2026年炬光科技深度报告：微纳光学平台成型，光通信开启新一轮价值重塑

炬光科技：光子技术领先，微纳光学平台成型

1.1. 公司概况：深耕光学领域，大力推动应用场景创新和全球化运营

公司是具备全球竞争力的微纳光学一站式解决方案提供商。炬光科技成立于 2007 年，总部位于西安，早期聚焦高功率半导体激光元器件与激光光学元器件，分别对 应上游的光源输出与光束整形、耦合等关键环节。公司发展路径清晰：2008 年推出 首款半导体激光器产品并实现产业化落地，2015 年完成股份制改造并更名为“西安 炬光科技股份有限公司”，同步开启全球化扩张与产业链延伸；2017 年完成对德国 LIMO 的收购，补强光学元器件能力，实现从几何光学向物理光学的技术跃迁；2021 年 12 月成功登陆科创板，进一步扩大融资渠道。2024 年公司深化技术整合，通过 收购瑞士 SMO 和原 ams OSRAM 旗下的 Heptagon 相关资产，进一步强化高精度微 光学方向的能力，已成长为具备全球竞争力的微纳光学一站式解决方案提供商。

公司围绕光子应用场景持续创新，积极扩充新兴领域解决方案。依托高功率半导体 激光元器件与微纳光学元器件，公司构建了坚实的技术壁垒，其精度与稳定性直接 影响下游应用设备的可靠性与质量，需要长期的技术积累和实践经验，技术壁垒高 且客户黏性强。在此基础上，公司将光子技术持续导入光通信、消费电子、泛半导 体制程、汽车应用、医疗健康等领域，并围绕不同场景积极推动对应解决方案的落 地。

股权架构清晰，贯彻全球化发展战略。截至 2025 年第三季度末，公司创始人、董事 长、总经理刘兴胜博士直接持有公司约 13.35%的股份，并通过一致行动人宁波宁炬 进一步加强表决权，与公司长期利益保持高度一致；陕西省集成电路产业投资基金 （隶属西安高新）、西安中科光机投资控股有限公司（隶属西安光机所）等国资产 业资本协同持股，为公司在产业资源对接、项目落地、政府支持等方面提供支撑， 整体治理结构清晰、稳健。与此同时，公司在德国、瑞士、新加坡、马来西亚等地 均建立了经营实体，明确“欧洲精工+亚洲智造”的全球化发展战略，确保为全球客 户提供快速响应、稳定质量及长期可靠的供应保障。

创始人立足于技术，海外背景丰富。刘兴胜博士先后在北京大学获得硕士学位、弗 吉尼亚理工大学材料科学与工程博士学位，早年曾在康宁公司（Corning）等国际企 业从事研发与工程相关工作；回国后进入中国科学院西安光学精密机械研究所，开 展科研与成果转化，并于 2007 年前后牵头创立炬光科技。自 2008 年以来，刘兴胜 博士长期担任公司董事长兼总经理，具备从核心技术研发到工程化落地、再到规模 化经营的完整管理与产业化经验，为公司长期战略方向与技术路线迭代提供前瞻支 持。

1.2. 财务分析：营收逐渐企稳，盈利能力边际修复

资源整合叠加需求修复，收入增速进入上行通道。2023 年受宏观环境影响，下游客 户去库存，光学元器件价格承压，公司全年实现营业收入 5.61 亿元，同比仅增 1.69%； 2024 年公司营业收入提升至 6.20 亿元，同比增速放大至 10.49%，主要系并表瑞士 炬光和新加坡 Heptagon 后带来了光通信和汽车应用业务增量。进入 2025 年，资源 整合逐步走向兑现，光通信等高景气业务开始放量，分单季度看，2025 年 Q1-Q3 营 收同比增速分别为 23.75%、28.13%和 50.12%，全年预计同比增长约 40%。

