通信行业2026年中期策略：NPO叙事强化叠加物料缺口收窄，光通信行情有望开启新阶段

AI商业化闭环初现，"连接"增长有望领跑AI硬件投入

全球计算格局正经历根本性变革，AI模型算力需求呈指数级增长。随着多模态大语言模型、agentic AI、physical AI等新趋势的出现，大语言模型token消耗量持续增长。投资回报路径逐渐清晰，商业化闭环初现，Anthropic年化运营收入突破470亿美元，预计将于2026年第二季度实现首个盈利季度。AI深度赋能CSP传统业务，谷歌、微软、Meta、Amazon等各家货币化路径各有侧重但十分清晰。

推动AI算力增长的三驾马车是计算（单卡算力）、连接、存储。由于摩尔定律的限制，单卡算力的提升幅度远小于社会对于算力集群输出算力的预期，"连接"成为当下增强算力集群输出能力的最优环节。参考英伟达GPU产品线，从A100到Rubin，单卡算力六年提升约13倍，显存带宽提升约11倍，NVLink互连带宽提升约6倍，互连已成为制约GPU有效算力释放的核心瓶颈。英伟达数据中心网络营收在数据中心总营收的占比由12.79%提升至19.68%，侧面反映出AI时代"连接"的重要性日益提升。海内外CSP厂商在逐步加大资本开支投入的同时，特别注重以光互连为代表的"连接"环节的升级，光互连市场规模占全球资本开支的份额预计将在未来持续提升。

Scale-Up光互连实现"0到1"的渗透

AI算力需求发生结构性转变，长上下文、高推理能力、Agent类工作负载成为新的增长主力。云厂商及设备商超节点集群规模持续扩大，英伟达展示8个NVL72机柜组成的NVL576节点，Meta预计2027Q3推出包含256个以上加速卡的机柜，谷歌单个集群节点从4096张卡扩展至9126张卡。随着超节点规模的扩张，互连距离逐渐达到铜缆传输性能极限，Scale-Up引入光互连的必要性凸显。

铜互连的带宽与传输距离成反比，在高带宽需求下，光互连将在Scale-Up逐渐实现"0到1"的渗透。康宁表示NVL576 8个机柜之间的200G互连链路传输距离大于10m，必须引入光互连；Lumentum指出1.6T带宽条件下跨机柜互连需引入光连接，3.2T带宽条件下机柜内互连亦需引入光连接。"光入柜内"打开Scale-Up光互连未来成长空间，康宁预计Scale-Up网络光互连的渗透将带来10倍的光纤用量需求，Marvell表示其光互连Scale-Up方案带宽可达主流Scale-Out网络的约10倍。

OCI-MSA加速Scale-Up光互连标准化进程，创始成员包括AMD、博通、Meta、微软、英伟达、OpenAI，核心目标包括制定面向AI Scale-Up的开放、互操作规范。Scale-Up光互连技术路径多样，可插拔模块与NPO有望率先批量部署。CPO在密度、功耗、效能上优势显著，但短期供应链相对封闭且工程难度较大；NPO平衡了性能与工程难度，可复用现有开放解耦的光学生态体系，叙事逻辑有望在2026年下半年及2027年逐步强化。

Scale-Out与Scale-Across基本盘稳固

Scale-Out网络光模块需求受集群扩张、网络架构迭代、ASIC规模化部署共同驱动。GPU/ASIC单卡对应的网卡带宽持续升级，英伟达ConnectX-8 SuperNIC带宽提升至800G，谷歌TPU v7到TPU v8t Scale-Out带宽提升4倍。网络架构由带宽收敛式架构演变为高带宽、非阻塞结构，预计未来更多集群需要引入第三层网络，带来约1.5倍连接需求。ASIC集群采用更紧密、定制的互连拓扑结构，对光互连部署密度提出更高要求。

Scale-Across成为继Scale-Up和Scale-Out之后的AI计算"第三大支柱"，构建十亿瓦级的智能巨型AI超级工厂。与传统DCI存在本质区别：Scale-Across连接后端Scale-Out网络中的GPU/XPU，承载少量高带宽、同步、对丢包极其敏感的长生命周期流量，带宽呈指数级增长。传统DCI每个数据中心出口端口数约1000-2000个，Scale-Across需要12000-32000个端口，将带来相干光模块的需求。

NPO叙事强化，多种技术路线并行

目前光互连多种技术路线并行。在Scale-Out网络，可插拔模块仍占据主导；在Scale-Up网络，CPO凭借功耗、集成度、信号完整性等方面的优势，未来有望逐步替代铜缆成为终极互连方案。CPO预计率先在数据中心Scale-Out网络落地，第二阶段在Scale-Up跨机柜场景应用，第三阶段应用于柜内计算芯片互连，而CPO在Scale-Up网络的市场空间是Scale-Out网络的3-4倍。

NPO作为平衡方案，核心优势体现在三方面：布局更灵活，实现与ASIC芯片解耦；维护更便捷，光引擎通过Socket与主板连接，大幅提升运维灵活性；供应链更可控，能充分复用成熟光模块供应链资源。OCS光交换无需光电/电光转换，直接实现光信号在光纤端口间切换，谷歌率先在数据中心内部部署，英伟达发布Optical Switching for AI Factories论文全面阐述OCS在三张网络的应用。Lumentum预计2027年OCS年化营收超过10亿美金，Coherent将2030年OCS可服务市场总规模上修至40亿美元。

