2026年公募增配光通信、半导体设备、封测，减配芯片设计、游戏、广告——多行业联合人工智能2月报

策略：公募增配光通信、半导体设备、封测，减配芯片设计、游戏、广告

25Q4 公募增配光通信、半导体设备、封测，TMT 整体小幅减配。25Q4 市场整体震荡， 公募大类行业上增配周期、金融地产，减配消费、TMT；25Q4 主动偏股型基金 TMT 板 块持股市值占比从 25Q3 的 39.8%小幅降至 25Q4 的 38.0%。从 TMT 板块长江二级行业 来看，25Q4 公募主要增配通信设备（+1.8 pct），减配电子产品（-1.2 pct）、娱乐（-0.8 pct）、 半导体（-0.4 pct）；从主要的长江三级行业来看，25Q4 公募主要增配光通信（+2.1 pct）、 半导体设备（+0.3 pct）、集成电路封测（+0.3 pct），减配集成电路设计（-1.3 pct）、游戏 （-0.8 pct）、广告营销（-0.3 pct）。

公募前二十大 TMT 重仓股名单（不含港股）。截至 25Q4，主动权益型公募基金 TMT 板 块重仓股中，中际旭创、新易盛、寒武纪持股市值占比位列前三，重仓占比分别为 4.0%、 3.3%、1.5%。二十大 TMT 重仓股中，包含 10 家半导体、5 家元件、3 家通信设备、2 家 消费电子上市公司。

人工智能板块交易表现： 1、1 月人工智能板块绝对&相对收益表现相对占优。1 月市场整体上涨 5.8%（统计区间 为 1/1-1/31，下同），小盘成长风格相对跑赢；人工智能板块明显跑赢市场整体，CS 人工 智上涨 9%，人工智能指数上涨 13.6%。从人工智能细分领域来看，国证芯片上涨 16.3%、 AIGC 指数上涨 15.2%涨跌幅相对居前；人形机器人指数上涨 0.5%、服务器指数上涨 1.2% 表现相对偏弱。 2、1 月人工智能板块成交热度整体维持。以交易热度 10 年分位来看，1 月人工智能板块 整体维持，如 CS 人工智能指数月环比+7 pct 至 24%、人工智能指数-1 pct 至 34%；人工 智能细分领域来看，回升幅度居前：AI 应用指数+39 pct 至 65%、AIGC 指数+35 pct 至 35%；AI 算力指数-6 pct 至 5%、服务器指数-5 pct 至 27%小幅回落。 人工智能板块估值水平：当前估值处于历史偏高水平。当前人工智能板块及行业整体估 值基本位于历史偏高水平，如 CS 人工智能指数 10 年 PE 分位为 84%，人工智能指数为 99%。人工智能细分领域来看，当前国证芯片 10 年 PE 分位为 99%、服务器指数 90%、 AIPC 指数 89%、AI 应用指数 88%较高；人形机器人指数 5%、AIGC 指数 11%较低。

电子：AI Agent 模型兴起，AI 算力/存力需求有望维持高增长

（一）行业重点事件点评

大模型：Moltbot 火爆全网，AI Agent 已经到来，推动算力需求大幅提升

Moltbot 是一个可以 24 小时在线的 AI 智能体，能够调研各类大模型，具备持久化记忆的 能力，可以完成发邮件、写代码、读 PPT 等工作。Moltbot 的迅速出圈，可以看出 AIAgent 应用需求前景可期，未来随着 AIAgnet 的大规模渗透，有望推动 AI 算力需求大幅增长， 进而推动 AI 算力/存力和运力设备需求高增长。

存储：存储原厂密集披露财报，业绩陆续创历史新高

近期三星电子、海力士、闪迪、西部数据等海外原厂陆续披露财报，随着 AI 服务器需求 带动存储芯片市场需求回升，存储价格自 25 年下半年持续攀升，带动各公司盈利能力大 幅改善，CY25Q4 陆续创下历史业绩记录。此外，根据各公司业绩说明会指引，对未来 AI 带动的存储需求仍相当乐观，CY26Q1 业绩指引超市场预期。

