2026年计算机行业：液冷行业快速发展，国产供应链迎黄金替代期

液冷行业：算力散热范式重构

1.1. AIGC 与算力需求爆发，驱动散热体系重构与液冷全面普及

生成式人工智能 AIGC 涌现，推动算力硬件及基建发展。随着技术的不断进步和市 场的日益成熟，AIGC 产业在全球范围内呈现出迅猛发展的态势。以 ChatGPT、 Deepseek 等为代表的大模型人工智能技术浪潮席卷全球，国内互联网巨头、人工智 能领域的领军企业、顶尖高校及科研机构纷纷投入类似 ChatGPT 乃至功能更强大的 大模型研发中。随着 AIGC 与互联网、大数据、实体经济等领域的深度融合，以及 多模态生成式模型的不断发展，AI 技术的应用正迅速释放到工业、医疗、教育等多 个领域。人工智能正在迎来快速发展的黄金时受益于数据资源的不断丰富、算力硬 件资源的需求增长以及大模型技术的突破发展。根据中国信通院《中国算力发展白 皮书（2023）》的统计数据显示，GPT-3 参数规模约 1746 亿，GPT-4 则达到 1.8 万 亿，算力需求增幅高达 68 倍。DeepSeek 的开源举措，将进一步驱动头部大模型厂 商加速拓展通用基础大模型的能力边界。xAI 旗下 Grok-3 采用 20 万卡训练集群 实现性能突破，更是直观证明了预训练 Scaling Law 对人工智能发展的长期基石作 用。在文本大模型生态日趋繁荣的背景下，多模态大模型（涵盖图像、视频等领域） 正迎来发展黄金期。这类模型对数据规模和结构复杂度的要求更高，将持续催生新 的算力需求。 全球算力需求爆发式增长：随着人工智能、大数据、工业互联网等数字化技术规模 化应用，全球算力需求高速增长。中国信通院数据显示，截至 2024 年底，全球通算 规模达 628EFLOPS（FP32），同比增长 14.0%；智算规模达 5693 EFLOPS（FP16）， 同比增长 64.7%；超算规模为 20 EFLOPS（FP64）。在全球智能化进程加速推进的背 景下，智算需求呈现出高速增长的强劲态势。据国际数据公司（IDC）预测，2024 年 全球人工智能服务器市场规模为 1251 亿美元，2025 年预计将增至 1587 亿美元， 2028 年有望达到 2227 亿美元。 我国算力规模同步高增：根据 IDC 发布的《2025 年中国人工智能计算力发展评估 报告》，2025 年中国智能算力规模将达到 1,037.3EFLOPS，预计到 2028 年将达到 2,781.9 EFLOPS；此外，2025 年中国通用算力规模将达到 85.8 EFLOPS，预计到 2028 年将达到 140.1 EFLOPS。预测显示，2023-2028 年期间，中国智能算力规模的五年 年复合增长率预计达到46.2%，通用算力规模的五年年复合增长率预计达到18.8%， 均有显著提升。

高算力需求带动液冷数据中心发展：高算力需求持续爆发直接驱动数据中心建设与 单机柜功率密度快速提升，进而倒逼高密度散热方案普及，带动液冷成为行业刚需。根据 UBS，2025-2030 年期间，数据中心直接液冷市场的复合年增长率仍将达 51%， 规模从 2024 年的 11.4 亿美元增至 2030 年的 310 亿美元。根据科智咨询，中国 液冷数据中心市场快速发展，市场规模增速超过 50%；预计到 2027 年，液冷市场 将以 60%的复合增长率，突破千亿规模。

1.2. 芯片功耗与机柜密度持续攀升，高算力带来散热刚需升级

AI 单芯芯片功率激增。随着算力需求不断增长，通信设备性能持续迭代，芯片功耗 与热流密度同步大幅上升，产品每代升级功率密度可提升 30%~50%。当前主流 X86 架构 CPU 峰值功耗已达 300~400W，行业顶尖芯片热流密度突破 120W/cm²。功 率密度持续走高，直接加剧芯片散热压力并影响长期可靠性，传统风冷方案已逐渐 难以满足高端芯片的散热需求。以英伟达为例，其 GPU 产品热设计功耗呈阶梯式 攀升：从 B200 的 700W 提升至 GB300 的 1400W，未来 VR300 功耗或将达到 4000W，传统风冷散热已难以满足新一代算力芯片的散热需求。

