2026年华盛昌深度研究报告：测量测试仪器夯实底座，拟收购伽蓝特光通信测试业务扬帆起航

测量测试夯实底座，拟并购伽蓝特扬帆起航

华盛昌是一家以测量仪器仪表业务为核心的综合型高新技术企业，业务覆盖研发、生产 与销售全链条。公司长期深耕通用测试测量领域，在国内仪器仪表行业具备较高品牌知 名度与行业地位，同时也是多项国家及行业标准的重要参与制定者。整体来看，华盛昌 是以自主研发为基础、以制造能力为支撑、面向多行业应用场景的综合测量仪器平台型 公司。

（一）产品矩阵多元拓展，下游场景广泛覆盖

公司自成立以来，发展路径可概括为“单一产品突破 → 多品类扩展 → 技术升级 → 平 台化发展”：

1991–2000 年：起步与技术突破阶段。公司成立后切入数字万用表等基础测量工具， 并逐步实现核心产品自主研发；1999 年推出非接触式红外测温仪，确立技术能力基 础。

2000–2015 年：产品扩展与行业应用深化。在红外测温、环境检测等方向持续拓展， 产品逐步应用于电力、暖通、工业检测等领域，并在公共卫生事件中实现规模化应 用（如体温筛查设备）。

2015–2020 年：技术升级与资本化阶段。推出红外热像仪、颗粒物检测器等产品， 向中高端仪器迈进；2020 年公司在深交所上市（002980），完成资本市场布局。

2020 年至今：智能化探索阶段。公司持续推进产品智能化（如 AI 测量、鸿蒙生态 接入），逐步从传统通用仪器厂商向多技术融合的测量平台型公司转型。

2026 年：拟收购伽蓝特，切入光通信测试赛道。2026 年 2 月，公司拟通过收购深圳 市伽蓝特科技有限公司 100%股权切入高景气的光通信测试领域。标的公司成立于 2008 年，是一家专注于光通信模块与硅光晶圆芯片测试设备及系统的高新技术企业。 其产品涵盖光源、光功率计、误码测试仪、自动化测试系统等，并延伸至硅光晶圆 芯片晶圆级测试及高速光模块测试方向，具备一定的系统集成与定制化能力。 通过并入伽蓝特，公司计划将业务从传统通用仪器领域，拓展至光通信测试这一高 技术壁垒、高成长性的细分赛道。该赛道受益于数据中心与 AI 算力需求爆发，具备 明确的行业增长逻辑，若收购完成有望成为公司未来新的业绩增长点，并推动公司 向中高端测试测量领域升级。

公司产品体系覆盖通用测量与专业检测全场景，形成多平台、多品类的综合仪器布局。 公司围绕测量仪器仪表主业，构建了覆盖电力电子、红外测温与热成像、环境检测、无 损检测及生命科学等多技术平台的产品体系，形成以通用仪表为基础、专业仪表与新兴 仪器为延伸的多层级产品结构。整体产品线涵盖电力测试、环境监测、工业检测、建筑 测绘、医疗健康等多个方向，能够满足不同应用场景下对电学参数、温度、气体、颗粒 物及结构状态等多维度指标的检测需求，具备较强的场景适配能力与横向拓展能力。

公司产品布局由通用仪表向高端仪器延伸，逐步切入技术密集型领域。在传统通用仪表 与专业仪表基础上，公司依托多技术平台能力，持续拓展科学分析仪器及生命科学仪器 领域，推出包括数字化病理扫描系统、血气分析仪、免疫层析分析仪等产品，并探索示 波器等高端测试设备方向。整体来看，公司已形成覆盖“通用—专业—高端”的产品梯度， 具备向高附加值仪器领域升级的技术与产品基础。

海外渠道与多品牌驱动强化全球销售能力，全球产能布局提升经营稳定性。公司依托长 期海外客户合作关系构建起覆盖全球的销售网络，产品远销 100 多个国家和地区，形成 稳定的收入与现金流来源；在此基础上，公司持续推进“华盛昌/CEM”自主品牌建设，品 牌认知度不断提升，并通过全球客户反馈反哺产品研发与技术迭代。同时，公司加快全 球产能联动布局，推动惠州基地智能化升级并建成越南首个海外智能制造基地实现量产 出货，形成“国内高附加值生产+海外成本优化”的协同体系，通过技术与产能资源共享， 构建“技术-产能-市场”一体化的全球运营网络。

（二）股权结构集中，公司运转高效

公司股权结构集中稳定，股权激励强化核心成员长期绑定。公司股权结构整体集中，实 际控制人袁剑敏先生持股 53.22%，主要股东包括车海霞（7.39%）、东台华聚企业管理 合伙企业（2.77%）、东台华航企业管理咨询合伙企业（2.19%）等，控制权稳定。同时， 在拟收购伽蓝特过程中，若收购完成，袁剑敏拟向标的方创始股东协议转让约 5%公司股 份，并设置与业绩承诺挂钩的限售安排，有助于实现利益绑定与并购整合协同。 公司近年来持续推进中长期激励机制建设，2024 年推出限制性股票激励计划及员工持股 计划，分别授予 190.4 万股（155 人）和 130 万股（59 人），通过股权激励进一步绑定 核心管理及技术团队，增强组织稳定性与长期发展动力。

