科翔股份陶瓷混压PCB布局领先，卡位北美客户享AI散热升级红利

深耕PCB二十载，战略切入陶瓷混压新赛道

科翔股份成立于2001年，长期专注于高密度印制电路板制造。2017年，公司通过设立孙公司广州陶积电进入陶瓷印制电路板领域，技术布局已超七年。2025年，公司PCB制造业务收入占比达九成以上，但受行业竞争及原材料涨价影响，该业务毛利率承压。公司在国内拥有惠州、九江、赣州、上饶五大生产基地，其中九江基地重点布局高阶HDI产品，二期项目投产后可新增百万平方米级HDI产能。

芯片热功耗飙升催生陶瓷混压PCB刚需

随着AI芯片功耗持续提升，散热问题日益紧迫。陶瓷板因热导率显著优于传统基材，可有效缓解PCB受热不均导致的翘曲失效问题。在数据中心应用场景中，陶瓷板主要采用与HDI混压的方案，混压在电流高、热量集中的区域。据测算，全球数据中心用陶瓷混压PCB市场空间有望在未来数年实现高速增长，复合增速显著。

技术储备与客户合作构筑竞争壁垒

陶瓷混压PCB制造的核心竞争力体现在材料制备、先进半导体封装工艺及客户合作关系三个维度。当前同时具备HDI和陶瓷板规模化生产能力的企业较为稀缺。科翔股份通过广州陶积电掌握氮化铝、AMB等先进陶瓷板技术，在材料端已完成低介电常数氮化硅的小批量试制，工艺端对AMB和DPC技术进行改进以提升热循环可靠性。公司正与北美头部客户合作研发用于AI服务器的陶瓷板，重点攻克散热难题。

产能释放与主业扭亏预期

公司2025年整体PCB产能利用率约六成，九江工厂二期产能利用率约五成九，仍处于爬坡阶段。随着产能利用率提升及PCB产品价格回升，主业盈利能力有望逐步改善。在AI服务器领域，公司产品覆盖普通服务器高多层板、中端HDI配套及高端6-8阶HDI与陶瓷板；在光模块领域，800G产品已实现批量生产，1.6T产品正在研发中。

风险因素提示

需关注陶瓷混压PCB订单落地进度、行业竞争加剧、技术路线变更、连续三年亏损可能引发的退市风险，以及高管减持和股价波动等潜在风险。