液冷技术主要用于应对高功率密度机柜的散热难题。随着单机柜功率密度持续提升， 机房制冷系统面临更高要求，液冷作为新一代制冷技术，成为高密场景下的关键解 决方案。

海外数据中心机柜整体偏向高功率配置，国内现阶段仍以 10kW 以下机柜为主。我 们认为从行业趋势来看，国内未来也有望向高功率机柜升级，发展空间广阔。 液冷方案正从可选配置逐步转变为刚需选择。面对芯片功耗与机柜功率密度的快速 提升，传统风冷技术已难以满足新一代服务器的散热要求。通常情况下，风冷仅能 适配 20kW / 机柜以下的功率密度，当功率超过 20kW 后，液冷的散热优势便会显 著凸显。在此趋势下，液冷技术已成为应对高功率散热难题、保障系统稳定可靠运 行的核心基础设施，进而从 “可选项” 升级为 “必选项”。以英伟达为例，其服 务器散热方案从 GB200 NVL72 的 “液冷 + 风冷” 混合方案，逐步演进为 Rubin 架构下的全液冷方案，并计划引入微通道冷板（MCCP）、芯片内置微通道顶盖（MCL） 等先进微通道液冷技术，以适配未来更高功率与更严苛的散热需求。

液冷技术具备四大核心优势。1）低能耗：液冷散热技术传热路径短、换热效率高、 制冷能效高的特点促成液冷技术低能耗优势：传热路径短：低温液体由 CDU（冷量 分配单元）直接供给通讯设备内；换热效率高：液冷系统一次侧和二次侧之间通过 换热器实现液液换热；一次侧和外部环境之间结合风液换热、液液换热、蒸发汽化 换热三种形式，具备更优的换热效果；制冷能效高：液冷技术可实现 40~55℃高温 供液，无需压缩机冷水机组，采用室外冷却塔，可实现全年自然冷却；除制冷系统 自身的能耗降低外，采用液冷散热技术有利于进一步降低芯片温度，芯片温度降低 带来更高的可靠性和更低的能耗，整机能耗预计可降低约 5%；2）高散热：液冷系 统常用介质有去离子水、醇基溶液、氟碳类工质、矿物油或硅油等多种类型；这些 液体的载热能力、导热能力和强化对流换热系数均远大于空气；因此，针对单芯片 液冷相比于风冷具有更高的散热能力。同时，液冷直接将设备大部分热源热量通过 循环介质带走；单板、整柜、机房整体送风需求量大幅降低，允许高功率密度设备 部署；同时，在单位空间能够布置更多的 ICT 设备，提高数据中心空间利用率、节 省用地面积。3）低噪声：液冷散热技术利用泵驱动冷却介质在系统内循环流动并进 行散热，解决全部发热器件或关键高功率器件散热问题；能够降低冷却风机转速或 者采用无风机设计，从而具备极佳的降噪效果，提升机房运维环境舒适性，解决噪 声污染问题。4）低 TCO：如上所述液冷技术具有极佳的节能效果，液冷数据中心 PUE 可降至 1.2 以下，每年可节省大量电费，能够极大的降低数据中心运行成本。 相比于传统风冷，液冷散热技术的应用虽然会增加一定的初期投资，但可通过降低 运行成本回收投资。以规模为 10MW 的数据中心为例，比较液冷方案（PUE1.15） 和冷冻水方案（PUE1.35），预计 2.2 年左右可回收增加的基础设施初投资。下图给 出了传统风冷、冷板式液冷和单相浸没液冷每年的能耗和电费对比。

