2026年华海诚科公司研究报告：国产塑封料领军企业，从国产替代走向全球供应

深耕半导体封装领域，从国产替代到全球供应

1.1 国产塑封料领军企业，并购整合加速高端化进程

深耕半导体环氧塑封料领域，并购衡所华威加速产品高端化国产替代进程。2010 年 12 月，公司由江苏乾丰投资与半导体封测头部天水华天科技共同出资设立，产品聚焦环氧塑 封料及电子胶粘剂等封装材料。自设立以来，公司紧跟下游封装行业的技术发展，以客户需 求为导向，逐步构建起适合各类封装形式的全系列产品与技术布局。2016 年 3 月，公司在 全国中小企业股份转让系统挂牌，借助资本市场资源加码研发投入，推进环氧塑封料产品 在头部封测厂商的验证与导入；2020 年 12 月，公司终止新三板挂牌，全面启动科创板上 市筹备；2023 年 4 月，公司成功在科创板上市；2024 年 11 月，公司公告拟超募资金及其 利息收入、理财收益和自有/自筹资金收购衡所华威 30%股权；2025 年 3 月，公司公告拟 以发行股份、可转债及支付现金的方式收购衡所华威剩余 70%股权，实现全资控股。依托 衡所华威韩国生产基地及客户资源，公司构建起“双核制造体系”，实现从“国产替代”到 “全球供应”的战略升维。

公司股权集中度适中，实控人稳定，并与股东形成产业协同与业务绑定。截至 2025 年 报，韩江龙、陶军、成兴明为公司一致行动人，合计直接持股约 18.72%，通过德裕丰投资 平台间接持股控制表决权 10.74%，合计控制表决权近 30%，形成稳定控制。其中，杨森茂 是国内领先的分立器件封装厂商银河微电实控人。同时，在公司上市初期，包括华天科技、 深圳哈勃、中芯聚源、南通华达、江苏新瀚均为公司股东，产业资源丰富；截至 2025 年报， 华天科技依旧持股 2.39%，形成产业协同与业务绑定。

1.2 营业收入稳步提升，产品高端化为主要方向

公司营收保持相对稳健增长态势，利润有望步入加速增长期。自 2023 年科创板上市以 来，公司依托环氧塑封料国产替代红利、核心客户绑定优势及产能逐步释放，实现营收持续 增长，2024 年实现营业总收入 3.32 亿元，同比增长 17.23%，主要得益于 QFN、BGA 等 中高端封装用 EMC 产品结构优化，以及与通富微电、华天科技等全球 TOP10 封测厂商的 稳定合作带来的销量提升；2025 年营收增长势头持续，实现营业总收入 4.58 亿元，同比增 长 38.12%，衡所华威并表（25 年 11 月），及 AI 快速发展下存储芯片带动半导体行业景 气度持续攀升，为营收增长注入持续动力，同时公司积极开拓电容、光伏、汽车电子等新领 域客户，进一步拓宽营收增长空间。利润方面，虽受短期战略投入影响出现阶段性波动，但 核心盈利韧性凸显。2025 年，公司实现归母净利润 2401.47 万元，同比下降 39.47%，主 要系员工股权激励费用计提、新增厂房及设备折旧增加、贷款利息支出上升，以及收购衡所 华威期间中介机构费用等导致，并非核心盈利能力弱化。随着战略投入逐步落地、规模效应 释放及产品结构持续优化，公司将实现盈利与营收的同步高质量增长，进一步兑现国产封 装材料领军企业的成长价值。

利润率水平区间波动，产品高端化进程有望持续强化公司盈利能力。公司毛利率长期保 持在 25%-30%的合理区间，核心依托产品结构优化与成本管控能力，抵御行业波动风险。 展望未来，随着公司产品高端化进程持续突破，以及成本管控成效显现，盈利能力有望快速提升：1）QFN、BGA 等中高端封装用 EMC 产品及 FC 底填胶等产品毛利率显著高于基础 类产品，高附加值产品销量增长将有效对冲了基础类产品的盈利压力，2025 年并购衡所华 威后公司先进封装领域突破将进一步加速，产品结构将持续优化；2）公司通过优化原材料 采购渠道，积极拓展本土优质资源，并完成通用高频高风险物料的长期战略储备,加强经营 管理和内部控制，成本管控成效将持续显现。

公司研发费用率逐年攀升，显著高于可比公司。从期间费用率整体表现来看，近年来各 项费用率相对稳定，2025 年期间费用率 28.50%。其中，管理及研发费用率近年来上升较 多，且研发费用率显著高于可比公司，主要系公司持续加强高性能环氧塑封料及先进封装 材料研发，推动 2.5D/3D 封装等前沿技术配套材料的产业化，相关研发项目的持续推进带 动研发支出大幅增加。管理费用方面，公司于 2024 年实施股权激励（激励对象总人数共计 62 人，包括公司董事、高级管理人员、核心骨干和中层管理人员；合计授予限制性股票 98.20 万股），股份支付费用导致管理费用率提升。

