2026年广合科技公司研究报告：服务器PCB龙头厂商，AI领域持续拓展打开成长空间

服务器 PCB 龙头，近六年利润复合增速超50%

（一）PCB 行业百强，公司股权架构稳定

深耕服务器领域，跻身行业百强榜单。2002 年，广合科技（广州）有限公司由中国台湾大众电脑旗下的三希科技集团投资创办，初期产品定位是计算机及其周边产品的多层印制电路板和HDI 板。2013年，肖红星收购了广合科技的 92.5%股权，进行团队重组和技术改造，并成功开发了海康威视、Fineline、凯多电子等重要客户。2015年，公司实现扭亏为盈，首次跻身中国印制电路板行业的百强榜单。2016年，广合有限与 BTI 进一步加深了合作关系，明确了以“高频高速PCB材料应用于云计算和 5G 通信行业”为核心的研发方向。2017年，公司被认定为高新技术企业。自 2018 年起，公司的业务结构已经逐步发展为以服务器 PCB 业务为主体，同时辅以消费电子、工业控制、通信、安防电子及汽车电子等领域的 PCB 业务结构。

公司股权结构稳定。 目前，公司实际控制人为公司董事长肖红星先生和公司董事刘锦婵女士，双方为夫妻关系；股东广州臻蕴投资有限公司持股比例为 40.25%，是肖红星先生与刘锦婵女士共同出资设立的企业，两人直接持股 100%。股权结构稳定，彰显实际控制人对公司信心。

（二）利润高速成长，产品结构不断优化利润率连年攀升

营业收入健康成长，近七年利润增长CAGR 超50%。2017-2024年，公司营业收入持续增长，从 2017 年7.46 亿元增长到2024年37.34亿元，CAGR 为 25.87%。公司净利润从2017 年的0.33亿元增长到2024 年 6.76 亿元，CAGR 为 53.94%。2025 年前三季度，公司实现营收 38.35 亿元，yoy+43.07%，归母净利润7.24 亿元，yoy+46.97%，且受益于算力基础设施需求强劲增长，公司所处的算力供应链需求旺盛，预计全年归母净利润 9.8-10.2 亿元，yoy+44.95%~+50.87%，再度实现高增。

利润率呈现上升趋势，费用率整体维持低位。1）公司主业为服务器PCB，整体利润率与新服务器平台渗透率息息相关，2022 年、2023年，受益于新一代服务器渗透率提升，公司产品结构持续优化，24 年及25年受益于AI 建设，整体数通市场高景气，公司开始获取AI 相关订单，利润率进一步抬升。2）从费用端来看，公司 2020-2025 前三季度三费费用率维持在11-12%之间，整体维持低位，凸显公司卓越的费用管控能力。

AI 带动 PCB 规格/价值量提升

（一）AI 创新进一步带动硬板持续升级

算力爆发带动数通领域高速增长。随着ChatGPT 出世，各AI 领域大模型层出不穷，AI 迭代持续加速，竞争如火如荼；后续随着自动驾驶、AIOT 等应用驱动，将驱动 AI 持续发展，而AI 又将驱动数据运算需求加速增长。

算力作为数字化时代的核心生产力，本质是计算系统处理复杂任务的能力，直接决定数据转化为价值的效率。首先，AI 作为核心驱动力，其大模型训练和应用的兴起，尤其是生成式AI 的普及，需要处理海量数据和复杂的计算任务，从而显著增加了对算力的需求。其次，随着物联网设备数量的激增，数据量呈几何级增长，这些设备产生的数据需要实时处理和分析，进一步提升了对边缘计算和云计算算力的需求。此外，云服务的普及使得企业和组织能够灵活高效地获取计算资源，但同时也带来了数据中心算力需求的激增。

全球算力规模高速增长。全球算力规模从2020 年的429.0EFLOPS增长至 2024 年的 2,067.6 EFLOPS，期间年复合增长率为48.2%，并预计于 2029 年达到 12,528.4 EFLOPS，2024 年至2029年的年复合增长率为 43.4%。

数据中心资本开支持续增加。AI 大模型训练与推理对算力的饥渴，直接转化为对高端 PCB 的巨量需求。为了顺应AI 发展大潮流，全球各厂商数据中心计算与存储支出持续高涨，根据IDC数据，预计2025年全部云基础设施支出将达 2715 亿美元，同比增长33.3%。AI 相关基建持续高景气，AI 基建除了 AI 训练服务器外，还包括为了组网而搭配的其他设备，如交换机等。预计高速通信领域将持续处于高景气状态，而 PCB 作为高速通信领域基础硬件，将随着相关产品规格持续提升而持续升级。服务器平台将持续升级提高对PCB的要求。

资本开支有望持续上行。英伟达判断到2030 年AI 相关支出达到“3~4万亿美元”，其需求来源有：1）CSP 转向GenAI，由业务效率提升驱动，如谷歌 YouTube 广告由 AI 驱动后，广告支出回报率提升17%；2）模型厂训练需求，如 OAI，Anthropic，xAI，谷歌和Meta的模型制造部分；3）企业的劳动力需求，Agentic AI 进入劳动力市场，例如coding，法律等；4）具身/物理 AI，50 万亿美元级别的工业化市场未来有望自动化。