1.3. 能效监管趋严，PUE 约束加速液冷渗透

数据中心 PUE 指标不断降低。PUE 是算力中心最常见的评价性能指标，也是行业 评价算力中心绿色性能的主要衡量指标，PUE（电源使用效率）定义为数据中心总 设备能耗（IT 设备能耗与辅助设备能耗之和）与 IT 设备能耗的比值。辅助设备能 耗越低，PUE 值越小；因此，降低 PUE 的核心路径在于严控并削减非 IT 类辅助 设备的能耗，PUE 值越接近于 1，则代表算力中心的绿色化程度越高。 近年来，各级主管部门对算力中心 PUE 要求持续提升。2021 年 7 月，工信部印发 《新型数据中心发展三年行动计划(2021-2023 年)》明确提出，到 2023 年底，新建 大型及以上数据中心 PUE 降到 1.3 以下。2022 年 1 月，国家发改委同意启动建设全 国一体化算力网络国家枢纽节点的系列复函中指出，国家算力东、西部枢纽节点数 据中心 PUE 分别控制在 1.25、1.2 以下。2023 年 4 月，财政部、生态环境部、工信 部联合印发《绿色数据中心政府采购需求标准(试行)》中提出，自 2023 年 6 月起数 据中心电能比不高于 1.4，2025 年起数据中心电能比不高于 1.3。北京、上海、深圳 等其他地方政府也相继对算力中心 PUE 提出了一定的限制要求。与此同时，国家持 续鼓励算力中心在研发、测试和应用中，采用液冷相关技术，加大算力中心行业节 能技术创新力度，提升能源利用效率。

算力的需求持续增加，意味着硬件部分的能耗也在持续提升；在保证算力运转的前 提下，只有通过降低数据中心辅助能源的消耗，才能达成节能目标下的 PUE 要求。 典型数据中心能耗占比，其中制冷系统占比达到 24%以上，是数据中 心辅助能源中占比最高的部分，因此，降低制冷系统能耗能够极大的促进 PUE 的降 低。

近年来，为了降低制冷系统电能消耗，行业内对机房制冷技术进行了持续的创新和 探索。间蒸/直蒸技术通过缩短制冷链路，减 少过程能量损耗实现数据中心 PUE 降至 1.15~1.35；液冷则利用液体的高导热、高 传热特性，在进一步缩短传热路径的同时充分利用自然冷源，实现了 PUE 小于 1.25 的极佳节能效果。

1.4. 英伟达供应链开放，大陆液冷链迎来历史性机遇

英伟达逐步开放供应链名录，大陆厂商获得更多参与机会。在 GB200 阶段，英伟达 指定维谛技术(Vertiv)作为独家供应商。这种模式中，液冷供应商多作为二级或三级 供应商，通过 ODM 厂商间接进入供应链。GB300 及后续架构的推出，英伟达开始 开放供应商名录，允许代工厂在一定范围内自主选择供应链组成。我们认为英伟达 从 GB200 独家指定维谛技术，到 GB300 及后续 Rubin 架构开放供应链，让具备 产品优势的大陆液冷厂商迎来直接入局机会，外围生态空间显著扩大。

台系 ODM/OEM 厂商产业角色显著抬升，由传统一次侧配套供应商升级为一次 + 二次侧一体化系统集成商。以富士康、英业达、纬创、广达、技嘉、神达、仁宝、 其阳、和硕为代表的台资企业，在 CDU 环节已具备与维谛同台竞争的能力，可自 主完成歧管、快速接头、冷板、泵体及控制系统等核心部件的选型集成，进而为大 陆高性价比供应链厂商带来新增配套机遇。 英伟达服务器液冷市场份额将随着架构变化发生结构性变化。1）GB200 液冷板赛 道呈现头部集中、梯队清晰的竞争格局。AVC 占据主导地位，市场份额超 55%； 双鸿以 25%–30% 位居第二；Cooler Master 作为第三供应商，承担市场补充供给 角色。交付层面，液冷板以裸板形式供货至广达、鸿海等下游整机厂商，管路连接 工序由 IT 侧完成，整体流程简洁。2）GB300 供应商体系出现结构性反转。Cooler Master 跃升为核心供应商，份额突破 55%；AVC 退居第二；双鸿份额大幅收缩至 5% 以下。生产交付模式同步升级，GB300 液冷板需先行完成小集成工序，包括软 管装配、快接头安装及气密性测试，再将集成模组交付广达、鸿海做简易封装。因 生产及集成工作量显著提升，Cooler Master 联合英维克、川环等大陆厂商开展代工 合作，成品由 Cooler Master 完成集成，其中英维克同步供应快速接头等核心零部 件。我们认为随着下一代 Rubin 散热功率激增以及服务器架构发生巨大变化，Rubin 液冷方案的供应商市场份额或将产生结构性变化。