物料成为光互连企业增长分化关键变量，下半年缺口有望收窄

回顾上半年，物料为企业增长核心变量，核心原材料供给偏紧张导致龙头光模块厂商的业绩释放及出货节奏产生分化。展望下半年，供给端改善，PIC、DSP、激光器芯片、PCB、隔离器等上游核心环节的供应紧张已环比改善，主要原因在于龙头光模块公司通过预付货款、签订长期协议等方式加强供应链产能排产安排；积极引入新供应商逐步出货放量；上游供应商自身设备到位、良率提升。核心物料紧缺程度将逐季度环比改善，部分上游物料的紧缺情况在下半年有望全面缓解。在光模块厂商环节，重视物料齐套能力较强的一线厂商；在光模块上游物料环节，重视在光源、激光器拿到头部光模块厂供货资格且扩产速度快、产品迭代升级迅速的企业。

光纤：国产出海与空芯/多芯等高端产品打开增长空间

AI数据中心与无人机需求驱动行业供需结构变化，光纤价格快速上涨。G.652.D光纤均价自25Q2的20元/芯公里回升至25Q4的25元/芯公里，3月中国市场G.652.D光纤不含税价格达到83.40元/芯公里，较2026年1月大幅提升165%。光纤价格上涨正传导至企业利润端，长飞、亨通、中天三家龙头26Q1合计营收同比增长33.6%，归母净利润同比大增88.6%。

后续核心增量将主要来自两大方向：一是以数据中心为代表的新市场开拓，AI数据中心用量为传统数据中心的3-10倍以上，数据中心正跃升为全球光纤需求的核心增长引擎；二是以空芯光纤为代表的高端产品放量带来的结构性机遇。空芯光纤以气体或真空替代传统实芯石英作为光传输介质，具备低时延、低损耗与大带宽三重优势，作为智算中心场景最具颠覆性的代表产品，商业化进程正全面提速。微软宣布未来24个月内部署15000公里，AWS成功部署空芯光纤连接旗下10个核心数据中心，国内三大运营商同步推进商用部署。多芯光纤在同一包层内集成多根独立纤芯，突破传统单芯光纤的容量瓶颈，中国电信完成业界首个跨城市、大规模智算中心分布式训练现网验证，NTT预计2029年商用四芯多芯光纤。

国产算力：基础设施升级催化IDC、超节点与液冷投资机遇

IDC行业经历供需调整周期后，随着AI算力需求释放，行业供需格局逐步改善。世纪互联上架率达到70.1%，成熟项目上架率升至93.1%；万国数据上架率持续改善，预计2026年资本开支约90亿元。大模型流量增长驱动CSP加速AIDC布局，火山引擎豆包大模型日均Token调用量已突破180万亿，CSP从"自建为主"向"自建+托管"并行转变，为第三方IDC提供明确的增量需求窗口。

MoE架构的全面普及使超节点成为AI推理的刚需底座。CSP与华为相继推出自主设计的超节点方案，腾讯ETH-X探索光互连优化Scale-up通信效率，字节大禹支持多样性算力灵活部署，阿里磐久AL128通过解耦架构强化异构兼容能力，华为昇腾依托自研AI芯片、灵衢UnifiedBus互连协议及HiBL/HiZQ HBM存储体系打造全栈超节点方案。超节点竞争正由单纯扩大算力规模，向"互连、存储、芯片协同"的系统级优化演进。

液冷从"可选方案"升级为"强制前置条件"，英伟达Vera Rubin成为全球首款100%全液冷散热架构的GPU计算平台。2026年全球数据中心液冷市场规模约40.7亿美元，预计2033年增至276.5亿美元，CAGR达31.5%。中国大陆厂商加速海外布局，领益智造控股子公司立敏达作为中国大陆唯一进入英伟达Vera Rubin架构Manifold生态的供应商，展示核心液冷产品。

商业航天：产业趋势明确，迈入规模化提速期

2026年上半年，我国商业航天完成从"政策驱动"向"规模驱动"的关键跨越。国家航天局于2025年11月设立商业航天司，长征十二号乙成功首飞近地轨道运力达20吨级，千帆星座在轨卫星突破200颗。三大"万星星座"全面进入批量部署，千帆星座AIS卫星系统同步完成组网，国网星座计划发射12992颗卫星，鸿鹄-3计划发射1万颗卫星。手机直连卫星打开C端市场，国内三大运营商卫星通信竞争格局正式形成。预计2030年我国商业航天核心产业规模将增长至1.67万亿元，全球商业航天市场规模突破5000亿美元。

端侧AI打开算力模组市场空间

海内外科技巨头正加速布局AI Agent，微软Build大会正式进入"Agent优先"时代，Anthropic完成650亿美元H轮融资投后估值9650亿美元，OpenAI发布GPT-5.5推动ChatGPT、Codex、AI浏览器整合为"超级应用"。端侧AI率先实现商业化落地，2026年第一季度全球具备端侧AI能力的智能手表出货量同比增长70%，市场渗透率达25%。

云边协同AIoT硬件放量，直接拉动Cat.1、4G蜂窝通信模组出货需求。AI录音硬件全系遵循"本地降噪预处理+云端生成式AI"架构，情感陪伴、儿童教育需求驱动蜂窝联网AI玩具加速渗透。国内模组厂商积极布局端侧AI赛道，移远通信推出覆盖1-100 TOPS的机器人算力模组矩阵，广和通展示AI全栈架构，美格智能规划建设高算力模组、ASIC服务器研发中心。高算力模组作为边缘计算的理想载体，未来有望随着越来越多的端侧AI商用化落地而迎来放量突破。