2026年瑞芯微公司研究报告：“SoC+AI协处理器”双轨并行，引领端侧AIoT 2.0

聚焦 AIoT 市场，挖掘罕见的数字 IC 长坡厚雪

1.1 深耕 SoC 芯片廿五载，拓展 AIoT 多元应用场景

瑞芯微成立于 2001 年，专注于智能应用处理器 SoC 及周边配套芯片的研发、设计与 销售，是中国 AIoT SoC 核心供应商之一。公司总部位于福州，在深圳、上海、北京、杭 州、香港设有分/子公司。瑞芯微 SoC 芯片与周边芯片形成完整解决方案，提供覆盖从低功 耗到高性能、多算力层次的全场景 AIoT 芯片平台及解决方案。其中，AIoT SoC 芯片平台 形成“高端-中高端-中端-入门级”全系列布局，以高端智能应用处理器在行业内形成标杆效 应；数模混合芯片主要包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片、快充协议芯片、 音频周边芯片等产品。 公司智能应用 SoC 芯片主要覆盖消费电子和智能物联两大应用领域。其中，消费电子 市场以个人消费者为主，SoC 芯片主要应用于平板电脑、智能盒子、智能手机等消费电子 产品；智能物联市场以商业应用为主，SoC 芯片广泛应用于汽车电子、机器视觉、工业自 动化、智慧教育、商业零售、智能家居等多元化行业。

深耕芯片领域廿五载，瑞芯微历史上准确把握复读机、MP3、安卓平板、新兴 IoT 等 市场机遇，凭借技术创新、步步为营： 2001-2005 年：大音频时代——奠定行业领先地位。在复读机市场蓬勃发展之际，公 司与步步高教育电子达成战略合作，成功研发并推出全球首款搭载 10 位高精度 ADC（模 数转换器）原声复读技术与“变速不变调”算法的 RK80x 系列芯片。该产品显著提升复读音 质与学习体验，迅速占据市场主导地位，使公司在复读机芯片领域确立行业引领者角色。 2006-2008 年：大视频时代——引领便携媒体升级。伴随数字音频向多媒体演进，公 司由复读机芯片延伸至 MP3 市场，并以前瞻性技术布局，在设计阶段即为后续视频功能预 留架构空间。基于此，瑞芯微率先推出支持视频播放的 RK2606 芯片，实现 MP3/4 向便携 式视频设备的跨越，迅速占领国内市场份额，推动行业进入“大视频”阶段。

2009-2013 年：智能化开拓——率先布局安卓平板市场。面对消费电子智能化浪潮， 公司与法国爱可视（Archos）合作，成功推出全球首款安卓平板电脑，率先把握智能终端发 展机遇。此举不仅引领安卓平板产业起步，亦为公司后续智能芯片技术积累与市场拓展奠 定基础。 2014-2016 年：战略转型——拓展多元化智能应用场景。为应对市场变化与技术融合 趋势，公司启动战略转型，逐步将芯片产品从消费电子延伸至智能商显、智能家居、智能盒 子、无人机及汽车电子等新兴领域。通过调整产品结构与技术方向，初步构建起跨场景、多 行业的芯片解决方案能力。 2019 至今：全面拥抱 AIoT——开启“新硬件”十年周期。随着 AIoT 市场加速发展， 公司进一步拓宽产品边界，形成以芯片为核心，延伸至开源硬件平台、人工智能计算棒等组 件的产品体系。持续加大对 ISP、视频编解码、NPU 等关键技术的算法与 IP 研发投入。 2020 年成功上市后，依托多年技术布局与市场积淀，公司正式进入以 AIoT 为核心的“新硬 件”发展周期，致力于成为端侧智能与物联网融合创新的重要推动者。

2024 年，突破上一轮半导体 2021 年周期高点，旗舰系列产品助力营收创新高。公司 业绩预告显示，2025 年营业收入 43.87-44.27 亿元，同比增长 39.88%-41.15%；归母净利 润 10.23-11.03 亿元，同比增长 71.97%-85.42%；扣非归母净利润 9.93-10.73 亿元，同比 增长 84.44%到 99.30%。瑞芯微近年营收规模增长主要得益于 AI 技术迭代和应用场景扩 展带来的 AIoT 市场需求提升。具体来看，公司的旗舰芯片 RK3588 引领各 AIoT 算力平台， 在汽车电子、机器视觉、工业应用及各类机器人市场持续渗透，是推动收入增长的核心动 力。