1.5. ASIC 普及+液冷价值量随芯片代数提升，液冷需求点到面全面爆发

ASIC 芯片出货量激增，供需闭环：全球 AI 算力竞赛推动下，液冷已从数据中心 散热的备选方案成为高功耗芯片的刚需，而在传统 GPU 驱动液冷需求之外，ASIC （专用集成电路）的普及正为液冷市场打开全新的增长空间。谷歌、AWS、Meta、 字节跳动等全球科技巨头纷纷加码自研 ASIC 芯片，其高定制化、高功耗的特性让 散热需求较通用 GPU 更为复杂，叠加 2026 年数据中心 ASIC 芯片出货量有望突 破 1000 万颗的市场增量，我们认为 ASIC 正成为液冷赛道继 GPU 后的又一核心 驱动力，也为液冷供应链带来了全新的技术要求和市场机遇，在液冷产业化元年重 构着行业的需求格局。 英伟达为代表 GPU 出货领先，谷歌为代表 ASIC 追赶。2025 至 2027 年，全球 AI 芯片累计出货量预计将达到 4600 万颗，年增长率维持在 30% 左右，芯片整体供 应能力基本能够覆盖市场的算力需求。从头部厂商出货情况来看，英伟达 2026-2027 年 Blackwell 和 Rubin 系列芯片的出货量有望达 1600 万颗，折算为 NV72 整机 柜约 22.2 万台；而谷歌等企业的 ASIC 芯片出货量约为 1000 万颗，按照 TPU64 方案测算，对应整机柜数量约 15 万台。

ASIC 液冷散热需求偏定制化，巨头全面转向液冷：1）作为全球三大云服务商之一， 谷歌全面布局液冷的战略决策，正持续加速液冷技术的规模化落地进程。谷歌 CEO 桑达尔・皮查伊曾在 2024 年 I/O 开发者大会上披露，公司部署的液冷设备规模已 达到约 1 吉瓦。ASIC 市场兼具高度分散性与定制化属性，这为具备灵活解决方案 供给能力的厂商打开了明确的市场空间，ASIC 的散热方案则需与芯片设计环节进 行深度的技术协同与适配。台湾散热厂商奇鋐科技于财报发布会上披露，其核心客 户正持续加码 ASIC 领域的投入，公司并预计明年该业务板块将实现可观增长。从 产品端来看，相较于 GPU，ASIC 液冷板在使用数量及系统设计层面的复杂度均更 高，这也推动市场对 ASIC 水冷解决方案的需求呈现显著升温态势。以谷歌 TPU 为 例，谷歌在液冷供应链采购上采用直采模式，省去中间环节直接与液冷系统及零部 件供应商对接，供应商经审核通过后，将成为谷歌一级供应商并直接为其供货。从 供应商体系来看，谷歌划分了 AVL（已批准供应商）、R-VAL（预留批准供应商）、 RVL（推荐供应商）三个层级，对于 CDU 这类核心组件，其采购渠道主要聚焦于 AVL 层级供应商。

大陆厂商有望以一级供应商身份直接切入谷歌液冷环节。价值量环节：CDU 环节 的价值占比约为 40%-50%，冷板环节占比达 20%-30%，快接头、管路等配套组件 则占据剩余价值份额。我们认为这将直接利好大陆部分大陆厂商，相关企业有望以 一级供应商的身份切入谷歌液冷供应链体系。