玻璃基板：先进封装材料变革与产业化进程深度解析

玻璃基板优势显著，应用场景持续延伸

相比传统的硅及有机物材料，玻璃基板凭借低热膨胀系数、高机械强度、优异电气隔离性能与低高频信号损耗等优势，正成为先进封装材料体系的重要发展方向。其应用优势主要体现在低成本、优良的高频电学特性、大尺寸超薄衬底易获取、工艺流程简单、机械稳定性强以及应用领域广泛等方面。玻璃基板的应用场景正从新型显示向半导体先进封装、光通信领域延伸。

在新型显示领域，玻璃基板已得到验证，主要应用于Mini/Micro LED。玻璃基低胀缩及高平整度特性支持真正的Mini LED芯片COB封装，且在车载显示、透明显示等领域具有明显优势。京东方、TCL华星等厂商已在玻璃基Micro LED直显产品上取得布局。

先进封装领域替代硅基材料，光通信实现光电融合

在半导体先进封装领域，玻璃基板有望取代原先的硅中介层和有机基板。在2.5D封装中，玻璃中介层对比硅中介层拥有更低的介电常数、更短的互联长度和更高的传输速率及带宽密度，同时能耗降低。在3D封装方面，TGV玻璃通孔可提供嵌入式玻璃扇出（eGFO）新方案，提高信号完整性并降低系统成本。

在光通信领域，玻璃基板可实现板级光互连与3D集成。通过热离子交换工艺制备面板级扇出型玻璃波导电路，结合TGV工艺实现光-电协同封装的高密度集成，有望成为高带宽CPO应用的关键技术路径。

产业巨头加码布局，进入产业化倒计时

AI算力需求倒逼产业巨头加速推进玻璃基板产业化。英特尔首次实现了大层数厚玻璃核心基板的制造及光波导的共集成，计划于2030年开始批量生产。台积电积极推进CoPoS封装技术，中试生产线已启动设备交付，预期2028年至2029年间逐步展开量产。英伟达、苹果、三星、LG等厂商也纷纷布局玻璃基板工艺，标志着玻璃基板已进入产业化倒计时。

TGV玻璃通孔加工是关键，核心工艺环节梳理

TGV玻璃通孔加工是玻璃基板的关键，涉及钻孔、填空及高密度布线。通孔成孔方面，激光诱导刻蚀法有望成为主流工艺，可制备高深宽比、窄间距的高质量玻璃通孔。通孔填空方面，针对不同类型的孔形，采用自下而上填充、蝶形填充、共形填充等方法以实现高密度孔内填充。高密度布线方面，借助线路转移、光敏介质嵌入、mSAP等工艺实现玻璃表面的高密度布线。

投资建议：关注核心工艺设备供应商

建议关注高深宽比玻璃微孔加工带来的激光设备需求，以及电镀设备等核心工艺环节。TGV工艺涉及激光开孔、金属填充、高密度布线等环节，相关设备供应商将受益于产业变革。