公司高管团队稳定、产业经验丰富。公司管理层整体任职时间较长，多数核心高管自华 盛昌机械时期即已加入并持续任职至今，团队稳定性较高，有利于公司战略持续推进与 经营稳健运行。董事长袁剑敏具备技术背景，早期从事工程及制造相关工作，长期主导 公司运营与发展方向，对产品研发与产业趋势具备深刻理解。其他高管分别在销售、研 发、财务及运营等领域积累了丰富经验，形成覆盖业务全链条的专业化分工体系，为公 司在多产品线、多应用场景下的持续拓展提供了有力支撑。

（三）盈利能力企稳修复，毛利研发双轮驱动

收入端稳步修复，剔除股份支付主业业绩有所修复。公司 2024 年实现营业收入 8.07 亿 元（同比+20.55%）、归母净利润 1.38 亿元（同比+29.21%），经营表现明显改善。2025 年前三季度，公司实现营业收入 5.3 亿元（同比-5.49%）、归母净利润 0.65 亿元（同比 -40.94%），业绩短期承压，主要受中美关税升级及研发投入增加影响；若剔除股份支付 费用影响，净利润约为 0.87 亿元。

公司收入结构持续向专业化与高附加值方向升级，专业仪表成为核心收入来源。2024 年， 专业仪表与通用仪表分别实现收入 3.46 亿元、3.26 亿元，合计占比达 83.3%，构成公司 收入基本盘；测试仪器及设备实现收入 0.79 亿元，占比接近 10%。2025 年上半年，专业 仪表与测试仪器业务分别实现收入 1.58 亿元、0.41 亿元，同比分别增长 12.11%、16.42%， 延续增长态势，同时医学诊断设备实现收入 0.04 亿元，同比增长 76.68%，体量较小但增 速较快。从结构变化看，专业仪表、专业测试仪器及医学诊断设备三大板块收入占比已 提升至 58.00%，较上年同期提升 4.56pct，显示公司产品结构正由传统通用仪表向高技术 含量、高附加值方向持续升级。

毛利率持续提升反映产品结构升级成效，净利率短期承压但逐步修复。公司毛利率自 2022-2024 年持续提升，2024 年达到 46.25%（同比+3.36pct），2025 年前三季度毛利率 为 43.84%，短期有所回落，主要受关税扰动及产能调整影响。净利率方面，2024 年为 17.17%，较 2023 年小幅回升，2025 年前三季度降至 12.10%，主要受中美关税升级及研 发投入增加影响，但随着越南基地产能爬坡及成本优化，盈利能力从 9 月起已呈逐月修 复趋势。 产品结构调整打开中长期利润空间。分业务看，测试仪器及设备毛利率维持较高水平， 2024 年约为 51.36%，2025 年上半年为 49.60%，显著高于通用仪表（2025H1 为 37.25%） 等传统业务；专业仪表毛利率处于中高水平（2025H1 为 46.90%），为公司主要利润来 源。整体来看，公司盈利能力受产品结构变化与外部环境双重影响，但在高毛利产品占 比提升及产能优化驱动下，中长期具备改善空间。

费用端阶段性上行，研发投入维持高强度支撑产品升级。公司三费率整体呈现上行趋势， 2024 年管理费用率、销售费用率分别为 6.92%、8.35%，较 2023 年有所提升；2025 年前 三季度进一步上升至 9.31%、9.56%，主要系股份支付增加及人力投入提升所致，同时公 司持续强化海外渠道建设亦带动销售费用增长。财务费用率整体为负，2025 年前三季度 为-0.76%，主要受汇率波动影响。公司 2024 年研发投入 0.9 亿元，占收入比例 11.20%， 2025 年前三季度研发投入 0.6 亿元，占比约 11.41%，维持在较高水平。

硅光 CPO 驱动升级，测试设备空间扩容

（一）光网络升级提速，设备需求随速扩张

光通信构成 AI 时代“运力底座”。光通信产业链可分为上游测试仪器设备、中游运力基础 设施（光芯片/硅光晶圆/光模块）及下游应用（AI 数据中心、电信网络）三大环节，其 中测试设备融合光电子与精密工程技术，是支撑光模块及芯片性能验证的核心基础设施， 其技术水平直接关乎中游器件迭代能力与产业链自主可控程度。作为信息传输的核心载 体，光通信具备高带宽、低时延、抗干扰能力强等优势，在 AI 智算训练、数据中心互联 及新一代通信网络中发挥不可替代作用。在算力、存力、运力协同发展的基础设施体系 中，“运力”成为制约算力释放的关键瓶颈，而光通信正是突破该瓶颈的核心路径。

