2026年红板科技投资价值分析报告：突破IC载板和AI领域，高端化战略成效显著

红板科技：高端电路板国产供应商

公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具 有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内 HDI 板收入占比较高、能够批量 生产任意互连 HDI 板和 IC 载板的企业之一。公司已形成完善的产品结构，产品广 泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，在消费电子和汽车电 子领域具备显著的竞争优势和市场地位。公司发展主要经历了起步萌芽期、稳步发 展期、快速提升期、全面发展期四个阶段。 起步萌芽期（2005 年-2008 年）：公司 2005 年成立，一直致力于高端精密 电路板研发。2008 年一期工厂建设完成并正式投产。 稳步发展期（2009 年-2016 年）：公司与 ODM 厂商建立了良好的合作关系， 并开始为国内品牌厂商进行小批量供货。2014 年，公司成功实现二阶、三阶 HDI 板量产，并完成任意互连电路板的小批量试产，显著提升了市场竞争力。 快速提升期（2017 年-2019 年）：2017 年至 2019 年间，公司开始向多家客 户提供任意互连 HDI 板，公司成功实现了 14 层任意互连 HDI 板量产。公司凭借 自身技术优势，成为华勤技术、闻泰科技等 ODM 厂商二阶及以上 HDI 板供应商 之一，获得 OPPO、东莞新能德、移远通信、广和通等优质客户合格供应商的资格 并导入量产。 全面发展期（2020 年至今）：2020 年，公司吸收合并吉安市浚图科技有限公 司，进一步扩大了公司的生产能力，公司产品逐渐应用于 vivo、荣耀等知名终端 手机品牌厂商。IC 载板 2022 年底投产，已开始向卓胜微、好达电子、星曜半导 体、新声半导体等客户进行批量供货。

股权结构方面，公司主要包括 4 个股东，分别为香港红板、银泽投资、井纪元 投资、铭盈投资，持股比例分别为 95.12%、1.75%、1.65%、1.48%，董事长兼 实控人叶森然对香港红板百分百控股，同时也在其他三个股东方持有不同比例的 股权。截至 2025 年 9 月，公司有 4 家全资子公司。2025 年 4 月 8 日，公司全资 子公司红板电子设立全资子公司越南红板。

公司主要产品包括 HDI 板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC 载板 等，其中 HDI 板贡献主要收入。而 IC 载板作为一种高精度、高门槛的线路板，在 高阶封装领域已成为芯片封装中不可或缺的一部分。公司经过较长时间技术积累、 样品验证和客户导入，IC 载板产品已开始量产，成为具备 IC 载板量产能力的企业 之一。

公司近年来收入处于逐年增长态势，2025 年公司收入 36.77 亿元，同比增长 36.06%。利润在 2023 年受行业整体下行影响出现下滑，随后呈现强劲的复苏态 势，2025 年公司归母净利润 5.40 亿元，同比增长 152.37%。从盈利能力来看， 公司毛利率和净利率自 2023 年以来呈现上升趋势，2025 年毛利率和净利率分别 达到 26.36%和 14.68%。

汽车+AI 拉动 HDI 高增，IC 载板大有可为

2.1 PCB 长坡厚雪，中国大陆成为制造中心

电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，PCB 行 业则是电子信息产业中活跃且不可或缺的重要组成部分，其发展得到了国家相关 产业政策的大力支持。我国通过出台《产业结构调整指导目录（2024 年本）》、《工 业战略性新兴产业分类目录（2023）》、《数字中国建设整体布局规划》等政策方针， 把 PCB 行业相关产品列入鼓励类目录。国家政策的扶持将为电子信息产业提供广 阔的发展空间，推动了 PCB 行业的发展，助力电子制造业全面转型升级，国内 PCB 行业将借此契机不断提升企业竞争力。 印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是实现电子元器件之间相关连接 和中继传输的基板，是电子产品的关键电子互连件。PCB 承担着电子设备数字及 模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务，其制造品质直接影响 电子产品的稳定性、使用寿命和整体竞争力。

PCB 产品分类方式多样，按材质可分为刚性板、柔性板、刚柔结合板三类。刚 性板具有结构稳定、可靠性高、抗干扰能力强等特点，能够承受温度变化、物理冲 击等，被广泛应用于计算机、手机、通信设备、汽车电子等领域。柔性电路板（FPC） 由于其可弯曲性，被广泛应用于需要灵活连接的设备，如智能手机、可穿戴设备和 医疗电子设备。刚柔结合板兼具刚性板、柔性板的优点，适用于复杂三维组装的高 端电子产品。 按导电图形层数可分为单面板、双面板、多层板；按产品结构可分为高密度互 连板（HDI）、厚铜板等。HDI 包括一阶、二阶、多阶（三阶和四阶）、Any layer （任意层互联）。HDI 支持更高的电子元件密度和复杂的电路设计，用于高精度电 子设备，如手机、平板电脑和笔记本电脑。

