2026年汇聚科技公司研究报告:贯通光、铜与服务器,构建AI算力时代的连接底座

  • 来源:兴业证券
  • 发布时间:2026/03/25
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汇聚科技公司研究报告:贯通光、铜与服务器,构建AI算力时代的连接底座。汇聚科技是国内领先的电线组件、数字电线、服务器方案提供商。公司从早期深耕电信、医疗及工业电线组件基本盘,到2020年通过收购华迅电缆确立数字电线行业领先地位,再到2022年成为立讯精密控股子公司后获得全方位战略协同与资源赋能,凭借JDM/ODM定制化模式迅速切入服务器赛道,并精准卡位AI算力建设与大模型引发的数据中心高价值MPO光纤组件及特种线缆升级机遇,带动数据中心及服务器相关业务成为驱动营收规模持续扩张与利润水平显著提升的核心引擎。AI数据中心互联为核心增长来源:公司在AI数据中心领域已形成从光互连、铜连接到服务器整机方...

公司基本情况

(一)公司历史及股权架构

汇聚科技成立于 1992 年,总部位于香港,主要从事各种铜缆及光缆电线组件、网络电线产品以及服务器的制造与供应。公司目前在中国上海、苏州、惠州、江西,以及日本和墨西哥等地设有生产基地。其产品主要应用于电信、数据中心、工业设备、医疗设备、汽车配线及服务器等领域。2022 年2 月,立讯精密以 11.04 亿港元收购汇聚科技约 74.67%的已发行股份。截至2026年2月,立讯精密有限公司持有汇聚科技 66.02%的股权,为公司的控股股东。截至2025年 6 月 30 日,公司总资产为 77.4 亿港元,净资产为19.5 亿港元。

2022 年,立讯精密通过全资附属公司完成战略控股,目前持有汇聚科技约66.02%的股份,使其正式成为立讯体系成员企业,立讯精密董事长王来春女士出任公司董事会主席。立讯精密是一家全球领先的精密制造与电子连接解决方案提供商,主营业务涵盖连接器、线缆组件、声学与结构件、精密模组及系统级产品,下游广泛应用于消费电子、通信、汽车电子及数据中心等领域。完成战略控股后,汇聚科技在业务层面依托立讯的全球供应链议价能力与大客户渠道资源,迅速切入 AI 服务器、光通信(MPO/CPO)及汽车电子等高壁垒赛道。

(二)公司主营业务

受益于 AI 算力需求的爆发及立讯精密的资源协同,公司经营重心向高附加值领域加速转型。FY2024 营收达 73.9 亿港元(同比+53.1%),归母净利润4.5亿港元(同比+62.3%),收入利润的高速增长一方面来自于财年变更带来的基数效应,另外一方面来自于收入端数据中心、医疗业务及服务器业务的结构性贡献,利润端数据中心、特种线和医疗高毛利业务的占比提升。FY2025H1 营收 48.54 亿港元(同比+82.1%),主要源于国内AI 服务器及面向海外客户的数据中心业务收益增加。FY25H1 公司归母净利润3.14 亿港元(同比+48%)主要源于数据中心的海外大客户订单驱动。同时,凭借全球化产能布局(墨西哥、日本厂投产)以及立讯体系下的供应链议价能力,公司有效对冲了原材料波动压力,使盈利质量在规模扩张中实现边际改善。

公司业务分为三个主要部分: 电线组件:涵盖数据中心及电信(高速互连解决方案)、医疗设备(精密医疗线束)、工业设备(高稳定性互连件)及汽车电子(配线系统)业务。2025H1数据中心 /电信/医疗设备/工业设备 /汽车领域 的收入占总收入比重分别为19.4%/5.4%/8.5%/0.5%/1.6%。电线组件是公司的传统核心业务,采用CMS(定制制造服务)模式,通过深度参与客户产品研发实现高黏性绑定。数字电线:涵盖网络电线业务(Cat5/5e、Cat6/6a、Cat7/7a 等各类高性能网线)及特种线业务(DAC/AEC/ACC 等)。2025H1 网络电线/特种线业务占总收入比重分别为 9.0%和 2.8%。 服务器:产品线涵盖机架式算力服务器、边缘服务器、AI 智能服务器、存储服务器、智能网卡、GPU 卡及整机柜产品等,业务采用JDM与ODM模式,根据品牌客户的需求进行深度定制。2025H1 服务器业务占集团总收入比重显著提升至52.8%。

