2026年仕佳光子公司研究报告：光通信上游“卖水者”

仕佳光子：国内领先的光芯片光器件厂商

1.1 深耕“无源+有源”，产品矩阵高端突破

仕佳光子深耕“无源+有源”工艺平台，已构建覆盖无源产品、有源产品、光缆与线缆 的四大产品矩阵。公司主营业务覆盖 PLC 光分路器芯片、AWG 芯片、VOA 芯片及器件模 块、OSW 芯片、WDM 器件及模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP 激光器芯片、DFB 激 光器芯片、EML 激光器芯片等系列产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列产品。主要应 用于数通市场、电信市场及传感市场。公司是业内领先的全系列 PLC 光分路器、AWG 芯 片的自主开发及制造商,并且是国内少数掌握 MQW 有源区设计、MOCVD 外延、电子束光 栅、芯片加工、耦合封装的全产业链 DFB 激光器芯片生产企业。

IDM 全流程构建护城河，占据产业链价值高地。公司秉持“以芯为本”的理念，通过 IDM 全流程业务体系，实现了从芯片设计、晶圆制造、芯片加工到封装测试的全面覆盖，在 无源和有源光芯片领域均有深厚的技术积累和产业化能力。公司主营产品中的 PLC 光分路 器芯片、AWG 芯片、DFB 激光器芯片等系列产品处于产业链上游核心位置，技术要求高， 工艺制程复杂，存在研发周期长、投入大、风险高等特点，具有较高的进入壁垒，占据了产 业链的价值制高点。 （1）无源产品：公司凭借 PLC 光分路器、AWG 芯片及 MPO 光纤等核心产品的技术 突破与规模化量产能力，已在全球光通信市场建立起垂直竞争优势。开发 30 余种光分路器 获全球认证；CWDM/LAN WDM AWG 组件占据高速光模块核心份额，在 1.6T/AI 光计算等 前沿领域实现小批量供货；DWDM AWG 产品已成功导入国内外主流设备商供应链并实现 量产，60 通道 100GHzAWG 等芯片模块已实现批量出货；VOA、OSW、WDM 模块获系 统商批量采购；高密度光纤连接器跳线已通过全球主要布线厂商认证，未来需求放量可期。 （2）有源产品：公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片 裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，经过持续研发投入和工艺优化，成为国内少数掌握 MQW 有源区设计、MOCVD 外延、电子束光栅、芯片加工、耦合封装的全 产业链 DFB 激光器芯片生产企业。公司 DFB 激光器芯片在接入网已经稳定批量供货，是 接入网领域的重要芯片供应商，数据中心硅光用连续波激光光源及器件已实现小批量供货， EML 原型样品开发工作也已逐步完成，可支持客户进行送样验证。 （3）室内光缆产品：经过 20 多年的发展，公司积累了丰富的室内光缆技术人才和经 验，形成特色产品，在数据中心设备互联光缆、射频拉远光缆、引入光缆等综合布线产品方 面一直保持良好的市场销售，并积极推进相关应用场景新型产品的开发和推广。同时，公司 积极拓展光缆的应用领域，开发了包括新型引入光缆、耐高温光缆和液冷光缆在内的新产 品。 （4）线缆高分子材料产品：公司采取“一体两翼”产品布局，以汽车线缆高分子材料 为主体，光缆用材料及 UL 电子线材料协同发展。公司在新能源高压线缆、低压线缆、储能 线缆、充电桩线缆等领域材料在国内均处于一定的领先地位。

光通信上游“卖水者”，关键环节供应商。仕佳光子是向全球光模块厂商提供核心光芯 片及器件的上游供应商，不参与成品光模块的竞争，而是通过其 AWG（阵列波导光栅）芯 片、MPO 连接器等核心产品，为所有高速率光模块提供必不可少的“心脏”部件，是 AI 算 力建设中掌握核心技术的关键耗材供应商。无论哪家 AI 科技公司胜出，都需要建立庞大的 数据中心；无论哪家光模块最终被采用，都离不开最上游的光芯片供应。因此，处于产业链 最上游、掌握核心技术壁垒的芯片器件供应商，其需求是最确定的，且往往因为技术稀缺性 而拥有较强的议价能力和盈利能力。

1.2 股权结构稳定，管理层产业经验深厚

公司股权结构清晰稳定，实际控制人葛海泉掌控 29.03%表决权，形成"控股股东+国有 资本"的协同治理格局。实控人葛海泉直接持股 6.66%，并通过河南仕佳信息技术有限公司 间接持股 9.52%，总计持股 16.18%。地方国资股东如鹤壁投资持股达 6.54%，优化政企资 源对接能力。

公司管理层稳定，核心团队平均任职年限长，兼具光通信产业深耕经验与资本市场专业 能力。董事长葛海泉拥有二十余年光通信产业经验，公司通过自然人直接持股的形式对骨 干员工进行股权激励，提升员工积极性；核心管理层及技术层人员具有较高稳定性。

