格林达：面板显影液龙头，IC材料国产突围有望打开成长新空间

深耕湿电子化学品，构筑面板领域基本盘

格林达作为国内湿电子化学品行业的龙头企业，长期专注于TMAH显影液的研发与生产，并逐步拓展至多品类并行发展的产品格局。公司产品线涵盖正胶显影液、负胶显影液、蚀刻液、剥离液以及稀释/清洗液等，主要服务于平板显示、光伏面板及芯片制作等领域。凭借二十余年的技术积累，公司已在面板客户群体中建立了稳定的供货基础，具备从配方开发、超净高纯控制到规模化量产的完整能力。这种在面板领域的深厚积淀，不仅构成了公司的核心基本盘，也为后续向更高壁垒的IC材料市场延伸奠定了坚实基础。

OLED高世代线扩产，带动显影液与剥离液结构性增量

随着面板行业LCD格局趋于稳定，新增产能的弹性主要来源于OLED高世代产线的建设。相较于LCD，OLED采用LTPS等更复杂的背板结构，导致光刻、显影、蚀刻及剥离等湿法工艺的重复次数显著增加。这种工艺复杂度的提升，使得OLED面板对湿电子化学品的单位面积消耗量和洁净度要求同步提高。据测算，OLED单位面积湿电子化学品耗用量约为LCD的8倍。国内后续新增的8.6代OLED产线满产后，面板湿电子化学品需求量有望迎来快速增加。此外，剥离液作为光刻后段的核心材料，其用量也随OLED工艺复杂度提升而大幅增长，公司剥离液已在主流面板客户中实现整厂量供，有望成为继显影液之后的重要配套增量品类。

IC湿电子化学品国产替代加速，技术突破打开第二增长曲线

在半导体制造领域，显影液、剥离液等湿电子化学品直接参与光刻及后续湿法工序，对金属离子、颗粒、残留及批次稳定性的要求显著高于面板领域。当前高端IC湿电子化学品市场主要由海外厂商主导，国产替代空间广阔。格林达的核心产品TMAH显影液相关技术指标已达到SEMI G5标准要求，并持续推进IC客户导入。若能在晶圆厂体系实现稳定量供，公司将有望从“面板显影液单品龙头”向“半导体电子材料平台型公司”升级。

国内Fab扩产与存储升级，驱动IC显影液需求快速增长

国内晶圆厂扩产叠加先进存储制程升级，为IC显影液需求提供了双重驱动力。一方面，中芯国际、晶合集成等成熟制程产线的扩产带来了晶圆投片量的增长，直接提升了IC显影液的基础需求；另一方面，存储厂商在产能爬坡的同时伴随制程升级，特别是高层数3D NAND通过垂直堆叠存储单元提升存储密度，推高了工艺复杂度和掩膜版需求，进而带来显影液使用频次的增多。这种从成熟制程到先进制程的升级，有望进一步抬升IC显影液的使用频次和单耗，为公司打开从面板优势品类迈向半导体材料平台的第二增长曲线。