2026年第24周非金属建材行业周报:AI材料高景气验证,周期建材供需僵持

  • 来源:国金证券
  • 发布时间:2026/06/15
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非金属建材行业周观点:CCL龙头拟增加关联交易额,验证AI产业链高景气.pdf

本文为国金证券发布的非金属建材行业周度观点报告,主要涵盖AI新材料、周期建材及出海方向的市场动态。在AI新材料方向,PCB上游主材(AI铜箔、AI树脂、AI电子布)及硅微粉领涨。三井金属看好铜箔中长期增长并计划扩产;生益科技增加关联交易额度,验证生益链(硅微粉、电子布等)高景气。尽管存在PTFE、玻璃基板等新技术路线的替代担忧,但考虑到产业化良率、成本及当前布和铜箔的紧缺现状,其短期核心地位未受动摇。此外,鼎龙股份扩建CMP软抛光垫产线以应对玻璃基板技术迭代需求,菲利华布局高纯石英材料以深化光通信产业链协同。在周期建材方向,水泥市场受季节性因素影响需求走弱,价格震荡调整;浮法玻璃及光伏玻璃供需...

AI产业链上游材料景气度持续验证

本周非金属建材行业中,PCB上游主材及硅微粉等新材料细分方向表现强势,成为市场领涨板块。作为AI算力基础设施的关键环节,上游核心材料的供需格局受到重点关注。三井金属发布新闻稿,明确表示其铜箔业务的中长期增长前景未发生实质性变化,对用于高频电路板的电沉积铜箔及超薄铜箔产品的中长期增长潜力保持乐观,并已着手考虑额外投资以扩充产能。这一表态进一步印证了AI产业链对高端铜箔需求的强劲支撑。

与此同时,生益科技拟增加关联交易预计额度,涉及扬州天启、联瑞新材、星顺等上下游企业,全年关联交易预计额度上修至较高水平。该动作继续验证了生益产业链(涵盖硅微粉、电子布、阻燃剂、铜箔、树脂)的高景气度。尽管市场上存在关于PTFE、陶瓷基板、芳纶纸及玻璃基板等新技术路线是否会替代传统电子布的担忧,但从产业链角度分析,新技术的产业化需综合考虑良率、量产能力、性能及经济性。当前布和铜箔的紧缺及相对价格优势,使得下游企业寻找“备选”方案属于正常的经营策略,但这并不改变电子布和铜箔在短期内的核心地位。

玻璃基板与光纤新材料布局加速

在新技术迭代方面,玻璃基板与光纤产业链公司的布局步伐明显提速。鼎龙股份拟扩建潜江CMP软抛光垫生产线项目,重点布局玻璃基板CMP抛光垫及大尺寸抛光垫两大高端产品。随着TGV玻璃基板技术逐渐替代TSV成为下一代高密度互连的主流技术,其方形结构与玻璃脆性对CMP材料提出了新的技术要求。鼎龙股份现有产能利用率已接近高位,难以满足下游快速增长的需求,此次扩建旨在缓解产能瓶颈。

在光纤上游新材料领域,菲利华公告拟设立合资公司投资建设高纯石英材料项目。该项目由菲利华、长盈通及长翼共盈共同持股,主要生产光纤配套用衬管、套管等高纯精密石英材料。此次投资旨在深化光通信产业链协同,整合三方在技术、市场与资本端的优势,提升核心竞争力,预计年产能将达到一定规模,建设周期约为一年。

传统周期建材供需僵持,出海方向保持高景气

传统周期建材方面,水泥与浮法玻璃基本面暂无明显变化,市场呈现供需僵持态势。水泥市场受高考、农忙及阶段性降雨影响,需求走弱,全国重点企业平均出货率环比下滑,价格推涨意愿受成本高位支撑但难以稳固,预计延续震荡调整走势。浮法玻璃市场受季节性淡季影响,加工厂订单一般,按需采购为主,库存小幅增加,价格偏弱运行。光伏玻璃市场局部交投好转,但整体预期较弱,核心观测供给端出清节奏。

在出海方向,非洲建材景气度持续保持,洁净室出海延续高景气。非洲地区人均消耗建材低于全球平均水平,新兴市场机会突出。同时,部分防水标的波动加大,预计与其切入AI方向的布局有关,传统建材企业正通过多元化布局寻找新的增长点。

编辑:流星雨
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