三星电子：半导体部门贡献 80%营业利润，创韩国企业单季业绩记录。2025 年第四 季度营收 93.8 万亿韩元，同比增长 23.8%，环比增长 9%；营业利润 20.1 万亿韩元， 同比提升 209.2%。三星的半导体部门（DS）贡献了集团 80%的营业利润，Q4 营收 44 万亿韩元，环比增长 33%，营业利润 16.4 万亿韩元，同比暴增 465%。存储业务 创下季度营收和营业利润历史新高，主要得益于 HBM 等高附加值产品销售扩大以 及市场整体价格上涨，其内存业务单季营收与营业利润均创下历史新高。

海力士：HBM 构筑核心增长动能，25 年营收利润均破纪录。25Q4 营收 32.8 万亿 韩元（QoQ +34%，YoY +66%），创下季度营收新高。毛利率为 69%（QoQ +12pct， YoY +17pct），主要得益于市场对 HBM 和传统服务器内存的需求大幅增长，致使 DRAM 和 NAND 价格的大幅上涨以及 NAND 位出货量的增长。25Q4 实现净利润 15.2 万亿韩元（QoQ +21%，YoY +90%），净利率为 46%（QoQ -6pct，YoY +5pct）。

闪迪：推理带动数据中心 NAND 需求激增，审慎规划扩产。FY26Q2 营收 30.25 亿 美元（QoQ +31%，YoY +61%），超出预期，主要得益于各业务板块价格的上涨，且 价格在本季度持续走强。毛利率为 51.1%（QoQ +21.2pct，YoY +18.6pct），主要得益 于更高的定价，单位成本的降低符合预期，进一步提升了毛利率；FY26Q2 净利润 9.67 亿美元（QoQ +408%，YoY +443%）。

西部数据：26 年产能全部售罄，HDD 增量毛利率约 75%。FY26Q2 公司实现 nongaap 营业收入 30.17 亿美元（QoQ+7%，YoY+25%），高于指引上限，主要得益于云 服务市场对高容量存储产品的持续强劲需求；Non-GAAP 毛利率达 46.1% （QoQ+2.2%，YoY+7.7%），同比大幅提升，核心驱动力包括产品结构向高容量高毛 利产品倾斜、生产效率优化及供应链成本控制。

苹果：iPhone 创新带动出货量表现亮眼，苹果业绩创历史新高

近日苹果发布 2025Q4 财报，单季度总营收达 1437.6 亿美元（YoY+15.65%），创历史新 高；净利润为 420.97 亿美元（YoY+15.87%），摊薄后每股收益 2.84 美元（YoY+18.33%）； 毛利率提升至 48.16%，同比提升 1.28pct。其中主要增长来自于 iPhone 17 系列创新带来 的出货量增长，其中 iPhone 营收 852.69 亿美元（YoY+23.33%），在所有地区均创下历史 纪录，在大中华区表现尤其强劲；服务收入 300.13 亿美元（YoY+13.94%），也创下了历史收入纪录。公司预计 26Q1 公司总收入将同比增长 13%至 16%；服务收入预计以与 25Q4 类似的同比增长率增长；预计毛利率为 48%至 49%之间；预计运营费用为 184 亿美元至 187 亿美元，其他收入/支出约为 1 亿美元；税率约为 17.5%。

日月光：需求、成本端协同发力，封测测试价格开启上行周期

2026 年初全球封测龙头日月光集团正式宣布调升封装测试代工价格，涨幅区间达 5%- 20%，其中先进封装品类调价幅度显著高于传统封装，本轮涨价背后是行业供需硬缺口、 成本刚性抬升与技术结构升级的三重共振，印证了半导体行业已脱离此前的产能宽松与 盈利低迷阶段，进入量价齐升、盈利中枢上移的新发展周期。从需求端看，AI 算力爆发 推动 CoWoS、HBM、2.5D/3D 等先进封装需求同比大增，英伟达、AMD 等头部 AI 芯 片厂商的长单锁定使得日月光先进封装产能利用率突破 ，叠加存储、汽车电子领域需求 同步复苏，全品类封测产能均处于满负荷状态，行业结构性供需错配形成长期支撑，打 破了此前封测环节议价权偏弱的行业格局；从成本端看，2025 年黄金、铜等核心封装原 材料价格创历史级涨幅，其中黄金涨幅超 70%，先进封装工艺带来的边际成本上升进一 步推高行业制造成本，成本端的刚性压力成为全行业提价的底层驱动力。