，产品 涵盖移动技术、显示技术和功率器件，广泛应用于汽车、电信设备（包括基站和 网络通信设备）、数据中心（包括 AI 服务器）、工业级应用（包括电机驱动、电 池管理系统（BMS）、绿色能源设备和人形机器人）及消费电子产品（包括智能 手机及电视）。在 PMIC 领域，公司专注于移动和显示应用中的定制化电源管理 IC（PMIC），为智能手机行业、显示面板行业及汽车行业的客户提供一站式电源 管理解决方案。 芯迈半导体核心竞争力突出：1）Fab-Lite IDM 及自有工艺技术：公司为拥有自有 工艺技术的 Fab-Lite IDM 公司，在价值链关键节点进行针对性的资本投入，同时 持续将前端晶圆制造外包予晶圆代工合作伙伴，并通过自有高功率模组制造、封 装及测试设施向后端制造延伸，与关键制造合作伙伴建立结构化的产能规划及工 艺开发协作。2）国内与海外双生态体系：公司已在国内和海外建立双生态体系， 涵盖研发、供应链和客户网络等多个维度，实现资源互补和协同效应，国内本土 供应链进行有效整合，海外业务主要利用韩国供应链，并通过国内独立工艺平台 的专业工艺技术与海外供应链协同共享。3）“PMIC+功率器件”双产品战略与定 制化方案：公司通过 PMIC 和功率器件的综合产品组合提供电源管理整体解决方 案，专门开发定制化解决方案，与行业领先客户建立持久合作伙伴关系，“PMIC+ 功率器件”双产品战略创造系统级协同效应。 从财务指标来看，2022-2024 年公司营业收入分别为人民币 16.88 亿元、16.40 亿 元、15.74 亿元；毛利分别为人民币 6.32 亿元、5.48 亿元、4.63 亿元；净利润分别 为人民币-1.72 亿元、-5.06 亿元、-6.97 亿元。

上周科技产业二级市场涨跌幅、换手率、估值水平跟踪

大盘指数：上周大盘指数表现分化，具体表现为：上证指数全周下跌 0.45%，报 4102 点；深证成指全周上涨 1.14%，报 14281 点；创业板指上涨 1.00%，报 3361 点。 科技子行业：上周半导体指数/汽车电子指数/人工智能指数/元宇宙指数周涨幅为 4.92%/1.41%/2.50%/3.06%，较万得全 A 指数+4.43/+0.92/+2.01/+2.57 pct。

上周半导体指数、人工智能指数换手率较高。上周半导体/汽车电子/人工智能/元 宇宙指数换手率 24.8%/17.8%/24.8%/18.1%，较万得全 A 指数+11.3/+4.3/+11.3/+4.6 pct。

上周半导体、汽车电子、人工智能、元宇宙指数 PE 估值环比上涨。截至 2026 年 1 月 16 日，半导体/汽车电子/人工智能/元宇宙指数 PE 为 170.01/41.21/84.68/56.42 倍，较前一周环比+3.6%/+1.9%/+2.2%/+2.5%。

上周半导体、汽车电子、人工智能、元宇宙指数 PB 估值环比上涨。截至 2026 年 1 月 16 日，半导体/汽车电子/人工智能/元宇宙指数 PE 为 7.63/4.54/8.18/6.06 倍， 较前一周环比+2.9%/+1.9%/+1.4%/+2.4%。