据 Prismark 数据，2024 年，受益于 AI 服务器及相关高速网络基础设施推 动、智能手机市场复苏等，全球 PCB 产值达到 735.65 亿美元，同比增长 5.8%。 Prismark 预测至 2029 年全球 PCB 市场规模有望达到 946.61 亿美元，2024-2029 年复合增长率约为 5.2%。2024 年，PCB 行业迎来结构性复苏，中国大陆 PCB 行 业产值为 412.13 亿美元，同比增长约 9%。据 Prismark 预测，未来中国大陆 PCB 行业仍将持续增长，2029 年中国大陆 PCB 产值有望达到 497.04 亿美元，2024 年至 2029 年复合年均增长率为 3.8%。

PCB 产业分布广泛，中国大陆成为制造中心。相较于美欧日发达国家，我国 PCB 行业起步较晚。但近二十年来，凭借劳动力、资源、政策、产业聚集等优势， 全球电子制造产能加速向中国大陆转移。随着全球产业中心向亚洲转移，PCB 行业呈现以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。自 2006 年开始，中国大陆 超越日本成为全球第一大 PCB 生产基地，PCB 的产量和产值均居世界第一。据 Prismark 统计，中国大陆 PCB 产值占全球 PCB 总产值的比例已由 2000 年的 8.1% 上升至 2024 年的 56.0%，成为全球 PCB 主要生产供应地。

PCB 上游原材料主要为覆铜板、玻纤布、铜箔、木浆纸和合成树脂等。覆铜板 是制作印制电路板的核心材料，占 PCB 总成本约 30%。覆铜板由玻纤布、木浆纸 等增强材料浸以树脂，单面或双面覆以铜箔经热压而成，担负着印制电路板导电、 绝缘、支撑三大功能。随着新能源汽车等产业对电子电路铜箔需求的扩大，我国铜 箔产能及产量增长迅速。铜箔基板行业集中度高，供应格局相对集中和稳定。

PCB 下游应用市场多元，服务器及数据中心、汽车电子成为新驱动力。PCB 下游的核心应用领域包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器等。目前， 通讯和计算机为主要应用领域。2024 年，通讯和计算机在 PCB 下游应用领域所 占的比例分别为 32%、18%。服务器和汽车电子领域占比分别为 15%和 13%，AI 模型算力需求持续扩张、汽车电子化率不断提升，为 PCB 带来了新的增长点。

产品结构方面：细分产业结构差异明显，国内中高端 PCB 提升空间广阔。在 2024 年全球 PCB 产业中，IC 载板、HDI 板分别占据市场份额 17.13%、17.02%。 相较于日、韩等国家，我国中高端印制电路板占比较低。随着 PCB 产业向高精度、 高密度发展，下游需求逐渐偏向高阶产品，国内中高端 PCB 产品有望向高阶 HDI 板、IC 载板渗透。

市场竞争充分，行业集中度低。2024 年全球前十大 PCB 厂商收入 277.71 亿 美元，CR10 为 37.75%。排名前三的厂商为臻鼎、欣兴、东山精密，分别占据全 球市场份额 7.26%、4.89%、4.64%，行业集中度较低。PCB 为高度定制化行业， 各 PCB 公司有独特的客户群体和擅长的产品结构。东山精密、深南电路 2024 年 分别实现营收 34.12、24.92 亿美元，为内资领军企业。尽管目前龙头企业积累了 长期优势，但由于行业高度定制化的特点，预计在较长时期内仍维持较为分散的竞 争格局。

同时 PCB 行业也面临一些发展的挑战。一方面，下游市场需求波动容易引起 PCB 行业市场规模下滑，根据 Prismark 统计数据，2022 年全球 PCB 总产值为 817.40 亿美元；2023 年，全球 PCB 产值为 695.17 亿美元，较 2022 年下降 15%， 主要系需求疲软、供给过剩、去库存、价格压力导致 PCB 行业各细分市场均出现 不同程度的下滑。另一方面，PCB 行业竞争较为激烈，当前我国印制电路板行业 竞争格局较为分散，生产厂商众多，行业集中度偏低，市场竞争激烈。根据中国电 子电路行业协会的统计数据，2024 年中国排名前十的 PCB 厂商合计市场占有率 为 54.85%。随着近年来行业内领先的国内印制电路板企业纷纷建厂扩产，未来市 场竞争可能加剧。

