2026年计算机行业从OFC 2026看算力网络投资机会（GenAI系列之72）：与光为伴，算力基石，AI网络再掘金

复盘与前瞻：产业与投资到了哪一阶段？

复盘与前瞻：算力网络行情演绎到了什么阶段？

光通信：2023年初以来，AI新一轮技术变革尤其是LLM的训练与推理，带动行业进入新周期，量价关系与过去几轮相比显著不同。AI演进背后的算力算法变革，带动ICT设备内部和基建的升级，而光通信技术继续加速迭代、需求迅速爆发。

网络设备与芯片：从流量驱动到算力驱动，当前架构影响越发深刻。模型/应用/算力驱动设备与芯片环节成长曲线更加陡峭；同时国产算网的空间显著打开，算网方案从Scale-out到Scale-up百花齐放。

AIDC与算力基建：历经4G周期、短视频/云计算周期后，行业进入AI周期；国产算力迭代与部署“破局”，行业将迎来第二次拐点；AIDC壁垒显著提升，同时产业链上游液冷、电源体现全球化机会。历史维度看，AIDC重估尚在进行时。

中外算网：花开两朵，各表一枝

超节点：趋势明确，Scale up国产化优势显著

算力集群扩容的两个维度：Scale-up & Scale-out。 Scale-up是全球算力网络发展的重心：xPU在“超节点”内部性能扩充，原因是大模型的张量并行、专家并行等，需要放在超高带宽、超低时延的网络中进行处理。海外NVLink、SUE、UALink等格局逐步清晰，国产华为基于UB网络的CM384、阿里磐久、腾讯等ETH-X、海光、摩尔等方案具备较强竞争力。 国产化的超节点Scale-up，目前分化为“单柜更多xPU、高密高电”和“多机柜多xPU”两大路径。

超节点：Scale out从设备到芯片，国产化提速

Scale out代表xPU在节点外部的性能 扩充，协议与设备相对成熟，往往借助 InfiniBand、以太网等网络协议。 海外基本形成IB网络、基于以太网的AI 演进两大生态阵营，博通链的高速成长 代表了以太网市场的景气。 我们认为，本土Scale out方案在设备 端已经具备规模优势，未来芯片端国产 替代（围绕以太网生态）是重点。

xPO之辩：光通信路在何方？

OFC2026，指引光通信哪些重要趋势？

1）NPO和XPO成为“新战场”。

新易盛的6.4T NPO和12.8T XPO、旭创的3.2T NPO/CPO，标志着中国光模块龙头企业已经从可插拔市场的“舒适区”正式迈入近封装和共封装领域。

2）400G/lambda技术全面亮相，3.2T时代将至。

新易盛的1.6T DR4（4×400G）、Lumentum的448G EML和450G DFB-MZI、Coherent的D-EML以及华工的单波400G光引擎，共同宣告3.2T时代的技术路径已经验证可行。

3）中国厂商的技术差异化加速。

华工正源的TFLN+量子点路线、光迅的O波段相干+VCSEL路线、旭创和新易盛的硅光路线——多条技术路径并行发展，不再只是简单跟随海外方案。

可插拔模块：兑现度+成长性的最佳赛道

我们认为，可插拔模块（Pluggable Optics）在各类“xPO”占据难以替代的地位。20余年发展，可插拔模块拥有最成熟供应链+最广泛的多厂商互操作生态，热插拔可维护性的优势难以撼动，极大降低了运维复杂度。此外，MSA（多源协议）体系确保了不同厂商产品之间的互通性，且可覆盖从 50m 到 120km+ 的全距离范围，灵活性极高。

CPO：光电一体高集成度的代表

CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）是市场热度极高的话题。CPO将光引擎与交换/计算ASIC集成在同一封装基板上，光电转换发生在距离ASIC毫米级的位置，彻底消除了长铜走线带来的信号损耗和功耗开销，普遍基于硅光技术，以及先进封装工艺（2.5D Interposer、3D SoIC 堆叠等），激光器通常采用外置可拆卸方案。结合产业共识，我们预计其大规模部署在200G/lane世代，即2027-2028年后。