2026年第12周激浊扬清，周观军工行业第161期：推荐连接器的多元成长曲线

AIDC驱动224G连接器需求快速提升， 中航光电航天电器均有相应产品布局

224G高速线缆模组本质是一种高端短距铜互连组件

224G高速线缆模组，就是AI服务器、交换机等高端设备里面，用来连接GPU、CPU、交换芯片等核心部件的超高速“内部数据通道”，它本质上是一种 高端短距铜互连组件。224G指的是，单通道224Gbps传输速率，也就是一条lane能够承载224G级别的数据传输能力。

“高速线缆模组”不是单纯一根线，通常是一个集成化产品，一般包含：高速线缆本体、两端连接器、端接结构、屏蔽结构、固定/锁扣/外壳等机械件， 有时还会带小型转接板或其他辅助结构。

它的作用就是在设备内部完成短距离高速数据传输，典型连接对象包括：GPU 和 GPU之间、GPU 和交换板之间、CPU 和 NIC之间、主板和加速卡之间、 服务器内部板卡之间、机柜内部不同模块之间，它主要解决的是高带宽、高密度、短距离、低时延的电连接问题。

和高速背板连接器的关系：高速背板连接器一般偏向板对板、板对背板、刚性插接；高速线缆模组一般偏向线对板、板间柔性连接，更适合复杂布线和短 距高速连接。所以，224G高速线缆模组不等于高速背板连接器，但两者都属于高速互连产品。

光模块用于更长距离传输更有优势；高速线缆模组则更适合短距离、低成本、低功耗、设备内部互连。所以通常是：机内/柜内短距：铜；柜间/更长距离： 光。

224G高速线缆模组技术结构及运行流程

一组高速数据信号在处理器(如CPU、GPU、TPU等)内部生成，然后依次 经过BGA 球栅阵列封装(BGA1)和PCB(印刷电路板)传输路径。一个NearASIC连接器接收这些高速信号，并通过混合型电缆将它们传输出去。信号 经过高密度背板连接器和外部背板电缆，形成一个交换矩阵通道。接下来， 信号从BGA2封装焊盘传输到另一个Near Chip连接器，然后通过BiPass 电缆到达前面板I/O连接器，最终进入无源或有源铜缆或光纤连接器。最 后，数据被发送到数据中心的另一个单元，并在更大更远的应用场合中使 用。

AI数据中心内部带宽需求快速上升亟需224G

224G开始变重要，本质上是AI数据中心内部带宽需求快速上升，112G代际逐渐逼近系统瓶颈，行业需要更高单通道速率来支撑下一代互连。

1. AI算力集群推动总带宽需求快速提升：大模型训练和推理让GPU之间、GPU与交换芯片之间、服务器与服务器之间的数据交互急剧增加，带动数据中心 内部互连持续升级。OIF在224G框架文件中明确将AI和更高流量需求列为224G信令工作的主要驱动力。

2. 继续停留在112G，会面临密度、布线和功耗压力：当系统目标带宽继续上升时，如果只靠增加lane数量，会带来更复杂的布线、更高接口密度要求， 以及更大的功耗和空间压力。提升到224G，可以在相同总带宽下减少通道数量，提升系统设计效率。

3. 1.6T网络和机架级AI系统正在把224G推向落地：连接器与互连厂商已把224G方案直接对应到AI/ML和1.6T networking场景；与此同时，像NVIDIA GB300 NVL72这类机架级AI系统，也反映出柜内和板间互连带宽正在持续上台阶。224G因此从“前沿技术方向”变成“下一代系统设计的关键能力”。

如果不采用224G，总带宽继续涨，只靠“多堆通道”越来越不划算，1.6T网络和新一代AI互连，把224G从“研发方向”推向“系统必选项”，AI系统正 在“机柜级化、整机架化”，内部互连压力更大。

中航光电与航天电器在224G高速产品均有布局

据中航光电投资者问答，公司224Gps高速线缆模组已经完成送样，正在行业头部客户进行测试。

随着数字经济的深度渗透，5G通信、AI算力、云计算等领域呈爆发式增长态势，对数据传输的速率、密度及稳定性提出了严苛要求。当前，224Gbps高速 传输技术已成为新一代服务器、数据中心及通信基础设施的核心配置方向，而传统板内走线方案在高频高速场景下，面临信号损耗大、完整性差、散热压 力突出等瓶颈，同时设备小型化、集成化的发展趋势，进一步加剧了对高密度、低安装高度连接解决方案的迫切需求。在此背景下，中航光电推出 224Gbps近封装高速线缆模组，采用高速线缆替代传统板内走线，同时以高密度、小型化的结构设计适配紧凑空间需求，为PCB近芯片侧的高速信号传输 提供了更优解，助力客户实现设备性能升级与空间利用率提升的双重目标。