1.2 管理层与控制权一致，经营模式灵活高效

核心管理团队具备深厚的行业积淀与多元复合的资深背景。董事长兼总经理励民先生 作为公司联合创始人，自 2001 年公司创立起即主导公司战略与技术方向。副总经理兼财务 总监王海闽先生拥有丰富的集团财务管理经验，曾任职于福海集团、厦门五和投资建设集 团等多家企业并担任财务总监，是公司财务稳健与资本运作的核心保障者。副总经理李诗 勤、林峥源从外部引进到内生培养，分别历任公司技术平台副总裁、产品部副总裁。整体而 言，公司复合、稳定的高管团队为公司持续发展奠定良好基础。

瑞芯微实际控制人即为创始人励民先生，股权结构集中且稳定。截至 2025 年三季度末， 励民先生直接持有公司 37.46%的股份，同时通过润科欣投资间接持有公司部分股权，黄旭 直接持有 14.83%的股份，二人合计持股比例高达 52.29%，对公司形成绝对控制。除实际 控制人外，其余主要股东多为员工持股平台及财务投资机构。

2020 年至今共实施五期股权激励计划，助力企业获得优秀技术人才。公司截至目前共 发行了五期股权激励计划，前四期均采用 “股票期权+限制性股票” 模式，兼顾了长期收益 绑定与短期激励效果。多数股权激励计划覆盖大量核心技术人员、技术及业务骨干，与公司 聚焦 AIoT 芯片设计的核心战略高度匹配。在半导体行业人才争夺白热化的背景下，通过 股票期权与限制性股票的组合激励，可以帮助公司将技术骨干从 “打工者” 转变为 “事业合 伙人”，从而有效降低高端芯片设计人才的流失风险。

瑞芯微采用 Fabless 经营模式，利于公司灵活应对市场变化，持续提升研发效率与产 品竞争力。公司将资源集中于芯片架构定义、前端设计、软件生态及技术创新等核心环节， 而将晶圆制造、封装及测试等生产流程交由专业合作伙伴完成。

在销售方面，针对 AIoT 应用领域广泛、客户群体庞大的特点，公司构建了以经销为主、 直销为辅的销售体系。销售模式上，经销长期占绝对主导，营收占比长期高于 90%。面对 AIoT 市场应用场景分散、客户群体多元的特征，公司通过整合优质渠道资源，实现市场覆 盖的广度与深度，支撑业务快速扩张与客户服务落地，从而持续巩固在智能芯片领域的综 合竞争优势。

上游通过产能分散，主动降低供应商依赖度。2020-2024 年瑞芯微前五大供应商占比 从 76.31%降至 69.40%，下降 6.91pcs，是可比公司中唯一占比持续下降的企业。对比来 看，恒玄科技（81.93%）、全志科技（88.52%）、星宸科技（82.34%）均维持 80%左右 的高集中度，瑞芯微的分散趋势显著优于同行。 下游通过生态绑定提升议价能力，前五大客户占比震荡下行。瑞芯微前五大客户占比从 2020 年 74.15%骤降至 2022 年 59.58%，随后稳定在 57%-60%区间，2024 年为 59.83%。 这一降幅在四家企业中最为剧烈，且前五大客户占比持续低于可比公司恒玄科技（74.22%）和星宸科技（82.90%）。客户分散主要是企业主动拓展的结果。当前，瑞芯微已切入汽车 电子、工业控制、机器视觉等多领域，下游覆盖 “头部巨头 + 中小客户” 的分层结构。