由于公司变更了财政年度结算日,以下 2023 年的数据口径均为截至2023年12月 31 日止的九个月期间。

AI 业务:卡位光互连、铜连接与服务器三大算力核心环节

从业务结构来看,汇聚科技 2025H1 收入中与 AI 相关的业务占比已达到75%,主要由数据中心业务、服务器业务及特种线业务构成。其中,数据中心业务占比约 19.4%,公司主要面向海外市场,核心客户为海外AI 数据中心布线商,为其提供 MPO 跳线等光纤类高速传输,终端应用覆盖北美CSP 大客户;服务器业务占比约 52.8%,主要服务于国内互联网厂商,为其AI 服务器集群提供配套线缆及连接解决方案,深度参与国内 AI 算力建设进程;特种线业务占比约2.8%,当前仍处于起量阶段,整体规模相对较小,但战略定位清晰。该业务主要跟随立讯精密等核心客户同步推进海外布局,围绕 AI 数据中心及相关高端应用场景,逐步切入海外大客户供应体系。

(一)数据中心业务:海外大客户放量驱动,MPO光互连快速成长

在以 Google TPU、定制 ASIC 为代表的 AI 超算集群架构中,算力系统正由传统以服务器为中心的网络形态,演进为高度并行、强互联的计算集群,对内部互连带宽与时延提出了更高要求。在 Scale-up(节点内/机柜内算力扩展)与Scale-out(节点间/集群间算力扩展)双重演进趋势下,光互连在整体数据中心互连体系中的占比持续提升。

汇聚科技围绕数据中心高速光互连需求,已形成完整的MPO光连接产品矩阵,涵盖 MPO 光纤跳线、MPO 干线光缆、MPO 光纤回路器以及前置式高密度光配线解决方案。相关产品主要应用于数据中心内部的高密度布线、机柜间互连及光模块与交换设备之间的高速连接场景,能够有效支持400G/800G乃至更高速率的网络升级需求。

MPO 光纤连接器的关键结构及组件构成,包括多芯光纤插芯、导针组件、弹簧系统、外壳及应力释放结构等核心部件。在 AI 数据中心高带宽并行传输场景下,MPO 连接器不仅承担信号传输功能,其内部结构设计与制造精度直接影响光纤通道对准精度、插损水平及长期连接稳定性。其中,多芯光纤插芯作为MPO连接器的核心部件,需要在极小尺寸内完成多根光纤的精准排列与固定,对加工精度、装配一致性及良率控制提出极高要求;导针及弹簧系统则用于确保连接器在多次插拔及长期运行过程中保持稳定的端面接触压力,降低回波损耗与信号衰减风险。随着 AI 超算集群对光互连端口密度和可靠性要求不断提升,MPO连接器正从传统“标准件”向高精度、高可靠性的工程化产品演进。

从供应链结构来看,汇聚科技在 MPO 光互连业务中处于产业链中游,整体采取“关键零部件外采+核心工艺自有”的模式。上游方面,公司主要向国际及国内成熟厂商采购 MPO 插芯等核心基础零部件,以确保产品在材料性能及结构精度层面符合高端数据中心应用标准;同时对光纤等基础材料亦采用外部采购方式,上游供应体系整体成熟稳定,不构成明显瓶颈。

中游制造环节是公司核心能力所在:公司围绕多芯光纤插纤、端面研磨、装配及一致性检测等关键工序形成较为完整的工艺体系,其中插纤精度及量产良率控制能力是区分厂商水平的核心要素。通过在关键工艺环节持续积累,公司能够在外采插芯基础上实现高一致性、高可靠性的 MPO 产品规模化交付,具备承接高端AI 数据中心订单的能力。

MPOType B(Key-Up to Key-Up)连接方式是当前AI 数据中心中较为常见的光纤极性方案之一,在 AI 超算集群架构中,无论是基于GPU还是TPU/ ASIC的高速并行计算系统,其内部互连均高度依赖多芯并行光纤(MPO)实现大带宽、低时延的数据传输。其通过对光纤通道顺序的反转映射,确保高速光模块在并行收发场景下的信号正确对接。

(二)特种线业务:高速互连重构铜的价值属性,特种铜缆打开成长空间

凭借 AI 基础设施驱动的高速互连需求,2025H1 公司特种线业务实现营收1.358亿港元,同比增长 21.8%,尽管国际铜价高位波动通过原材料成本转嫁滞后性对账面毛利率产生压制,但公司通过调优产品结构、提升高附加值特种线占比及生产自动化降本,有效抵消了成本端的稀释效应,显现出超越传统电线行业的议价权与盈利韧性。

公司特种线产品主要包括 SFP 和 QSFP 系列 DAC 以及CXP、InfiniBand和XFP等高速铜缆产品,覆盖服务器、交换机及数据中心内部高速互连应用。其中DAC主要用于短距离高带宽连接,在 AI 数据中心中广泛应用于服务器与交换设备之间的直连场景;InfiniBand 和 CXP 等产品则面向高性能计算及AI 集群,对低时延和高稳定性要求较高。

编辑:火腿肠
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