2026年第12周通信行业周报：GTC&amp；OFC总结，光互联、全液冷大时代

周观点：GTC&OFC 总结：光互联、全液冷大时代

1.1、 GTC 大会：力推“Token 工厂”，光和全液冷或成标配

1.1.1、 7 款芯片 5 套架构亮相，LPU 亮眼登场，CPO 和全液冷或将成为标配

3 月 17 日英伟达 GTC 2026 大会正式开幕，会上展示全新的 Rubin 系统，采用 台积电 3nm EUV 工艺，搭载 HBM4 内存（288GB，带宽是 HBM3e 的 2.75 倍），推 理性能是 H100 的 5 倍、训练性能提升 3.5 倍，单 Token 成本降低 10 倍。由 Rubin GPU、Vera CPU、NVLink 6 交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU、 Spectrum-6 以太网交换机和 Groq 3 LPU 共 7 颗芯片组成，将于 2026 下半年量产。 机架式系统方面，英伟达针对不同计算场景推出 5 套架构：用于 GPU 计算的 Vera Rubin NVL72、用于代理编排的 Vera CPU、用于超低延迟解码的 Groq 3 LPX、 用于上下文内存存储的 BlueField-4 STX 以及用于以太网主干网络的 Spectrum-6 SPX。其中 Groq 3 LPX 单机柜可搭载 256 颗 LPU 芯片，带宽 80TB/s，首 Token 延 迟<0.1 秒，推理性能是 H100 的 10 倍，将于 2026 下半年上市。据 CEO 黄仁勋， 2026 年起 CPO（共封装光学）技术开始成为绝对标配并率先用于 Scale-up，全液冷 也将成为高密度算力标配，适配 LPU/Rubin 机柜的高功耗需求。

1.1.2、 前瞻曝光下一代计算架构 Feynman，首次实现 CPO 和铜的混合扩展

GTC 大会提前曝光原定于 2028 年发布的 Feynman 架构，作为全球首款专为 “世界模型” 设计的 GPU 架构，Feynman 采用台积电 A16 1.6nm 制程，晶体管密 度较前代提升 1.1 倍，同性能功耗降 15%，同电压速度提升 8%-10%，推理性能较 前代 Blackwell 架构提升 5 倍，单 GPU 算力达 50 PFLOPS，针对 AI 任务的能效比 是前代 3.2 倍，同时支持铜缆和 CPO 两种扩展方式，计划于 2028 年正式量产。

1.1.3、 Token 逐渐商品化，英伟达营收预计达万亿

黄仁勋提出“Token 工厂经济学”的概念，展示了一套算力革命后全新的商业 逻辑：未来的数据中心将成为生产 Token 的工厂，每瓦性能则成为商业变现的核心 竞争力。黄仁勋称 Token 将是新的大宗商品，一旦成熟将根据速度和智能程度分层 定价，从免费层到超高速层（约 150 美元/百万 Token），为推理场景打开商业化空 间。在市场竞争层面，由于电力是 Token 工厂的核心瓶颈，“每瓦 Token 吞吐量” 或将成为决定商业竞争力的核心指标，传统的以服务器数量和存储容量为核心的架 构设计，将逐渐让位于以 Token 生成速率和能效比为核心的新型架构。黄仁勋还指 出，未来工程师薪酬也将包含 Token 配额，有望帮助其产出扩大 10 倍。 针对算力需求的爆炸式增长，黄仁勋预测，到 2027 年，英伟达的 AI 芯片需求 将达到至少 1 万亿美元，这 1 万亿美元是基于核心架构的保守统计，算上其他独立 业务线，公司未来的实际业务体量将远超这一数字。

1.2、 OFC 大会：多条技术路径并进，AI 光互连为大势所趋

1.2.1、 XPO：Arista 牵头 XPO 重磅发布， 三大 AI 光互连 MSA 集中亮相

OFC 2026 期间，AI 数据中心光互连领域迎来重磅突破，Arista Networks 牵头 发布 XPO（eXtra 密集可插拔光学）MSA，与 Open CPX MSA、光计算互连（OCI） MSA 集中亮相，成为本届展会核心亮点，彰显光互连领域标准化、生态化加速趋 势。三大 MSA 精准破解 AI 超大规模数据中心光互连核心瓶颈，各有侧重：Open CPX 聚焦共封与近封装互连，构建可互操作生态；OCI 由科技巨头牵头，推动光互 连架构转型；XPO 作为焦点，其 12.8Tbps 液冷模块带宽密度较主流 OSFP 提升 4 倍， 适配液冷趋势且兼容性强，目前中际旭创、新易盛、联特科技等公司均已发布 XPO。 我们认为，此次三大 AI 光互连 MSA 集中落地，填补了 AI 场景光互连标准化 空白，为 AI 算力扩张提供底层支撑，推动光通信行业技术迭代。其中 XPO 凭借密 度、散热等方面的革新，成为行业重大突破，获微软、Dell'Oro 等机构认可，国内 厂商参与也提升了国产话语权。结合 OFC 2026 导向，三大 MSA 的落地与生态拓展 将持续受关注，后续有望加速光模块、光芯片等产业链升级及规模化落地，为光通 信行业带来长期机遇。

