2026年凯格精机公司研究报告：锡膏印刷设备小巨人，光模块设备打开成长空间

全球锡膏印刷设备头部企业，多元业务协同增长

（一）深耕电子装联赛道，构建多元产品矩阵

东莞市凯格精机股份有限公司成立于2005年，于2006年成功研发首款锡膏印刷设备。 2008-2009年，公司建立位于新加坡的海外销售渠道。2011年，公司与日本著名设备 厂商JUKI建立合作关系。2014年，GKG自建新工业园落成启用。2018年公司收购 GKG ASIA 51.00%股权，将其打造成海外营销中心。2019年，公司成为华为、VIVO 全球主设备供应商，获得大批量华为的P/Mate手机生产线主设备订单。2020年，公 司入选中华人民共和国工业和信息化部“专精特新小巨人”企业名录。2022年，公司在 深交所创业板上市。2023年，公司启动研发中心新办公区，同步推出全自动锡膏印 刷机G-Ace系列旗舰机。2024年，公司推出半导体领域新品全自动印刷机（Ares）。

根据财报，公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。 其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的 电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器 械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领 域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装 环节。 （1） 锡膏印刷设备：主要应用于SMT及COB工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷 至PCB/基板上，进而实现电子元器件/裸芯片与PCB裸板/基板的固定粘合及 电气信号连接，属于SMT及COB工艺中的核心环节。同时，公司的锡膏印刷设备还能应用于半导体先进封装领域，通过将锡膏/银膏/环氧树脂均匀印刷 至焊盘/晶圆表面，进而实现芯片与基板间的电气互联。 （2） 封装设备：主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种 将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自 动化设备，公司同时掌握了Pick＆Place和刺晶两种技术路线。 （3） 点胶设备：主要应用于电子装联环节和半导体制程环节的点胶工序。电子装 联环节主要是通过将胶水喷射在PCB板或者元器件上，实现电子元器件与 PCB板的固定、粘合、包封及填充，具有防水、防尘、散热、防震、保护等 作用，为电子装联的基础生产工序之一。 （4） 柔性自动化设备（FMS）：主要应用于电子装联及组装环节中对应工序的柔 性化制造,柔性自动化设备将电子装联工序分为通用部分和特定功能部分，其 中通用部分为FMS平台，特定功能部分通常是运输模块、操作模块、功能模 块、上料模块的组合。通过通用部分与特定功能部分的灵活组合，实现不同 的功能，从而达到柔性制造的目的。

（二）股权结构稳固集中，激励计划促进发展

公司股权集中度高，且结构清晰稳定。根据Wind，截至2026年1月4日，邱国良、 彭小云作为实控人，直接持股比例分别达36.18%与23.03%，构成公司股权的核心 基石；南京凯灵格、东莞凯创、东莞凯林等一致行动人与实控人关联，进一步巩固 了实际控股人的控股地位；华夏银行、国信证券等专业机构，以及李海燕等个人股 东的参与，既体现了市场对公司价值的认可，也让股东结构更具多元性。这种结构 既保障了公司战略决策的高效落地，也为业务拓展提供了稳定支撑。

股权激励明确利润目标，股权落地彰显增长底气。根据Wind，公司于2025年8月15 日公告《2025年限制性股票激励计划（草案）》，将公司层面业绩考核目标值设置 为2025年净利润不低于11,500万元，2025及2026年累计净利润不低于24,725万元。 根据公司2025年10月16日发布的《关于向2025年限制性股票激励计划激励对象授予 限制性股票的公告》，确定2025年10月16日为授予日，以33.19元/股的授予价格向 69名激励对象授予58.39万股第二类限制性股票。

（三）收入规模稳定增长，盈利弹性持续释放

收入规模长期扩容，盈利弹性持续释放。根据Wind数据，2017-2025Q1-3期间，公 司收入实现稳步扩张，从2017年的3.46亿元增长至2024年的8.57亿元（同比 +15.75%），2025Q1-3营收进一步达7.75亿元，同比+34.21%，其中2025Q3单季营 收3.21亿元，同比+ 47.40%，创历史新高。归母净利润虽有波动，但增长弹性突出， 2024年归母净利润0.71亿元，同比+34.12%；2025Q1-3增长至1.21亿元，同比 +175.35%，2025Q3单季归母净利润0.54亿元，同比+ 227.15%，单季利润同样刷新 历史纪录，盈利端向上动力持续释放。2017-2025Q1-3期间，公司毛利率和净利率走 势基本一致，2017年均处于高位（46.48%/12.91%），2023年同步探至低点 （30.95%/7.43%），2024年回升至32.21%/8.36%，2025Q1-3则持续攀升至 42.04%/15.87%。公司营收规模扩大与盈利能力改善，主要得益于锡膏印刷设备营 收增长及产品结构持续优化。 根据公司发布的2025年业绩预告，2025年公司预计实现归母净利润1.65-2.07亿元， 同比增长133.99%-193.55%；扣非归母净利润预计实现1.6-2.02亿元，同比增长 151.65%-217.70%，业绩实现高增。得益于下游AI PCB客户积极扩产，公司作为锡 膏印刷设备核心供应商深度受益。 费用结构优化显效，期间费用率稳步下行。2017-2025Q1-3，公司期间费用率从30.54% 降至22.68%，这一变化主要得益于财务费用率的持续下降。自2022年起，财务费用 率转负，成为推动费用优化的核心力量。