（二）服务器持续迭代带动 PCB 价值量持续提升

服务器作为网络节点灵魂，对 PCB 要求高。服务器作为网络的节点，存储、处理网络上超过 80%的数据和信息，因此服务器也被称为网络的灵魂。网络终端设备要获取资讯，与外界沟通、娱乐等，必须经过服务器。服务器在性能上要求更高，其高性能主要体现在计算能力与数据处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性等方面，同样服务器对 PCB 的要求也更高。

按照硬件架构、任务场景、性能需求的不同，算力服务器可进一步细分为通用服务器和 AI 服务器。通用服务器基于多核CPU，支撑基础数据处理，通常用于处理日常计算。AI 服务器通过CPU+GPU/TPU等异构架构，加速机器学习、模型训练等智能任务，用以处理大量数据并设计复杂算法，主要用于人工智能运算。

全球算力服务器出货量从 2020 年的1360 万台增长至2024年的1600万台，期间年复合增长率为 4.2%，并预计于2029 年达到1880万台，2024 年至 2029 年的年复合增长率为3.2%。为应对AI 需求，算力服务器正快速升级，AI 服务器通常搭载多块高性能GPU、高速内存和液冷散热系统。预计全球 AI 服务器出货量将从2024 年的200万台增长至 2029 年的 540 万台，期间年复合增长率为21.7%。

通用服务器平台持续升级提高 PCB 要求。一般而言，各时代芯片平台服务器均对 PCB 材料层数等所有升级，以intel 的EagleStream平台为例，其服务器用 PCB 层数、材料、设计工艺均有升级，PCB价格提升显著，其层数从上一代平台的12-18 层升级至14-20层，PCB价值量增幅明显；后续通用服务器 PCB 升级趋势。

算力需求带动 AI 服务器持续迭代升级。算力作为AI 最核心的基石，与 AI 发展息息相关，而英伟达作为算力GPU 龙头厂商，一直引领着AI 芯片、服务。

数通产品持续升级，对 PCB 厂商要求不断提升：从产品结构上来看，由于服务器、交换机等数通类产品对传递速率、损耗等要求逐代提升，PCB 作为传递数据的核心部件，整体规格提升趋势明显。

服务器：通用服务器整体层数通常不高，但是升级到AI 服务器，前一代 H100 UBB 主板层数超 20 层以上，升级至机柜形态的GB200/300，由于线路更复杂，其 compute tray 规格为5 阶HDI，switchtray规格为 22 层高多层，整体生产难度进一步提升。

交换机：由于传递速率持续提升，PCB 规格也持续提升，1）400G交换机 24 层以上设计，M7 材料；2）800G 交换机是38层以上设计，M8 等级材料，交换机升级对 PCB 价值量提升显著。

规格提升致使有效产能不足：此前PCB 虽然产能充沛，但是大多集中在以消费电子等为要配套的低端产能，以低层数、低阶数产能为主，真正能供给 AI 产能高端产能极为有限，且AI 高壁垒且产能难度骤增使得新 PCB 厂商认证难度加大，进一步让有效产能受限，有效产能不足仍是未来 PCB 主旋律。

新技术方案进一步打开 PCB 空间。1）cowop：cowop技术通过将芯片直接封装在PCB上，省去传统封装基板，实现“芯片-硅中介层-PCB”一体化设计，完成封装层级重构。同时充分利用大尺寸PCB产线的高产能与成熟工艺。

其优势主要体现在：1）更短的信号路径可以消除中间基板，从而改善数据延迟和电源完整性；2）更好的散热性能；3）去除ABF基板和使用大面板 PCB 工艺可以降低 40-50%的封装成本；4）PCB面板制造技术能够支持更快的规模化生产。

PCB 难度进一步提升：在 CoWoP 架构中，PCB不仅要提供电气互连，还要通过 HDI 或 mSAP/SAP 工艺形成精细的重分布层(RDL)，以确保信号完整性和电源传输。需要PCB 线宽/间距为15-20微米，支持高带宽、低延迟和设计灵活性，同时保持与封装基板相当的翘曲控制和材料稳定性。

2）正交背板技术：根据产业链调研，为了实现更高的机柜密度，NV后续或将引入正交背板方案替代之前的铜缆方案，正交背板预计层数、价值量都会显著提高，将进一步打开PCB 市场空间。

3）PCB 埋嵌技术：通过叠层技术将电容器等元器件嵌入PCB或HDI内部，节省空间并降低能耗，适用于电动汽车逆变器、AI 服务器等高功率场景。通过更高的集成度和功率密度，显著提升电气性能，包括降低系统杂感及开关损耗，大幅提升开关速度，从而达到提升续航里程的效果。预计后续 PCB 埋嵌工艺有望在AI 服务器领域进一步应用。

编辑：火腿肠