1.2.2、 NPO: 硅光筑就算力互联新路径, 契合 AI 算力集群核心需求

OFC 2026 大会上，NPO（近封装光学）作为 AI 算力互联中期过渡方案成核心 看点，主流厂商集中发布新品。中际旭创布局 6.4T NPO 光引擎，单波 400G、功耗 低于 8W；光迅科技首发可商用 3.2T 硅光单模 NPO 模块，实现 3.2Tbps 带宽、21W 低功耗，采用无 DSP 线性直驱架构并完成头部云厂商验证；华工科技推出 3.2T NPO 光引擎，单通道 224Gbps，功耗较传统方案降 50%以上。头部云厂商明确 NPO 为 2026-2027 年首选互联方案，新品普遍具备带宽密度翻倍、功耗降 30%-50%、 可热插拔、易量产的特点。 我们认为，OFC 2026 NPO 新品落地，印证其作为 CPO 商用前最优过渡方案的 定位，既破解传统光模块瓶颈，又规避 CPO 技术难题，契合 AI 算力集群核心需求。 头部云厂商采纳将加速其规模化应用，预计 2026-2027 年全球 NPO 市场规模从 15 亿美元增至 45 亿美元。国产厂商实现领跑，中际旭创、光迅科技、华工科技新品 指标达国际一流，叠加核心器件突破，国产替代加速。NPO 将持续受益于 AI 需求 爆发，与 LPO、CPO 协同推动光通信行业持续发展。

1.2.3、 CPO: 全栈方案迭代落地，头部厂商加速量产布局

OFC 2026 展会期间，华工科技等企业展出 3.2T CPO 液冷光引擎，传输能效≤ 5pJ/bit，相对于传统可插拔模块的能量消耗降低近 70%，支持 500 米单模光纤稳定 传输，并且可搭载液冷散热方案进一步降低能量消耗，支持向 6.4T 演进架构。 AI 训练中心实测显示，部署 CPO 后集群 PUE 从 1.25W 降至 1.12W，单机架算力密度 提升 40%。同时光迅科技等厂商同步推进 CPO 相关产品验证，多家企业实现 CPO 技术多场景覆盖，与 NPO、LPO 路线形成协同竞技格局，OIF 组织牵头 40+厂商完 成 CPO 互操作验证，打破量产瓶颈。 我们认为，CPO 凭借光芯片与 ASIC 芯片共封装的优势，有效解决 AI 数据中 心光互连功耗与密度瓶颈，契合英伟达 Feynman 架构及 Rubin 平台的部署需求，同 时受益于国内政策对高速光芯片、光电共封领域的支持，成为支撑 OCS 规模化落 地的核心配套技术。随着头部客户验证推进与产能释放，CPO 有望加速渗透 AI 数据中心，带动光芯片、封装材料等产业链环节升级，国内厂商在 CPO 领域的技术 突破与量产布局，进一步提升了国内厂商在全球 AI 光互连领域的话语权，长期具 备广阔的商业化空间。

1.2.4、 OCS: 巨头站台推动商用，全光交换规模化提速 OFC

2026 上，谷歌、英伟达两大巨头同步发布主题汇报，OCS 正式从实验室 走向规模化商用，成为 AI 数据中心算力网络的核心支撑。谷歌展示两代自研 OCS 在 TPU 集群的规模化应用，通过 CXL 协议实现 TPU 与 DRAM 内存池全光连接； 英伟达则详解 Feynman 架构与 OCS 结合的“GW 级 AI 工厂”网络方案，将光通信 引入芯片间互联，计划 2028 年实现芯片集成 OCS，进一步释放 OCS 的应用潜力。 我们认为，OCS 通过纯光信号传输，将延迟从微秒级降至纳秒级，功耗降低 80%以上，带宽密度提升 10 倍，可支撑百万级 GPU 集群互联，彻底重构 AI 算力网 络范式，契合 AI 算力爆发下的大规模互联需求。此次 OFC 2026 上 OCS 的技术落 地与巨头布局，推动光交换从技术验证走向产业规模化，带动光交换设备、高速光 模块等产业链环节爆发，同时 OIF 组织推动的互操作验证，加速了 OCS 行业标准 化进程，未来随着 AI 工厂的规模化建设，OCS 市场空间将持续释放。

1.2.5、 空芯光纤：损耗时延实现突破，国产厂商领跑 OFC

2026 展会中，长飞发布 HollowBand 品牌空芯光纤，将损耗降至 0.04dB/km，单盘拉丝长度达 91.2km，烽火、亨通等国产厂商也展示相关成果，康 宁与微软合作实现 107.5 公里双向传输，时延较传统实芯光纤降低 30%-50%，逐步 实现商业化落地。 我们认为，空芯光纤以空气为传输介质，摆脱玻璃材料的色散与损耗限制，单 纤带宽超 200THz，适配跨地域 AI 数据中心互联、超低时延金融交易等场景，完美 契合 AI 算力跨域调度的核心需求。此次 OFC 2026 上的技术展示与商用推进，推动 空芯光纤从技术研发走向规模化应用，国内厂商在损耗、长度等关键指标上实现全 球领跑，不仅有望重构骨干网与 DCI 传输格局，也将为光通信行业带来新的成长曲 线，相关产业链厂商有望充分受益。 我们认为，AI 算力驱动下光通信产业的技术落地路径与产业生态格局，光互连 已成为突破 AI 算力瓶颈的核心支撑，高速率迭代、先进封装、光路交换三大方向 的商业化进程持续提速，在全球 AI 算力建设加速、巨头资本与技术双重加持的背 景下，高速光模块、CPO、光 I/O、OCS 及核心光器件赛道景气度持续上行。