光通信业务发展迅速并成为新的增长极。公司在并购 SMO 后将光通信作为重点开 拓方向，一方面，海外并购带来的全球客户资源与技术整合，使公司具备切入光通 信产业链并推动高精度微光学器件导入的基础；另一方面，AI 算力的扩张又持续抬 升数据中心高速互联对高精度微光学器件的需求，需求强度和附加值明显高于传统 业务场景。经营层面，光通信业务已出现快速发展的趋势，仅 2025 年前三季度的收 入便超过 2024 年全年，单季度 Q3 环比增长 67.59%，占整体收入的 7%。随着公司 未来在光通信领域的技术深化、客户导入与交付节奏持续推进，光通信业务有望延 续高增态势，进一步带动公司收入与盈利能力改善。

并表成本前置带来利润端阶段性承压。2024 年公司利润端阶段性承压，归母净利润 为-1.75 亿元，主要源于并购并表后折旧摊销等成本前置，同时海外主体运营与整合 处于磨合期，短期推高期间费用与单位成本；此外，新加坡 Heptagon 并表时间较短 导致单位摊销成本偏高，瑞士炬光的协同效应尚未完全释放，也使利润表现滞后于 收入增长。 综合毛利率改善，经营杠杆开始显现。第一，收入结构向光通信等高附加值方向倾 斜，带动综合毛利率改善；第二，部分产线转移国内后，生产与运营成本有望下行， 叠加良率爬坡与自动化效率提升，单位制造成本具备进一步下降空间；第三，随着 出货规模扩大，折旧摊销、人员与管理等相对固定成本被更充分摊薄，经营杠杆开 始显现。

全球战略短期抬升费用率，研发强度维持高位。公司期间费用率阶段性走高，从 2023 年到 2025 年前三季度总期间费用率为 29.24%、40.14%和 44.95%，其中管理费用率 处于较高水平，分别为 14.71%、17.91%和 18.18%，主要与并购后海外运营与整合 成本上升有关，符合全球化经营与整合期的常见特征。除此以外，公司维持高强度 研发投入并呈现加速趋势，截至 2025 年三季度末，研发费用 1.36 亿元，同比增长 87.76%，研发费用率达 22.14%，较 2024 年末提升近 7 个百分点。研发资源主要聚 焦光通信、泛半导体制程及智能驾驶等高景气方向，一方面围绕高性能、高附加值 的高精密微光学元器件持续迭代，完善产品矩阵并布局下一代前沿技术；另一方面 加大产能投入，重点在新加坡及东莞产线推进自动化产线的改造与升级，提升晶圆 级光学及高功率激光器的生产效率与良率，具备明确的战略必要性。

股权激励绑定核心团队，短期扰动费用率。自 2022 年起，公司连续实施股权激励计 划，并逐年计提股份支付费用。截至 2025 年，已合计开展 5 期股权激励计划，客观 上短期对利润表存在扰动，但从经营视角看有助于绑定核心团队，对处于扩张期需 持续推进产品迭代与客户导入的公司更为关键，也为公司长远发展注入持续动力； 随着业务规模扩大与协同释放，费用率具备逐步摊薄的基础。

并购与资本开支集中落地，现金流阶段性承压但财务仍具韧性。2024 年公司资本开 支与并购支付相对集中，先后完成了对瑞士 SMO 及新加坡 Heptagon 的收购交割， 叠加同时海外运营实体增多、整合期运营投入上行，导致经营性现金流阶段性承压。 尽管如此，从资产负债表角度看公司流动性保持在合理水平，截至 2025 年三季度末 货币资金为 6.38 亿元，现金比率为 2.43，具备覆盖短期债务并支撑后续研发投入与 产能扩张的能力，为后续业务放量与协同释放提供资金保障。