中航光电224Gbps近封装高速线缆模组具备高密度小型化设计、低损耗高速传输、三层屏蔽抗干扰、便捷可靠安装固定、宽温适配及电气安全等优点。

航天电器参编224G高速铜缆标准，助力AI算力互连技术发展。

CPO（光电共封装）是一种新型的光电集成技术

光模块，通俗来说，是一种将电信号与光信号互转的器件。在发送端，把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，再在接收端将光信号转换成电信号。

CPO（Co-Packaged Optics，光电共封装）是一种新型的光电集成技术。简单来说，就是把光模块和交换芯片“打包”封装在一起。

光电转换，以前采用的传统技术——可插拔方案。这项技术中，光模块和交换芯片的距离相隔比较远，如下图所示，光模块“独立外设”，通过接口与交 换机相连，就好比他俩像在“异地办公”，有啥需要沟通传输的，还要靠“打电话”，信息传到对方的效率相对较慢，而CPO技术，采用“封装”的方式， 把两者封装在一块基板上，拉近两者的距离，相当于从之前的“异地办公”，变成现在两者坐在旁边的“同桌协作”，有点啥事情，沟通起来效率更高， 更省力，也就实现了更低时延、损耗和功耗。

展望：1）需求显著增长：随着AI掀起的算力基础设施建设的加速，对于光模块的需求显著增长。400G光模块已广泛应用，800G光模块已规模化商用， 1.6T光模块已进入量产阶段。根据LightCounting的预测，预计到2027年800G和1.6T端口总数中，CPO端口将占近30%。到2029年，3.2T CPO端口出货 量预计将超过1000万个。2）技术迭代：在智算中心驱动的高速率场景下，为满足网络对更高带宽和更低功耗的需求，光模块技术正沿着一条清晰路径不 断发展。可插拔光模块（包括传统可插拔光模块和LPO）受制于功耗、传输速率等问题，已经逐步跟不上节奏，CPO、OIO等推动光模块向更高性能演进 的技术应运而生。

未来全球AI服务器板载电源市场广阔， 新雷能战略布局服务器电源蓝海市场

市场空间：2028年全球AI服务器板载电源市场或超千亿

以GB200 NVL72为例，我们测算单机架板载电源价值量约为3万美元， 2028年全球AI服务器板载电源市场空间有望达千亿。我们结合 GB200 NVL72的功率需求及MPS相关产品情况对GB200 NVL72的板载电源价值量进行了测算，结果表明单个Compute Tray上的IBC价值量 约为854美元，VRM价值量约为799美元（仅计算DrMOS与多相控制器，未考虑电感、电容等器件），合计约为1654美元，单个GB200 NVL72机架板载电源价值量合计达3.2万美元。基于此，我们测算了全球AI服务器板载电源市场空间，结果表明2028年全球市场有望达155亿 美元，折合约1000亿人民币。

Vicor：率先推出48V组件生态，目前着力重振AIDC业务

Vicor凭借分比式电源架构可实现48V-1V转换率先切入英伟达等供应链，但受限于产能及技术路线封闭丧失份额。2003年，Vicor基于正弦振 幅转换器（SAC）拓扑技术开创了分比式电源架构，将电源分解为专门的稳压及变压功能，分别由PRM和VTM来完成。相比传统的多相电源 方案，该方案尺寸和损耗均显著更小，带动了电源设计向更加灵活、更高密度的模块化方向发展。在此基础上，Vicor于2012年率先推出了 48V-PoL的直接转换方案，在数据中心领域占得先机。Vicor由此成为英伟达等厂商的核心供应商，2019-2022年先进产品线营收实现快速增 长。然而由于VICOR规模化供应能力有限，而FPA架构较为封闭，下游难以扩充供应商，传统的多相电源方案再度兴起，成为服务器主板电源 的主流方案。

MPS：48V电源架构领导者，切入英伟达等后营收快速起量

MPS采用多相式电源架构，同时基于单片集成工艺集成化程度高，2021年后服务器电源业务收入快速增长。不同于VICOR，MPS的电源产品 采用多相式架构，尤其是其VRM产品由多相控制器+DrMOS集成，标准化程度高，易于扩展。同时基于单片集成（Monolithic Integration）、BCD工艺, 其VRM产品实现高度集成化，相比传统VRM体积更小，效率更高。MPS凭借其更加开放，同时兼具成本与性能优 势的优质产品迅速切入英伟达等厂商的供应链，2021年后公司企业数据业务收入迎来快速增长，2024-2025年营收超7亿美金，管理层指引 2026年公司该项业务增长将不低于50%。

编辑：火腿肠