技术持续向高速率与集成化演进，CPO 架构与硅光技术成为下一代关键方向。随着 AI 大模型驱动数据中心架构向分布式演进，节点间通信需求大幅提升，推动光模块向更高 带宽与更低功耗快速迭代，行业更新周期由传统约 5 年缩短至约 2 年。目前 800G 光模 块已成为数据中心主流方案，1.6T 进入商业化阶段，并向更高速率演进。在此过程中， 系统瓶颈由“光模块能力”逐步转向“互连架构效率”，推动光通信由模块级优化向系统级 与芯片级重构。伴随国际头部厂商加速布局，CPO 架构、硅光技术及光电交换等技术逐 步落地，推动光通信由模块级向芯片级演进，成为未来算力基础设施的重要发展方向。

CPO：从可插拔向共封装演进，重构算力互连架构。CPO（Co-Packaged Optics）通 过将光引擎与交换芯片（ASIC）在同一基板或中介层上集成，将高速电信号传输距 离由厘米级缩短至毫米级，大幅降低信号损耗与功耗（单比特功耗可下降 50%以上）， 同时显著提升带宽密度与信号完整性。在 224G/448G PAM4 等超高速场景下，传统 可插拔方案在功耗与信号完整性方面逐步触及物理极限，而 CPO 通过“电短光长”的 架构重构，有效支撑 25.6T→51.2T→102.4T 交换容量升级，在 AIDC 集群、高性能 计算（HPC）等场景中，CPO 已成为下一代光互连的重要方向。

硅光：单芯片集成推动渗透率持续提升，成为光模块核心技术路径。硅光技术通过 在硅基衬底上集成波导、调制器、光探测器等光电子器件，实现光电功能的单芯片集成，相较传统分立器件方案具备更高带宽、更低功耗与更强规模化制造能力（兼 容 CMOS 工艺）。在高速光模块（400G/800G/1.6T）中，硅光支持多波长复用与高 阶调制（PAM4/QPSK），显著提升通道密度与频谱效率，并为 CPO 架构提供关键 底层技术支撑。随着数据中心对能效与集成度要求提升，硅光渗透率持续加速，根 据 LightCounting 预测，基于硅光技术的光模块市场占比将由 2025 年的 30%提升至 2030 年的 60%，成为光通信由“模块级集成”迈向“芯片级集成”的核心驱动力。

高速光模块放量驱动行业高景气。从全球市场看，AI 算力需求爆发推动数据中心成为光 模块最核心应用场景，占比超过 60%，并带动高速产品快速放量。当前 800G 光模块已 进入规模化应用阶段，2024 年市场规模达 324 亿元，预计 2029 年增长至 776 亿元；同 时，1.6T 光模块在高带宽、低功耗需求驱动下加速商业化，预计 2029 年市场规模将达 985 亿元，复合增速高达 180%。在整体结构中，数通市场成为核心增长引擎，数通光模 块市场规模由 2023 年的 437.5 亿元增长至 2029 年预计 1806 亿元，显著高于行业整体增 速。

从中国市场看，在“东数西算”、5G 网络建设及数字基础设施持续推进背景下，光模块行 业保持高景气发展，2024 年中国光模块市场规模达 329 亿元，预计 2029 年将增长至 872 亿元，2024–2029 年复合增速达 21.52%。

（二）光通信测试需求高增长，海外主导格局待突破

光通信测试是保障光模块与光芯片性能与良率的核心环节，贯穿研发与生产全流程。光 通信测试主要应用于硅光晶圆、光芯片及光模块等关键环节，在研发阶段作为性能验证 与参数表征工具，在生产阶段用于质量控制与一致性检测，是产业链中不可或缺的基础 支撑。

典型光模块测试环节包括发射端（TOSA）与接收端（ROSA）测试，需使用采样示波器、 时钟恢复单元、误码分析仪、波长计等核心设备，对眼图、抖动、误码率、波长及功率 等关键指标进行检测。随着 IEEE、ITU-T 等标准对光模块性能要求持续提升，测试环节 的重要性进一步强化；在产线端，测试设备支出占光模块设备投入约 40–50%，在光芯片 产线中亦占 10–15%，其性能与效率直接决定产品良率与产线产出能力。

技术向高速率、高精度与高集成度演进，市场规模随下游需求扩张持续增长。随着光模 块速率由 40G 向 800G、1.6T 持续迭代，测试仪器需同步向更高带宽、更高精度方向升 级，以满足信号完整性与误码率检测需求，同时测试项目不断丰富、集成度持续提升。 在 AI、数据中心等需求驱动下，光通信测试仪器市场规模稳步扩张，全球市场规模由 2024 年的 9.5 亿美元增长至 2029 年预计 20.2 亿美元；中国市场由 2024 年的 33.0 亿元增长至 2029 年预计 65.9 亿元，受益于光模块放量与技术升级，行业保持较快增长。

编辑：火腿肠