源杰科技深度报告：硅光重构供需，CW光源迎国产机遇

硅光技术演进重塑光互连格局

随着AI数据中心对算力需求的持续爆发，光模块正加速向更高速率演进。传统分立式光模块方案在集成度、功耗和可靠性方面逐渐逼近物理瓶颈，难以满足1.6T及更高速率下的性能要求。在此背景下，硅光方案凭借将光学器件集成于单一硅基芯片上的优势，成为产业大趋势。硅光模块通过硅光集成芯片（PIC）完成高速调制，并搭配外置连续波（CW）激光器作为光源。这种架构不仅降低了调制环节的工艺复杂度，更为具备大功率DFB/CW量产能力的国内厂商提供了切入高速数通供应链的关键窗口。

在NPO/CPO等先进光引擎推进过程中，光源外置化成为必然选择。由于光引擎向靠近ASIC的集成形态演进，若将激光器置于高热密度区域，将严重影响系统散热与可靠性。因此，外置激光源（ELS）部署形态成为主流，且随着硅光PIC与光源距离拉长，对CW光源的功率要求显著提升。大功率CW光源的配置比例与价值量有望在先进封装形态下继续抬升，成为光互连升级中的核心增量环节。

行业供需紧平衡延续，产能扩张受限

AI模型能力的提升与商业化兑现，推动海外头部云厂商持续加大算力投入。云厂商资本开支维持高位增长，直接带动高速光模块、硅光模块及上游激光器芯片需求的同步放大。据行业预测，全球光芯片市场规模有望在未来几年内实现显著增长，其中CW激光器芯片因技术迭代需求，预计将成为增长最快的细分领域之一。

然而，供给端面临严峻挑战。InP光芯片的扩产受到设备交期长、工艺调试复杂、良率爬坡缓慢以及客户认证周期长等多重因素制约。全球主要厂商如Lumentum和Coherent的订单已排期至未来数年，且产能扩张计划需逐步落地。行业供需紧张局面预计将在相当长一段时间内延续，形成紧平衡状态。这种供需错配为具备成熟量产能力和良率优势的国内厂商提供了重要的市场机遇。

源杰科技：IDM模式构筑技术护城河

源杰科技长期深耕InP激光器芯片，已形成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆制造、芯片加工及测试验证的IDM全流程能力。光芯片制造具有高度的非标准化和专有工艺属性，外延结构、光栅工艺、波导设计、镀膜参数及测试体系等环节均深刻影响最终产品的性能、稳定性和良率。IDM模式使得公司能够在设计、制造、测试和客户反馈之间形成闭环，持续沉淀工艺参数和量产经验，从而建立起深厚的技术壁垒。

公司凭借长期的技术积累，在良率控制方面展现出显著优势。高良率不仅摊薄了单位制造成本，更直接支撑了较强的盈利能力。在产品谱系上，公司70mW CW激光器芯片已实现批量放量，100mW产品客户验证顺利，300mW等更高功率产品持续推进。同时，100G/200G PAM4 EML产品也在积极验证中。这种从传统电信市场向高速数通市场的成功转型，使得公司能够充分受益于AI数据中心带来的需求红利。

客户导入与产能布局强化竞争优势

在客户侧，源杰科技已覆盖国内主流光模块厂商及设备商，并进入华为、中兴通讯、诺基亚等国内外大型设备商体系。数据中心市场的供应链准入壁垒较高，客户合作稳定性强。随着国内光模块厂商在全球市场份额的提升，本土光芯片供应链加速导入的趋势明显。公司在高速光互连激光器芯片领域的市占率位居国内前列，并在硅光高速光互连领域占据重要地位。

在产能布局方面，公司采取国内扩产与海外基地同步推进的策略。国内方面，公司持续加码光芯片产业化项目，提升产线兼容性与规模化供应能力；海外方面，拟建设生产基地以贴近客户市场，提升交付效率。在行业供给紧缺阶段，这种先手布局有望强化公司的规模化交付能力，把握市场窗口期，推动高端光芯片放量持续加速。 编辑：流星雨