2026年长川科技深度研究报告：AI驱动测试设备量价齐升，平台型龙头加速成长

砥砺深耕半导体测试设备行业，平台型龙头迈入业绩释放期

（一）本土半导体测试装备领军者，定增加码布局高端产品矩阵

本土半导体测试装备领军者，十余年深耕铸就平台型龙头地位。长川科技成立于 2008 年， 2017 年在深交所创业板上市，是国产集成电路后道测试设备领域的龙头企业。公司创立 之初即聚焦半导体测试设备的自主研发，2009 年推出首款模拟测试机 CTA8200，此后十 余年间沿模拟、功率、SoC 数字、存储的路径持续向高端攀升：2013 年推出大功率测试 机 CTT 系列、2018 年开发数字测试机 D9000、2019 年收购新加坡 STI 切入 AOI 光学检 测、2023 年收购马来西亚 EXIS 补齐转塔式分选机。截至目前，公司已形成测试机、分 选机、探针台、AOI 四大核心品类全覆盖的产品矩阵，成为国内已实现核心测试设备品 类全覆盖的平台型企业。

产品矩阵覆盖后道测试全流程，高端品类持续突破。 公司以测试机与分选机为基本盘， 通过自主研发与外延并购不断拓展产品边界。 ①测试机：覆盖数模混合（CTA8280F、CTA8290D Plus）、功率器件（CTT/P 系列）及数 字测试（D9000 SoC）等多类型产品，其中 D9000 为国产 SoC 测试机代表，实现从模拟 /功率向高端数字测试延伸； ②分选机：构建最完整产品谱系，包括重力式（C1/C8/C9 等）、平移式（C6/C6800 等）、 转塔式（EXIS 系列）及 SLT 分选机，同时布局三温及高温测试能力，适配先进封装及高 可靠性测试场景； ③探针台：已完成 12 英寸晶圆探针台（S2000 系列）研发，覆盖 SoC、逻辑、存储等应 用，并向高精度、多温区演进，第二代产品持续推进中，其中存储类探针台正处于样机 测试阶段； ④AOI 及检测设备：通过并购 STI 切入光学检测领域，产品涵盖晶圆缺陷检测、封装外 观检测及 3D 量测（NanoX 系列），并延伸至裸 Die 分选等细分环节，补齐前道检测能力。

“内生研发+外延并购”双轮驱动，全球化客户与渠道布局日益完善。 在外延并购方面， 2019 年收购的 STI 团队源自德州仪器光学检测业务体系，具备 2D/3D AOI 核心技术能 力，并与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成等国际厂商建立了长期合作关系； 2023 年收购的 EXIS 带来了 Broadcom、NXP、MPS 及比亚迪半导体等优质客户资源。在 全球化布局方面，公司已在中国大陆、日本设立研发分支，并通过 STI 和 EXIS 进一步将 业务拓展至马来西亚、韩国、菲律宾、泰国、新加坡等地，形成覆盖亚太核心半导体产业 带的本地化服务网络。

上市以来最大规模定增落地在即，以资本赋能高端产品矩阵破局。 公司于 2025 年 10 月 提交定增募集说明书，本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 31.3 亿元，是公司 上市以来最大规模的直接融资。从资金投向看，约 21.92 亿元将投入“半导体设备研发项 目”，重点聚焦测试机、AOI 设备等核心产品的技术迭代与升级；约 9.35 亿元用于补充流 动资金，研发项目总投资规模达 38.4 亿元，实施周期 5 年。本次定增标志着公司从“研 发追赶”向“规模化产业化”的战略升级，在行业高景气与国产替代加速的窗口期，以资 本密集投入锁定高端测试机的技术突破与市场卡位。

公司股权结构稳定集中，国家大基金参股赋能。截至 2026 年一季报，实控人赵轶直接持 股 22.31%，并通过其配偶控制的长川投资形成一致行动关系，合计控制公司约 24.58%股 权；国家集成电路产业投资基金持股约 1.36 %。根据公司披露的定增方案测算，发行完 成后实控人持股比例将有所稀释，但控制权不发生变化，整体股权结构保持稳定。

公司管理团队产业资源丰富，助力公司长期发展。管理团队方面，公司核心高管具有鲜 明的半导体产业背景，董事长赵轶、副总经理孙峰、副总经理钟锋浩、副总经理陈江华 等多位核心成员均出身于国内 IDM 龙头士兰微电子，在半导体测试设备领域积累了十年 以上的研发与管理经验，产业理解深厚，为公司持续技术创新提供了稳固的组织保障。