1.3. 产品布局：贯彻技术创新，加速覆盖光子应用解决方案全链条

“产生光子-调控光子-应用解决方案”业务矩阵日趋完善。公司自 2007 年成立以来 围绕高功率半导体激光元器件“产生光子”业务展开；2017 年通过并购德国 LIMO 补强微光学与光束整形等技术，业务由光源环节延伸至光学元器件的“调控光子”； 2024 年进一步加速跨国并购和技术整合，通过收购瑞士 SMO 强化微纳光学技术优 势，逐渐进入光通信、汽车投影照明等新兴市场领域，又通过收购新加坡 Heptagon 进入用于 AR/VR/AI 眼镜、智能手机等产品的消费电子领域和消费级内窥镜领域， 获得 WLO（晶圆级光学元器件）、WLS（晶圆级透镜堆叠）和 WLI（晶圆级模组 集成）工艺技术和制造能力，强化公司从器件、工艺到解决方案的能力闭环。 光学元器件占比持续提升，并购带来收入结构性变化。按产品口径拆分，2025 年前 三季度光学元器件板块营收占比已达 47.43%，较 2023 年提升 10.52%，已成为公司 最核心的收入来源，主要受瑞士炬光并表带来的增量贡献；半导体激光元器件业务 成熟度较高，2025 年上半年营收占比为 18.92%，稳居第二。

上游业务基础扎实，新业务迎来爆发期。公司主营业务收入按照上游、中游业务及 全球光子工艺和制造服务业务划分，上游业务仍是公司稳健运营的基础，2025 年上 半年贡献主营业务收入约 66.65%；中游模块贡献约 24.70%，需求弹性更大、可拓 展空间更强，是驱动成长的重要方向；全球光子工艺和制造服务业务作为 Heptagon并购后孵化的新板块，2025 年上半年收入贡献约 8.65%，相较 2024 年体现出明显 的放量特征。

半导体激光产品提供上游支撑。公司在“产生光子”环节以高功率半导体激光元器 件为核心，产品覆盖有源器件、光纤耦合模块、专业医疗健康应用元器件及先进材 料等方向，一方面为公司提供相对稳定的收入与现金流托底，另一方面围绕高功率 密度、可靠性与一致性形成长期积累，具备共晶键合、界面材料与表面工程等核心 技术，有助于在高端应用导入过程中保持产品体系完整性与交付稳定性。具体来看， 有源器件方面，GS04 系列 QCW 传导冷却半导体激光器垂直阵列、VS300 系列 200W/bar CW 微通道冷却垂直叠阵分别适配激光加工、晶圆退火等场景，并可满足 高温、震动等复杂环境下的可靠性要求；光纤耦合模块方面，公司通过光束转换实 现高效光纤输出，FCMSE55 系列 25W 多单管模块已应用于激光荧光造影等医疗精 准治疗场景；先进材料方面，AMC 预制金锡氮化铝衬底、AMM 预制金锡铜钨衬底 突破金锡薄膜制备关键技术，推动高功率半导体激光器核心原材料的国产替代。

光学元器件成为核心增长引擎。公司在“调控光子”环节聚焦微纳光学与光束整形 能力，形成覆盖晶圆级同步结构化激光光学制造、光刻-反应离子蚀刻（RIE）晶圆 级微纳光学精密加工、晶圆级微纳光学精密压印、晶圆级堆叠、精密模压与冷加工 等五类主流制备技术的平台化能力。随着高速光通信对耦合效率、准直精度、插损 一致性与可制造性提出更严苛要求，公司依托工艺平台快速匹配行业需求并实现规 模交付。典型产品上，快轴准直镜可压缩光束发散角，提升光纤耦合效率，支撑激 光切割等工业加工；光场匀化器通过柱面阵列结构实现激光光场均匀化，解决半导 体晶圆曝光不均问题，有助于提升 28nm 及以下逻辑芯片生产良率；蚀刻微纳光学 中的光纤耦合器与准直器可适配 CPO、PIC 等高速光通信场景，透镜阵列化设计有 助于降低模组复杂度。2025 年上半年该业务收入同比增长 42.98%，其中阵列透镜、 单透镜等产品线受益于泛半导体与光通信需求增长，已成为公司最重要的增长引擎 之一。