1.3 业绩 V 型反转，AWG 与 MPO 等驱动

受益于 AI 算力需求驱动，公司营收高增。仕佳光子 2020 年实现营业收入 6.72 亿元， 2021 年和 2022 年稳步增长至 8.17 亿元和 9.03 亿元。2023 年，受下游需求阶段性疲软及 市场竞争态势变化的影响，营业收入有所回落，降至 7.55 亿元。2024 年，公司迅速调整并 抓住市场机遇，应用于数据中心市场产品的 AWG 与光纤连接器跳线 MPO 实现大批量出 货，收入分别达到 2.83 亿元和 1.45 亿元，营收实现 V 型反转，大幅增长 42.4%，达到 10.75 亿元人民币，创下公司历史新高。根据 25 年业绩快报，这一积极态势进一步延续至 2025 年，营收达到 21.29 亿元，同比激增 98.12%，显示出强劲的增长动力。 数据中心市场产品有望持续放量。从产品结构来看，光芯片及器件业务是公司的核心支 柱，受益于数据中心市场对高速率、高密度光互联需求的持续增长，2024 年收入增长 68.14%。其中，AWG 相关产品同比增长 122%，MPO 同比增长 101%，充分体现了公司 在无源光芯片领域的核心竞争力。相较之下，室内光缆和连接器组件等传统光纤连接产品， 为公司提供了稳定的收入来源，但其在公司整体营收中的占比略有下降，侧面反映出公司 战略重心正逐步向高技术壁垒、高附加值的光芯片业务倾斜。

高附加值产品放量，归母净利润迎拐点。2020~2022 年，公司归母净利润呈现稳步增 长态势，从 0.38 亿元增长至 0.64 亿元。2023 年转为亏损，归母净利润为-0.48 亿元，这主 要是营收下滑与毛利率降低双重压力所致。进入 2024 年，受益于数据中心市场 AWG、MPO 等高附加值产品的批量出货，公司盈利能力实现大幅修复，归母净利润强劲反弹至 0.65 亿 元人民币，成功扭亏为盈。根据 25 年业绩快报，2025 年表现持续亮眼，归母净利润达 3.42 亿元，进一步印证了公司业绩的强劲增长趋势。

营收高增带来规模效应，费用率逐步下降。2020 至 2023 年间，公司整体费用率呈现 上行趋势，销售费率持续维持低位。2024 年随着光芯片行业市场需求回暖，数据中心产品 放量，公司营收规模显著回升，费用端表现良好，2025 年前三季度三大核心费率指标大幅 下降。

与营收反转相对应，公司毛利率与净利率迎来拐点。公司整体毛利率在 2020 年至 2022 年维持在 25%左右的相对稳定水平。进入 2023 年，受市场竞争加剧及成本压力等因素影 响，毛利率下滑至 18.64%。伴随 2024 年营收的强劲复苏和公司内部成本控制的优化，毛 利率显著回升至 26.33%，盈利能力得到有效修复。2025 前三季度，受益于 AI 算力需求驱 动，数通市场快速增长，毛利率进一步上升至 34.59%，净利率上升至 19.21%，未来随着 公司 AWG、MPO 等高附加值产品出货，产品结构改善，毛利率有望持续上升。

持续加大研发投入，夯实产品技术根基。公司研发费用从 2020 年的 0.63 亿元增长至 2024 年的 1.03 亿元，占营收比重维持在 10%左右，处于行业较高水平。在市场环境较为 严峻的 2023 年，公司研发投入逆势增加至 0.96 亿元，显示了公司在行业低谷期仍坚持技 术攻关、着眼长远发展的决心。持续的研发投入为新产品的迭代升级和市场拓展奠定了坚实的技术基础。目前，公司应用于 400G 和 800G 光模块的 AWG 组件实现大批量出货，应 用于 800G/1.6T 网络的多芯数高密度光缆连接器实现批量出货。

AI 重构需求曲线，光器件与光芯片空间广阔

2.1 光通信：景气与国产替代共振，高端突破打开空间

光通信是以光信号为信息载体，以光纤作为传输介质，通过电光转换，以光信号进行传 输信息的系统。从信息流角度看，光通信主要包括光信号产生、光信号传输与处理、光信号 探测等环节，其中：光收发单元起着光电转化的作用，在信息流中对应着光信号产生、调制 与探测；光分路器、AWG、VOA、光开关和光放大器对应光信号的传输与处理。 光通信行业包括基础构件（光芯片、光器件/光模块、光纤光缆）和设备集成，最终应 用领域主要为电信市场业务及数据中心业务，如光纤接入、4G/5G 移动通信网络，云计算、 互联网厂商数据中心等领域，是典型的技术密集型、人才密集型、资金设备密集型产业。

光器件是由光芯片、光纤及金属连线组合封装在一起，完成单项或少数几项功能的混合 集成器件。光模块是以光器件为核心，增加一些电路部分和结构功能件等完成相应功能的 单元。光纤预制棒生产成光纤，光纤与线缆材料等生产成光缆（包括室内光缆和室外光缆）。 光设备与光模块，结合光纤光缆实现光信息传输功能并提供运营服务。