2.2 智能驾驶和电气架构升级，汽车 PCB 增量空间大

根据中国汽车工业协会发布数据，2025 年中国汽车销量达到 3440 万辆，同 比增长 9.4%，中国汽车产业迈入新的发展阶段。新能源汽车继续保持快速增长， 2025年中国新能源汽车产销分别完成1663万辆和1649万辆，同比分别增长29% 和 28%，连续 11 年位居全球第一。

汽车电子化水平提高，带动车用 PCB 市场蓬勃发展。传统汽车中，PCB 主要 用于动力控制系统、车身传感器、导航系统、娱乐系统等领域。一辆普通的燃油车 约使用 100 块以上 PCB，约 0.6-1 平方米/车，高端车型的用量一般为 2-3 平方米 /车。新能源汽车 PCB 用量达 5-8 平方米/车，增量主要来源于动力控制系统，包 括整车控制器（VCU）、电机控制器（MCU）、电池管理系统（BMS），具体为激光 雷达、域控制器、摄像头、无线充模块等产品。例如特斯拉 Model3 中使用的 PCB 总价值量超过 2500 元，是普通燃油车的 6.25 倍。

汽车智能化有望带动高价值量 PCB 增长。汽车智能化包括智能座舱以及自动 驾驶。智能座舱要求 PCB 布线密集度更高、线宽线距变窄，对 PCB 的设计及制造 提出更高的要求，智能座舱的大规模推广有望进一步带动 HDI 等高价值 PCB 需求 增加。自动驾驶方面，随着高阶自动驾驶渗透率提升，单车搭载传感器数量将有明 显增长。一方面将带动 PCB 使用面积的增加；另一方面，自动驾驶系统多采用单 价较高的 HDI 板，使用在 L3/L4 级别自动驾驶盲区探测雷达价格大多为数百美元， L4 级别自动驾驶的主雷达价格为数千美元，用于远距离、大范围的探测。 车用 PCB 产品高端化，卡位高价值赛道。据中商产业研究院估计，2025 年 车用 PCB 产值或将达到 97 亿美元；2026 年则有望突破百亿美元，达到 105 亿 美元，同比增长 8%。车用 PCB 产值增长主要受益于电动车渗透率提升，纯电动 车（BEV）单车 PCB 价值量约为传统燃油车的 5~6 倍。此外，车用 PCB 产品不 断向高端化渗透，根据 TrendForce 估计，HDI 板比重将由 2023 年的 15%增长 至 2026 年的 20%，FPC 板将由 2023 年的 17%增长至 20%，而单价较低的单双 层面板则由 2023 年的 11.2%下降至 7.7%。

2.3 AI 服务器领域 PCB 需求高速增长

AI 服务器需求持续攀升，出货量迅速增长。随着数字化转型以及人工智能等 新兴技术的蓬勃发展，据 IDC 和灼识咨询数据预计，全球 AI 服务器市场规模从 2024 年的 7548 亿元，预计增至 2030 年的 28001 亿元，期间 CAGR 约为 24.4%，超大规模数据中心对于服务器的需求占比不断增加。据中商情报网数据，2020- 2024 年中国 AI 服务器出货量 CAGR 达 29.43%。

在 AI 服务器中，PCB 的应用涵盖了 CPU 主板、UBB、OAM 等核心组件。相 比传统服务器，AI 服务器采用 CPU+GPU 的异架构，英伟达 DGX H100 服务器 中，主要需要增加承载 GPU 的 OAM（OCP Accelerator Module，加速卡模组） 及实现 GPU 多卡互联的 UBB（Universal Baseboard，通用基板）。以搭载 8 颗 H100 芯片的 AI 训练服务器为例，每颗 H100 需要配备一张 OAM，共 8 张 OAM 搭载至 1 张 UBB 之上，形成 8 卡互联。价值量方面，AI 服务器 PCB 用量增多， 并且材料等级高、加工难度大，单价亦有明显提高。

与 DGX H100 相比，GB200 不再需要 UBB 板，Switch tray 取代 UBB 承担 了互联的功能，由一张大面积的 Superchip 板取代单颗 GPU 的 OAM。DGX H100 中每颗 GPU 芯片需要承载至一张 OAM 加速卡上，而 CPU 单独搭载至主板。 GB200 采用 Superchip 的设计，每张 Superchip 承载有 1 颗 Grace CPU 及 2 颗 Blackwell GPU，CPU 不再单独搭载至主板。

编辑：火腿肠