晶合集成：受益于产业转移与涨价红利，多品类驱动迈入成长新周期

大陆第三大晶圆代工厂，多业务布局稳健增长

晶合集成脱胎于合肥“芯屏器合”产业发展战略，是全球第九、中国大陆第三的晶圆代工企业。公司聚焦12英寸晶圆代工业务，已建立150nm至40nm技术节点的量产能力，具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台的技术能力。2025年，公司营收达108.85亿元，同比增长显著，CIS代工业务占比提升至22.64%，已成为公司第二大产品主轴。公司股权结构稳定，国资控股与产业资本深度参与，通过股权激励绑定核心员工利益，并持续扩张产能，包括四期项目建设，重点布局40纳米及28纳米等先进工艺。

DDIC：深度受益于显示产业转移，晶圆代工重回增长通道

DDIC是公司目前最核心的业务板块，截至2025年底营收占比超过55%。全球面板制造产能日益向中国大陆转移，中国大陆在全球显示面板产能占比从2020年的50.0%增长至2024年的70.0%，国产替代需求提升。中国大陆DDIC代工市场预计到2030年达到26亿美元，复合年增长率为6.1%。晶合集成DDIC投片规模位居世界第一，完成40nm-150nm制程覆盖，40nm高压OLED DDIC已量产。近期，受硅片等原料价格上涨及AI需求挤占产能影响，HV制程产能结构性紧张，公司自2026年6月1日起代工价格全面上调10%，预计将改善盈利水平。

CIS：与思特威深度合作，打造第二增长曲线

公司CIS制程覆盖90-55nm，55nm堆栈式CIS已量产，2025年主营业务收入占比提升至22.64%。下游需求方面，汽车电子、工业成像及医疗成像成为CIS新增长引擎，预计2025年至2029年汽车CIS年复合增长率为18.4%，工业成像为21.0%，医疗成像为24.0%。全球CIS代工市场预计以7.8%的CAGR增长至2030年103亿美元。公司与思特威等国产CIS龙头深度合作，受益于国产CIS厂商迅速崛起及上游代工市场扩张。

盈利预测与投资建议

考虑到公司差异化特色工艺壁垒深厚，同时产能持续扩张、CIS、车规芯片等多领域放量打开长期成长空间，预计公司2026-2028年归母净利润分别为8.3/13.5/20.8亿元。给予公司2026年175倍PE，对应目标价71.75元，首次覆盖，给予“买入”评级。