线缆材料在室内或室外光缆结构中用作绝缘层、护套、屏蔽层、填充材料等。其中聚烯 烃材料，特别是绿色环保型聚烯烃材料的技术发展和产品创新，包括无卤阻燃聚烯烃高分 子材料、4G/5G 基站建设以及 FTTx 用高分子材料等材料的应用，促进通讯线缆产品的不 断更新换代。 光通信行业作为 5G 网络及数据中心建设的核心底座，在算力基建与带宽升级需求共 振下，行业景气度持续上行。光通信受益于技术迭代与国产替代双轮驱动，产业成长动能充 沛。随着通信技术的飞速发展，光通信市场在全球范围内呈现出强劲的增长势头，主要得益 于下游应用领域对高带宽、低延迟通信的需求不断增加。例如，在数据中心和云计算领域， 高密度、高性能的光互连解决方案已经成为基础设施的核心，光芯片与光器件在这些领域 中的应用占比不断上升。 光芯片光器件是光模块的主要成本部分。根据观研天下，光器件约占光模块成本的 73%， 光接收组件（ROSA）与光发射组件（TOSA）约占光器件成本的 80%，其中光芯片性能将 直接决定光模块的传输速率，且越高速率的光模块中光芯片成本占比越高。

全球光通信芯片市场预期高增。根据 Light Counting（光通信咨询机构），光通信芯片 组市场预计将在 2025 至 2030 年间以 17%的年复合增长率增长，市场规模将从 2024 年的 约 35 亿美元增至 2030 年的超 110 亿美元，其中以太网和 DWDM 占据市场主导地位。 2024 年，超大规模云服务商对 AI 基础设施的巨额投资推动 400G/800G 以太网光模块出货 量激增，进而拉动 PAM4 芯片组需求，预期这一投资趋势在 2025 年持续加强，中国云厂 商也开始跟进。 其中，中国光芯片市场同样预期高增。根据中投产业研究院《2024-2028 年中国光芯片 行业深度调研及投资前景预测报告》，电信市场、数据中心市场和消费电子市场共同推动了 光芯片市场空间的不断拓展，2015-2022 年的 CAGR 达到 14.93%。根据测算，2023 年我 国光芯片市场规模约 19.74 亿美元，预计 2026 年有望扩大至 29.97 亿美元。未来几年 5G 设备升级和相关应用落地将会持续进行，同时大量数据中心设备更新和新数据中心落地将 持续助力光芯片市场规模增长。

近年来中国厂商在无源器件领域已经占据一定份额，有源器件研发加速趋势明显，与国 外企业的技术差距逐步缩小。在光通信产业中，国内企业目前在光通信设备、光纤光缆等领 域已经有了长足的发展，涌现出包括华为、中兴通讯、烽火通信、长飞光纤、中航光电等一 批优秀企业，在全球范围内都有着较强的竞争力。光通信产业链逐步向国内转移，同时中美 贸易摩擦及芯片国产化趋势，将促进产业链上游国内光芯片的市场需求。

2.2 AWG：技术路线之争，1.6T 等需求侧驱动

AWG 作为下一代光通信基础设施的关键组成部分，其技术演进和市场需求均呈现强劲 势头。数据中心的持续扩容、5G 网络的规模化部署以及日益增长的带宽需求是驱动市场增 长的核心动力。传统铜基互连和早期的光通信解决方案已无法满足当前及未来的需求。 在此背景下，波分复用 (WDM) 技术应运而生，它通过在单根光纤中传输多种不同波 长的光信号，极大地提高了光纤的传输容量，主要用于 FR/LR 等中长距离传输的光模块。 WDM 技术的广泛应用，直接催生了对 AWG 这类关键波分复用/解复用器件的需求。WDM 分为 TFF（薄膜滤波器技术）与波导阵列光纤（AWG）技术。 阵列波导光栅 (AWG)：AWG 是一种平面光波导器件，主要用作 WDM 系统中的光复 用器/解复用器，它能够将多路不同波长的光信号合束到单根光纤中传输，或将单根光纤中 承载的多路不同波长的光信号分离出来，是实现高密度、多通道光通信的核心无源器件。 AWG 的核心工作原理基于光波的干涉和衍射效应。AWG 结构具有波分复用和解复用 功能，以波分解复用功能为例，复用光波耦合进入 AWG 的输入波导，在平板波导内衍射， 并耦合进阵列波导区，因阵列波导端面位于光栅圆周上，所以衍射光以相同相位到达阵列 波导端面，相同相位的衍射光，经长度差为 L 的阵列波导传输后，产生了相位差（不同波 长的相位差也不同），于是，不同波长的光波被输出平板波导聚焦到不同的输出波导位置， 即完成了解复用功能；如果光逆向输入，则实现复用功能，即合波功能，原理相同。

编辑：火腿肠