1.3 前瞻研发，罕见的长坡厚雪型 SoC 企业

公司致力于构建覆盖“高端-中高端-中端-入门级”的完整 AIoT SoC 产品矩阵。按功 能侧重划分，公司智能应用处理器芯片可分为通用应用处理器、机器视觉专用处理器、音频 专用处理器等。通用应用处理器包含 RK3588 系列（旗舰）、RK3576 系列、RK3399 系列、 RK3288 系列、RK3568/66 系列、RK3562 系列、RK3326 系列、RK3308 系列、RK3506 系列等，其中部分系列还推出工业规格及车用规格等专用版本，具有可靠性高、抗干扰性 强、可扩展性好等特点。机器视觉专用处理器包含 RV1126B 系列、RV1106/03 系列、 RV1103B 系列等，内置 ISP、AI-ISP、视频编码器、NPU 等自研核心 IP，具有良好的视觉 处理能力，适用于多场景下的机器视觉应用。音频专用处理器如 RK2118 系列、RK2116 系 列，在音频 NPU 和硬件加速模块的辅助下，满足多声道音效、主动降噪等传统音频处理需 求，并可以扩展 AI 音频算法应用，提高音频处理效率。 面对 AI 大模型技术浪潮带来的 AIoT 行业全面升级机遇，公司以旗舰产品 RK3588 系 列作为技术标杆与增长引擎，在智能座舱、机器视觉、工业应用等关键产品线实现快速突 破。RK3588 芯片搭载的自研 NPU 架构，实现了 92%的专利技术落地，2025 年基于该芯 片的机器人方案已实现规模化渗透；2025 年推出的 RV1126B 芯片则集成 AI-ISP、AOV3.0 等四项核心技术创新，其硬件级安全方案与低功耗设计均源自近两年的专利成果，上市即 获得飞凌嵌入式等头部厂商的产品开发订单。 发布端侧协处理器，RK1820/RK1828 高效支持 3B/7B 参数主流文本型 LLM 和多模 态VLM流畅运行。2025年 7月的瑞芯微第九届开发者大会上首次发布端侧算力协处理器。 端侧算力协处理器内置公司自研 NPU 及高带宽嵌入式 DRAM，有效解决模型端侧部署的 算力、存力、运力的动态平衡问题，适合 AIoT 智能设备在本地部署和运行端侧模型。

良性成长模式，量价齐升。2019-2024 年瑞芯微芯片销量从 1.09 亿颗增至 1.48 亿颗， 复合年增长率为 6.2%；芯片均价从 13 元/颗稳步至 21 元/颗，考虑周边芯片单价普遍低于 SoC 芯片，表明公司 SoC 芯片 ASP 提升更为迅速。

2020-2024 年，瑞芯微研发人员变化平缓，研发投入复合增速达 10.8%。瑞芯微的研 发人员稳定、研发节奏紧贴技术需求，避免了人员快速扩张、盲目追先进制程而导致的研发 浪费问题。2019-2021 年连续三年研发投入增速超 20%，主要是为了攻坚 8nm 制程及受股 权激励费用影响；近年来瑞芯微研发费用相对稳定，随着 3668/3688/1860 等下一代产品研 发，2025 年前三季研发费用 4.5 亿元，同比增长 11%，研发投入加速。此外，瑞芯微研发 费用率常年维持在 17%以上，研发人员占比也常年超过 75%，体现出对研发的高度重视和 较强的稳定性。

举办九届瑞芯微开发者大会彰显高效产品迭代，主题演变清晰展现公司前瞻布局。开办 至今，瑞芯微开发者大会已演变为一个集技术发布、场景验证、生态协同与战略传导于一体 的核心平台。大会通过“旗舰引领+品类延伸”的节奏，系统性地发布并拓展从 RK3399 到 “SoC+协处理器”双轨制的技术矩阵。同时，瑞芯微开发者大会也帮助公司深化了与算法及 硬件伙伴的合作，并通过工具赋能开发者，形成“芯片-算法-产品”的创新网络。而大会主题 从“AIoT 生态”向“模型创新”的演变，也清晰地传导了公司从前瞻布局到体系化竞争的战略升 级路径，共同驱动了技术的迭代与商业化落地。 2026 年 1 月，举办首届 AI 软件生态大会，做厚软硬件全栈价值链。2026 年 1 月 27 日-28 日，瑞芯微举办首届 AI 软件生态大会，汇聚了各行各业逾 500 位 AI 软件生态伙伴， 包括业内主流的基座模型伙伴、头部 AI 软件/算法伙伴、新质生产力终端伙伴以及产学研代 表，共同见证瑞芯微在端侧 AI 领域的全栈技术实力与生态图景。