先进封装高速发展，环氧塑封国产替代空间显著

2.1 存储行业引领半导体景气周期，持续拉动材料端需求增长

存储芯片行业正迈入“超级周期”，拉动半导体制造、封测环节稼动率提升，材料端需 求持续释放。正如过去 20 年中，互联网-移动互联网-云计算推动的三次存储需求跃迁，AI 的出现将存储行业再次推向“供不应求”的超级周期。不同于以往“去库存复苏”的博弈， 这轮周期的动力来源于 AI 真实需求拉动，高性能 HBM、企业级 eSSD 等需求提升了存储 的成长性，平滑了存储的周期性。在存储芯片高景气带动下，逻辑、封测等其他环节景气度 均迎来攀升。根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据，2025 年全球半导体行业销售额再 创历史新高，达到 7917 亿美元，同比增长 25.6%，其中 2025 年第四季度全球半导体市场 销售额为 2366 亿美元，同比增长 37.1%，环比增长 13.6%，预计 2026 年全球半导体市场 销售额将实现加速增长至 9754 亿美元。半导体行业景气度持续提升，下游稼动率上升将持 续拉动上游材料端需求。

全球半导体行业资本开支持续进行，先进存储&先进逻辑增量显著，同步带动先进封装 需求。海外看，在利润的驱动下，三星、SK 海力士、美光三大海外存储巨头纷纷调整产能 布局，将资源向 HBM 等高端存储品类倾斜，并启动新一轮扩产规划。国内看，随着国际贸 易环境不确定性加大，持续刺激我国半导体制造企业投资力度。同时长鑫、长存 IPO 稳步 推进，盛合晶微 IPO 已经顺利过会，产能扩张计划明确，产业链核心材料供应商将持续受 益。1）长鑫：2025 年 7 月 7 日，长鑫科技启动 IPO 辅导工作；10 月 10 日，证监会官网 显示，长鑫科技已发布 IPO 辅导工作完成报告，辅导状态变更为“辅导验收”，这标志着 长鑫科技 A 股上市进程取得重要进展。2）长存：2025 年 9 月 25 日，长存集团（长江存储 母公司）完成股份制改造，为未来 IPO 和资本运作奠定基础。此前 9 月 5 日，长存三期（武 汉）集成电路有限责任公司正式成立，注册资本 207.2 亿元人民币。3）盛合晶微：2025 年 10 月 30 日上市申请获受理，经历两轮问询后，于 2026 年 2 月 24 日过会，成为马年首家 IPO 过会企业。

2.2 物理瓶颈倒逼技术转向，先进封装赛道价值迎来重估

半导体封装经历了多个阶段的技术革命：1）1950-1970 年代，通孔插装时代：以通孔 插装技术为主，芯片通过引脚插入 PCB 孔中焊接，典型封装形式包括晶体管外形封装（TO）、 双列直插封装（DIP）等，适合手工焊接，但密度极低；2）1980 年代，表面贴装时代：从 通孔插装转向表面贴装技术，元件直接贴装在 PCB 表面，典型封装方式包括扁平方形封装 （QFP)、无引脚芯片载体（LCC）、小外形封装（SOP）等，适应自动化生产需求；3）1990- 2000 年代，面积阵列封装革命：球栅阵列封装（BGA）、芯片级封装（CSP）等技术兴起， 实现封装尺寸与芯片尺寸接近 1：1；4）21 世纪以来，三维封装从萌芽走向异质集成时代： 芯片封装从二维向三维、从封装元件向封装系统发展，系统级封装（SiP）将多颗芯片集成 于单一封装，堆叠封装（PoP）实现垂直方向集成，2.5D/3D、Chiplet、Fan-Out 等新技术 发展为芯片性能提升的重要手段。

半导体芯片技术节点持续演进，先进封装成为超越摩尔定律的关键技术，产业逻辑从 “保护芯片”转向“创造价值”。芯片制造、封装技术升级需要设备和材料作为支撑，新制 程、新封装形式带来新的材料变化，质量要求、用量、附加值等均同步提升。随着芯片特征 尺寸逼近物理极限，先进封装成为超越摩尔定律的关键技术，扮演日益重要的角色。相对于 传统封装方式，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等诸多优势，能 够提升性能、拓展功能、优化形态、降低成本。随着电子产品进一步朝小型化与多功能发展， 输出/入脚数大幅增加，使得倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2.5D/3D、Chiplet 等先进 封装技术在整个封装市场的占比逐步提升。根据 Yole 统计数据，2024 年全球先进封装市 场规模约为 519 亿美元，与传统封装基本持平；预计 2028 年将增长至 786 亿美元，占比 增至 54.8%。根据弗若斯特沙利文数据，2024 年中国大陆先进封装占整体封装市场比例约 为 27.0%，预计 2025 年将提升至 32.0%。