2026年PCB钻针行业深度：AI PCB需求高增，钻针行业量价齐升

PCB钻针市场高度集中，CR5达75%

PCB刀具包括钻针、铣刀和特种刀具等

PCB刀具是印制电路板加工制造过程中使用的专用切削工具，主要用于钻孔、轮廓加工、表面处理等 关键工序，可分为钻针、铣刀及特种刀具。 钻针：用于在PCB板上钻出微孔（如通孔、盲孔、埋孔），实现层间电气连接。钻针可分为涂层 钻针（在硬质合金基体表面覆盖一层高性能薄膜）和白刀（表面没有附加涂层材料）。铣刀：用于PCB表面铣削、切割和成型加工，包括平面、台阶、沟槽等 。特种刀具：用于特殊加工需求，包括双刃锣刀、斜边刀、倒角刀、雕刻刀、V槽刀等 。PCB刀具市场产业链已形成从原材料供应到终端应用的完整体系，上下游紧密协同，共同支撑电子信 息制造业的高精度加工需求。

PCB钻针搭配机械钻孔设备，应用于钻孔工序

钻孔是PCB生产关键环节，直接影响电路板的导通性和信号完整性，加工方式包括机械钻孔和激光钻孔。一般情况下，孔径≥0.15mm时会采用机械钻孔方式，而孔径＜0.15mm时则多采用激光钻孔方式， 两类钻孔方式互为补充 。机械钻孔主要是钻针搭配机械钻孔设备用于钻取通孔，而激光钻针则更适用于盲孔和埋孔 。 机械钻孔的优势在于成本低、效率高，同时由于不涉及激光工序，对材料表面的影响较小。

全球PCB钻针市场集中度高，CR5超75%

2024年全球PCB钻针市场45亿元，预计2029年将翻倍。全球PCB钻针市场规模与PCB行业的变化趋势类似，2024年以前主要呈现“周期性波动、螺旋上升” 的发展趋势。根据鼎泰高科公告，全球PCB钻针市场从2020年的35亿元增长至2024年的45亿元， CAGR为6.5%；预计未来随着人工智能、AI服务器、自动驾驶等前沿技术蓬勃发展，PCB行业将不 断向高多层、高性能、高密度化方向演进，显著提升了对高端钻针的需求，预计到2029年钻针市场 达到91亿元，2024-2029E CAGR将达到15%。

全球PCB钻针市场格局集中度高，CR5达75.2%。全球PCB钻针行业正在经历加速整合与技术升级的阶段，从区域格局来看，中国大陆、中国台湾和 日本的制造商主导着全球PCB钻针行业，市场集中度较高。2025年上半年，全球PCB钻针市场前五 公司市占率合计75.2%，其中鼎泰高科市场份额28.9%。

全球PCB钻针市场集中度高，CR5达75%

PCB钻针市场中，日本佑能由于具备先发优势，其收入规模较为领先。随着中国大陆PCB产业的快 速发展，以鼎泰高科为代表的中国大陆钻针厂商积极扩张产能，逐渐体现出规模效应和竞争优势， 实现收入规模和业绩增长的超越 。 从收入数据来看，鼎泰高科收入从2019年的7.00亿元增长至2024年的15.80亿元，CAGR达17.7%； 日本佑能收入规模较为稳定，基本保持在15亿元左右；金洲精工收入从2019年8.99亿元增长至 2024年10.61亿元，CAGR为3.4%；尖点科技收入从2019年6.99亿元增长至2024年7.9亿元， CAGR为2.5%。从净利润数据来看，鼎泰高科净利润从2019年的0.71亿元增长至2024年的2.27亿元，CAGR达 26.3%；日本佑能净利润从2019年1.53亿元增长至2024年2.44亿元，CAGR为9.8%；金洲精工净利 润从2019年1.36亿元增长至2024年1.76亿元，CAGR为5.3%；尖点科技净利润波动较大。

AI引爆高端PCB需求，看好钻针量价齐升

AI需求驱动PCB行业增长，对钻针提出更高要求

在算力基础设施领域，AI服务器的迅猛发展显著拉动高多层PCB及HDI的需求，推动了PCB材料、工 艺的全面提升。2020-2024年，服务器领域的PCB市场规模从56亿美元增长至111亿美元，CAGR达 18.7%；未来服务器领域仍将贡献重要增量，2024-2029E服务器PCB市场CAGR预计将达到11.0% 。全球高性能服务器出货量从2020年的1360万台增长到2024年的1600万台，CAGR为4.1%。预计到 2029年，全球高性能服务器出货量将达到1880万台，2024-2029E的CAGR为3.3%。为了满足人工 智能的需求，高性能服务器正在快速发展。AI服务器通常集成多个高性能GPU、高速内存和液冷系 统。预计全球AI服务器出货量将从2024年的200万台增长到2029年的540万台，CAGR为22.0%。

为满足服务器等终端应用对高速高频数据处理的需求，PCB需采用层数更多、布线更短、阻抗更低 的设计，并依托材料创新与工艺优化实现性能突破。AI服务器中由于GPU对并行数据处理大幅上升， PCB层数提高至18层以上甚至更高，同时AI服务器用板具有Low Dk、Df、高厚径比等特点 。 PCB钻针的性能与质量决定了PCB板的可靠性与最终品质，普通PCB板、高多层PCB/HDI板及IC载 板三大场景也对钻针的技术参数提出了不同的需求，主要体现在断针率、耐磨性（影响钻针寿命， 可通过涂层或更换材料实现）、超长刃、极小径等方面 。 AI服务器用的PCB板价值极高，断针可能造成整张板报废，带来巨大损失，因此对断针率要求极为 严格，通常行业内选择牺牲一定的钻针寿命来保证极低的断针率；AI PCB板多为高多层板或HDI板， 更高层数导致板厚度提高，要求钻针具备更高的长径比来实现孔洞的贯穿。

材料升级：M9+Q布，钻针如何应对

传输速率提升需求驱动覆铜板迭代升级，介电常数与介电损耗为核心提升指标，以松下 M9 级为代表的 高频高速覆铜板成为 1.6T 光模块配套刚需。 为降低介电损耗，M7级及以上覆铜板要求采用Low Dk材质电子布，其中Low Dk三代布（Q布）为最新 产品，适配 AI 服务器等高算力需求场景。 电子布作为覆铜板重要基材，其材质极大程度上影响覆铜板整体性能，M7 级以上覆铜板需配套 Low Dk材质电子布，以降低介电损耗。 其中，Low Dk一代布主要用于消费电子及低端汽车电子，Df 在 0.0025 以上，适配M7级覆铜板； 二代布主要用于传统服务器配套及中高端汽车电子领域，Df 在 0.001-0.0025，适配M8级覆铜板； 三代布未来将主要应用于AI服务器等高算力需求配套场景，Df 在0.001以下，适配M9级覆铜板。