收入以锡膏印刷设备为主，多元设备业务逐步起量。根据Wind，2018-2024年，锡 膏印刷设备始终是收入支柱：2018年以3.50亿元的规模领跑，2021年攀升至6.48亿 元的阶段高点，后续虽有回落但2024年仍保持4.44亿元的规模，持续支撑业绩基本 盘。点胶设备、封装设备、柔性自动化设备同步拓展， 2024年收入分别为 0.89/2.29/0.71亿元，较2023年均实现增长，多元设备业务的布局成效显著。

锡膏印刷设备盈利稳居高位，多元设备毛利率各显韧性。根据Wind，2018-2024年， 锡膏印刷设备毛利率稳居40%以上区间，2024年为40.33%；点胶设备毛利率虽有波 动，但长期保持33%以上水平，2024年为33.72%；封装设备经历从2023年的阶段性 低点（5.61%）后，2024年回升至13.75%；柔性自动化设备毛利率虽有下降趋势， 但2024年仍保持26.83%的水平。

锡膏印刷设备夯实优势，高端品类拉升盈利空间

（一）SMT 产线关键设备，性能已达世界顶尖水平

电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定 的电气工程模型，实现装配和电气信号连通的制造过程，在此过程中采用的各种设 备称为电子装联设备。电子装联设备的技术水平及运作性能直接影响产品的电气连 通性、稳定性及使用的安全性。电子装联设备包括表面贴装技术（SMT）设备、通 孔插装技术（THT）设备、组装设备及其他周边设备等。 印制电路板组装（PCBA，Printed Circuit Board Assembly）是电子装联的核心 环节，SMT是PCBA的核心工艺，SMT产线的主要设备有锡膏印刷设备、贴片设备、 点胶设备、回流焊/波峰焊设备，下游主要涵盖消费电子、汽车电子、网络通信、医 疗器械等行业。公司主要为电子装联产线提供锡膏印刷设备和点胶设备。

公司锡膏印刷设备主要应用于SMT及COB工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷至 PCB/基板上，进而实现电子元器件/裸芯片与PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号 连接，属于SMT及COB工艺中的核心环节。同时，公司的锡膏印刷设备还能应用于 半导体先进封装领域，通过将锡膏/银膏/环氧树脂均匀印刷至焊盘/晶圆表面，进而实 现芯片与基板间的电气互联。设备稳定性、加工精度及工艺能力，对成品封装模组的 可靠性、耐久性等性能具有重要影响。 公司锡膏印刷设备适配行业技术升级需求，可解决印刷工艺各类复杂问题。随着电 子产品和LED显示器件发展逐渐小型化、轻薄化；PCB表面组装的电子元器件集成 度越来越高；英制0201、英制01005、公制M03015、公制M0201等超小规格元器件 及0305、0204等微小型芯片应用日渐普及，SMT及COB工艺亦随之蓬勃发展。根据 公司招股说明书，公司的锡膏印刷设备可较好地解决变形的PCB印刷时产生的翘曲 问题、传统清洗结构普遍存在的清洗结构堵孔所造成的少锡漏印等不良问题、钢网 堵孔问题、钢网张力变化问题等复杂问题，有效提升印刷工艺能力。 锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备,对产品的良率有重大影响，因 此具有一定的客户粘性。根据公司2025年11月13日投资者关系记录，公司产品性能 已达到或超越国际顶尖厂商水平，获得了包括富士康、立讯精密、华为、鹏鼎控股、 比亚迪、中国中车、海康威视、京东方、木林森等各下游领域头部企业客户的订单和 认可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度。公司在全 球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。

（二）AI 浪潮推动Ⅲ类设备需求增加，均价与利润率大幅提升

AI技术深化应用，推动终端消费电子需求回暖。随着AI技术的突破与应用融合的完 善，各类企业争相运用AI等先进技术，实现适应数智化市场大环境，赋能新业务。随 着AI在手机、PC、智能穿戴等产品的应用融合，有利于推动终端产品需求的上升。 根据公司2025半年报引用的Canalys research，2025年全球智能手机出货量预计为 12.2亿台，AI手机渗透率将达到34%。Canalys research预计2025年全球AI PC出货 量超过1亿台，占PC出货总量的40%；到2028年，全球AI PC出货量将达到2.05亿台， 2024-2028年的复合年增长率将达到44%。 全球及中国AI投资高增，AI服务器市场规模持续增长。根据IDC，2024年全球AI IT 总投资规模为3,159亿美元，并有望在2029年增至12,619亿美元，五年CAGR为 31.9%。预计到2029年中国AI总投资规模将达1,114亿美元，五年CAGR为25.7%。 根据IDC与浪潮信息联合推出的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》，2024 年全球AI服务器市场规模为1,251亿美元，2025年将增至1,587亿美元，2028年有望 达到2,227亿美元。