思泰克首次覆盖：3D SPI国产龙头，AOI与AXI打开成长空间

深耕3D机器视觉检测，国产替代领跑者

思泰克成立于2010年，是国内高端机器视觉检测设备龙头企业，核心产品为3D SPI（三维锡膏印刷检测设备）和3D AOI（三维自动光学检测设备），两类产品均已充分实现国产替代。公司发展历程可划分为三个阶段：2010-2017年为3D SPI单点突破期，逐步切入消费电子、通信、汽车电子等下游客户；2018-2022年为3D AOI商业化与应用场景拓展期，将成熟的3D检测技术由SPI延展至AOI，并开始向半导体后道封装场景延伸；2023年至今为国产替代与高端检测能力深化期，加速推进3D AXI研发及半导体封装检测应用，形成"SPI夯实基本盘、AOI打开增量、AXI补齐检测边界"的业务布局。

股权结构集中，核心团队稳定

公司三位实控人陈志忠、姚征远、张健分别负责公司管理、技术研发和市场销售，形成互补分工。截至2026年一季度，三位实控人合计持有48.81%的表决权，股权结构清晰且相对集中。公司核心管理团队长期保持稳定，实控人未发生变化亦未进行减持。2026年6月，公司实施股权激励计划，首次授予248万股，覆盖81名核心员工，旨在深度绑定核心员工利益，激发团队活力。

产品结构优化，业绩重回增长通道

公司收入结构已由早期单一的SPI布局向"3D SPI+3D AOI"双轮驱动模式转变。2025年，3D SPI和3D AOI分别实现营业收入3.16亿元和1.28亿元，占营业收入比重分别为65.72%和26.62%。2025年公司实现营业收入4.81亿元，同比增长38.08%；归母净利润1.12亿元，同比增长44.56%。2026年一季度延续高速增长态势，营业收入和归母净利润增速分别为45.56%和44.18%。公司毛利率总体维持在50%左右的较高水平，2023年以来无有息负债，资产负债率保持在13%左右，偿债能力较强。

3D视觉与AI技术融合，行业成长动能充足

随着工业制造向精密化、复杂化发展，机器视觉检测技术正由2D平面识别向3D量测加速升级。据GGII测算，2024年中国机器视觉市场规模约181.47亿元，预计至2028年将超过385亿元，其中3D视觉市场复合增长率约为29.42%，3D设备占比从15.60%提升到18.23%。AI深度学习技术加速渗透，通过卷积神经网络自动提取图像特征，推动机器视觉设备向免编程、自适应和智能决策方向升级。竞争格局方面，韩国高迎、奔创，日本欧姆龙、Saki及中国台湾德律等境外厂商长期主导高端市场，国内一线厂商正依托性价比和本地化服务加速国产替代。

高端PCBA检测量价齐升，半导体封装打开增量空间

随着AI服务器、光模块等高端产品所用PCB向高密度、高精度和复杂结构演进，SMT产线机器视觉检测设备进入量价齐升阶段。从数量维度看，产线从抽检走向全检、炉前AOI从选配成为标配、AXI逐步成为刚需，推动设备配置数量增加。从价格维度看，SPI检测精度提升、3D AOI技术升级、高单价的AXI加入，带动单机价值量持续上行。在半导体封装检测领域，先进封装向2.5D/3D和多芯片堆叠演进，检测要求进一步升级，AOI贯穿固晶、贴片、引线键合、塑封及出货前检测等多个工序，设备需求弹性较大。华为超节点架构的演进推动算力硬件高度集成，为具备高端机器视觉检测能力的国产厂商打开增量空间。

技术、市场与客户三重壁垒构筑核心竞争力

技术层面，公司可编程结构光栅技术积淀深厚，自研底层算法与分析平台，并于2019年将AI深度学习算法导入产品，实现程序化一键编程。市场层面，公司3D SPI国内龙头地位稳固，2021年国内市场占有率达36%，并率先实现3D AOI产业化，正积极向半导体后道封装等高价值场景延伸。客户层面，公司已进入富士康、英业达、海康威视、甬矽电子等头部客户供应体系，优质客户资源既验证产品与服务能力，也能持续沉淀缺陷样本及工艺数据，反哺算法优化。

盈利预测与投资评级

公司作为国内3D机器视觉检测设备龙头，3D SPI基本盘稳固，3D AOI加速放量，AXI新品打开增量空间，具有深厚的技术壁垒，受益于高端检测设备需求增加和国产替代加速推进，公司市占率持续提升，业绩有望迎来快速增长。