机械行业2026年度中期投资策略（一）：AI装备需求通胀与技术革新双主线布局

AI驱动下的装备与耗材需求周期切换

本轮AI产业大周期由全球算力基建扩容、先进封装等多重因素共同推动，带来硬件耗材结构性通胀与全链条技术革新，利润向稀缺瓶颈环节集聚。行业需求的景气驱动力从消费终端切换为云厂商AI资本开支，消费周期影响弱化，算力瓶颈倒逼新技术落地，稀缺的核心部件出现价值通胀。装备与耗材端的投资可围绕两条主线布局：一是供需紧张、利润上行的稀缺耗材设备赛道，二是重构硬件价值链的创新技术环节。

光模块测试设备：1.6T迭代推动量价齐升

AI算力迭代推动光模块升级至1.6T，测试标准全面拔高，高端测试设备带宽、精度要求提升，实现量价齐升。当前海外厂商垄断国内高端市场，高端设备供给紧张。国产厂商已完成1.6T适配设备技术突破，全球具备60GHz以上示波器厂商供给格局较800G设备更加收敛，国产设备积极与光模块头部企业合作，有望获得高速光模块扩产红利及国产替代空间。

半导体设备：制程升级与芯片复杂度提升共振

AI算力基建与本土产能扩张驱动全球半导体设备持续高增。摩尔定律放缓推高制程难度，AI芯片、HBM等产品复杂度提升，拉长测试时长、增加测试项目，带动设备量价齐升。国内厂商研发投入持续加码，国产化率稳步提升，中高端设备替代空间广阔。芯片复杂度提升后，测试时间拉长，为满足芯片产能将带来更多设备需求，测试设备销售额预计持续增长。

PCB钻针与设备：从周期品转向成长赛道

AI服务器推动PCB向高层数、低损耗、高密度迭代，PCB钻针从周期品类转向成长赛道。高端板材加工难度提升、钻针寿命缩短、打孔密度增加，带动钻针量价齐升。层数与板厚提升促使钻针长径比提升，价值量更高；板材升级加快钻针损耗，分段钻带动耗量呈倍数增长，孔径变小与孔密度提升进一步增加单位面积打孔数量。海内外PCB厂持续扩产，高阶板及新工艺升级带动配套加工设备扩容，国产龙头优势凸显。

锡膏：光模块放量驱动三重增长

锡膏是光模块封装与SMT工艺的核心耗材，800G、1.6T高速光模块放量大幅提升单模块焊点数量与锡膏用量。产品迭代推动行业切换高端超细粉锡膏，实现量价齐升。光模块速率提升后，通道数、芯片及连接器数量增加，单模块焊点数量显著提升，同时锡膏等级向T6/T7升级，行业受出货量、单耗提升、产品升级三重驱动，国产替代空间广阔。

燃气轮机：海外产能紧缺创造国产替代窗口

北美AI数据中心用电激增，叠加油气、电网调峰需求，全球燃气轮机需求爆发。海外龙头订单饱满、产能受限，交付周期大幅拉长，市场供给缺口显著。国内已实现重型燃机技术自主可控，整机及零部件成熟，国产厂商持续出海接单，替代窗口明确。国际燃机市场集中度高，供不应求下存在后方补位机遇，国产燃机出海进度有望加速。

先进封装：芯片性能突破催生设备新需求

传统芯片制程迭代放缓，先进封装依托Chiplet、2.5D/3D异构集成突破算力瓶颈，成为产业核心发展方向。高端AI芯片封装及测试成本占比大幅提升，新增多项特殊工序，带动光刻、刻蚀、检测等封装设备需求扩容。不同先进封装与传统封装工艺流程差距较大，新增晶圆研磨薄化、RDL制作、Bump制作、TSV制作等工序，所需设备由原有后道封装设备扩展至前道光刻、刻蚀、薄膜沉积等设备。叠加地缘因素与行业高景气，国内封测设备国产替代进程持续加速。

TGV玻璃基板：产业化导入迎来质变

TGV玻璃基板具备低损耗、低成本、尺寸可调等优势，性能优于硅基与有机基板，适配CoPoS先进封装与CPO光电共封装场景。全球巨头密集布局，行业将于2026年开启小批量量产，后续需求持续释放。产业呈现设备先行格局，TGV微孔、电镀填孔、PVD/ALD、LDI直写光刻、检测等为核心设备环节。国内激光、电镀、检测设备及基板加工环节迎来快速追赶与国产替代机遇，基板加工、玻璃原片等环节空间明显。