2026年联讯仪器：光通信国产测试仪器稀缺供应商

公司基本情况

公司是国内领先的高端测试仪器设备企业

联讯仪器是国内领先的高端测试仪器设备企业，主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务， 专业为全球高速通信和半导体等领域用户提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备，助力人工智能、新能源、 半导体等前沿科技行业提升产品开发和量产效率。

公司电子测量仪器包括通信测试仪器和电性能测试仪器，通信测试仪器主要面向光通信测试，包括采样示波器、时钟恢 复单元、误码分析仪等核心测试仪器；电性能测试仪器主要包括精密源表和低漏电开关矩阵，广泛应用于通信和半导体 等领域的高精度电学测试。

公司覆盖光通信产业链核心环节测试

联讯仪器是业内极少数覆盖光通信产业链中模块、芯片、晶圆等核心环节测试需求的厂商，全球少数、国内极少数量产 供货400G、800G高速光模块核心测试仪器的厂商，全球第二家推出目前业内最高水平1.6T光模块全部核心测试仪器的 厂商；国内极少数可提供PXIe插卡式源表、低漏电开关矩阵、高压源表、脉冲源等多产品矩阵的电性能测试仪器厂商； 国内极少数同时实现晶圆级老化测试设备、裸芯片级分选测试设备产业化应用的厂商，国内少数具备精密源表等核心 测试部件自主能力的半导体测试设备厂商，产品核心性能指标业内领先。

公司发展历史及股权架构

公司成立于2017年3月，胡海洋、黄建军、杨建为公司实际控制人。胡海洋直接持有公司20.55%的股份，并通过员工持 股平台联睿光通、博恒睿哲分别间接控制7.46%、6.83%的股份，合计控制34.83%的股份，系发行人控股股东。

核心团队：胡海洋，博士研究生学历，毕业于中国科学院上海精密光学机械研究所光学工程专业，曾任安捷伦科技/是 德科技应用工程师、实验室主任、资深技术顾问，现任公司董事长、总经理。

公司分业务情况

公司电子测量仪器与半导体测试设备收入基本持平，形成双轮驱动格局。电子测量仪器包括通信测试仪器和电性能测试 仪器，公司半导体测试设备包括主要面向光通信测试的光电子器件测试设备以及面向功率器件测试的功率器件测试设备 等。2025年1-9月，电子测量仪器收入3.43亿元（占比43.06%），半导体测试设备收入3.98亿元（占比50.02%），测试 部件收入4,979万元（占比6.25%）。

按应用领域分类：公司产品主要应用于光通信、碳化硅功率器件、半导体集成电路三大领域。光通信领域贡献核心收入， 覆盖通信测试仪器、光电子器件测试设备和电性能测试仪器。

公司所处行业发展情况

光通信测试仪器行业概况

光通信以光波作为信息传输的载体，以光纤作为信息传输媒介，具有高速率、大容量、抗干扰能力强等优势，在无线通 信、光纤宽带、数据中心和消费电子等领域广泛应用。光模块是光通信系统的核心组件，用于光通信系统的发射端与接 收端进行光电信号的转换。800G光模块已成为主流产品，1.6T光模块也进入商业化阶段。

光通信测试仪器在产业链中发挥关键作用：光模块在研发与生产制造过程中需经过严格测试，典型的光模块测试包括发 射端（TOSA）和接收端（ROSA）测试，需使用采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪、波长计等多种通信测试仪器。

根据Frost&Sullivan数据，全球光通信测试仪器市场需求增长市场规模于2024 年达到9.5 亿美元，预计 2029 年达到 20.2亿美元。中国光通信测试仪器市场2024年市场规模达33.0亿元，2029年市场规模将达到65.9亿元。

电气及环境测试仪器行业概况

电气及环境测试仪器主要用于电性参数测试，包括精密源表、开关矩阵、数字万用表、阻抗测试仪等产品，广泛应用于 半导体、新能源、医疗、科学研究等多个领域。根据 Frost&Sullivan 数据，电气及环境测试仪器全球市场规模由 2020 年的 22.4 亿美元增长到 2024 年的 39.7 亿美元，预计 2029 年可达54.8 亿美元。

精密源表集电压源、电流源、电流表、电压表及负载功能于一体，是电气及环境测试仪器中的重要细分品类。全球精密 源表市场规模从2020年的7.3亿美元增长至2024年的10.1亿美元，预计2029年进一步增长至18.0亿美元。中国精密源表 市场规模由2020年的13.2亿元增长至2024年的19.2亿元，预计2029年将达39.5亿元。

功率器件测试设备行业发展现状及趋势

功率器件是半导体分立器件中的主要产品类别，涵盖功率二极管、功率晶体管（MOSFET、IGBT等）、功率晶闸管等。 2024年中国分立器件测试设备市场规模为18.4亿元，预计2029年将达43.6亿元，2024-2029年年均复合增速为18.8%。碳 化硅功率器件测试需求的快速增长，正成为驱动整个分立器件测试设备市场扩张的关键动力。

碳化硅WLBI测试设备：WLBI测试设备能够在晶圆级别对裸芯片进行并行测试，具有更低成本和更高效率。全球市场规模 2024年达2.2亿美元，预计2029年增至6.1亿美元；中国市场2024年3.6亿元，预计2029年增至15.0亿元。

碳化硅KGD测试设备：KGD测试可减少芯片封装后因可靠性问题导致的良率损失。全球市场规模2024年达0.9亿美元，预 计2029年增至3.9亿美元；中国市场2024年1.2亿元，预计2029年增至6.9亿元。

编辑：火腿肠