（二）收入高增长+产品结构优化共振，公司迎来业绩加速收获期

半导体设备行业高景气叠加国产替代，公司业绩进入加速释放通道。 2025 年公司实现 营收 52.92 亿元（同比+45.31%）、归母净利润 13.31 亿元（同比+190.42%），利润增速显 著快于收入增速，经营杠杆效应已开始显现。回顾近年业绩走势，公司业绩波动与半导 体行业景气度高度相关。2023 年行业进入下行周期，公司归母净利润同比下降 90.21%； 2024 年随行业复苏叠加 D9000 等高端新品放量，归母净利润快速修复至 4.58 亿元，同 比增长 915.14%；2025 年以来，行业景气度在 AI 算力基建与存储扩产的双重驱动下继续 上行，2026Q1 公司实现营收 13.78 亿元（同比+69.09%）、归母净利润 3.53 亿元（同比 +217.60%），创单季度历史新高，标志着多年高研发投入进入加速收获阶段。

公司营收结构以测试机与分选机为主，其中测试机占比持续提升并成为核心增长来源。 分选机与测试机长期贡献公司近九成营收，其中测试机收入占比由 2021 年的 32.36%提 升至 2025 年的 60.53%，取代分选机成为第一大收入来源。测试机毛利率（2025 年 62.25%） 高于分选机（2025 年 41.34%），测试机占比的持续提升带动公司收入结构改善。

公司综合毛利率稳居 50%以上高位，高毛利测试机放量打开盈利弹性空间。公司综合毛 利率长期维持在 50%以上，2025 年毛利率 55.05%。分业务看，2025 年测试机毛利率为 62.25%，显著高于分选机的 41.34%，是公司盈利能力的核心支撑。随着测试机在收入结 构中占比持续提升、SoC 及存储等高端机型逐步放量，综合毛利率具备进一步向上的结 构性驱动力。净利率方面，2023 年在行业低谷期一度降至 3.42%，2025 年已大幅修复至 25.39%，2026Q1 进一步提升至 26.05%，利润弹性远大于收入弹性，反映出公司在度过 研发密集投入期后，经营杠杆正在加速释放。

公司费用率随规模效应持续优化，研发投入不减但摊薄效应显著。2023 年公司坚持攻坚 高端产品的战略，在收入下滑背景下仍逆势加大研发投入，研发费用率一度高达40.31%。 进入 2024-2025 年，随着收入规模快速放大，费用端被显著摊薄：2025 年公司管理费用 率降至 7.39%、销售费用率降至 4.73%，均较 2023 年大幅改善。研发投入方面，2025 年 公司研发费用约 9.36 亿元，研发费用率已从 2023 年的 40%回落至合理区间，呈现出“绝 对投入不减、相对负担减轻”的良性态势。展望未来，随着收入规模持续扩张与定增资 金到位，公司有望进入收入高增、费用摊薄、利润加速释放的正向循环。

（三）公司卡位优势显著，深度受益于大扩产周期+测试需求通胀

为什么是现在：扩产周期与国产替代的历史性共振窗口已经打开。据《日经亚洲》报道， 长鑫存储与长江存储正同步启动史上最积极的扩产计划，长鑫存储与长江存储的全球份 额有望在未来两年内实现跃升；而根据观研报告网数据，SoC/存储测试机国产化率仍不 足 15%，高端机台几乎完全依赖进口。扩产放大总量需求、国产替代打开渗透空间，为 本土测试设备厂商创造了“量增”的历史性机遇。 为什么是测试机：AI 驱动的“测试通胀”正在重估整条赛道的价值中枢。不同于传统周 期性复苏，本轮测试设备景气的底层驱动是 AI 芯片复杂度跃迁带来的结构性变化——单颗芯片测试时间拉长、测试插入点增加、高端设备单价较模拟品类高出 10-20 倍，测试环 节在芯片制造成本中的占比从约 2%向 10%以上跃升。这意味着即使半导体资本开支增 速放缓，测试设备仍能凭借价值量占比的结构性提升跑赢行业，为本土厂商提供了“价 升”的长期上行通道。 为什么是长川：产品矩阵与客户版图的同步扩张，平台化布局铸就护城河。产品端，公 司近年来完成了从单一模拟测试机厂商向全品类平台型企业的跨越——测试机从模拟/ 功率向 SoC 数字纵深突破；分选机通过自研+收购 EXIS 实现重力式、平移式、转塔式全 覆盖；探针台 CP12 实现本土首台自主知识产权全自动超精密探针台量产；AOI 通过收 购 STI 补齐前道光学检测能力。四大品类全覆盖的产品矩阵使公司成为国内少数能够提 供从晶圆测试到成品测试一站式解决方案的厂商。客户端，伴随产品线的丰富，公司客 户版图亦实现了从内资封测向全球头部客户的拓展——国内已深度绑定长电科技、华天 科技、通富微电等头部封测厂及华润微、士兰微等 IDM 厂商，海外通过 STI 覆盖德州仪 器、三星、日月光、美光等国际一线，通过 EXIS 导入 Broadcom、NXP、MPS 等优质客 户。产品越丰富、客户越广泛，一站式服务带来的交叉销售与客户粘性就越强，平台化 飞轮效应正在加速形成。