2026年瑞芯微首次覆盖：高性能SoC筑基端侧AI，产品持续迭代赋能千行百业

半导体中为何选择SoC？

1.1 为什么选择端侧AI？

科技范式的重大转变往往带来新型硬件爆发式增长。从 20 世纪 60 年代半导体行业诞生 伊始，科技行业的重大变革大约每隔 15 至 20 年发生一次，且往往呈现“前沿创新的技术 积累→新型硬件出货量呈现出 10 倍增长→应用场景与用户群体的指数级”的周期性演进 规律。

20 世纪 60 年代：大型机（如 IBM System/360）依托晶体管与早期集成电路技术突 破，每年出货量达数十万台，主要面向政府、金融与科研机构。

20 世纪 70 年代：小型机（如 DEC PDP 系列）依托微处理器与模块化设计，降低了 计算门槛，年出货量提升至数百万台，广泛应用于中小企业与高校。

20 世纪 90 年代：个人计算机（如 IBM PC、苹果 Macintosh）依托图形用户界面与 x86 架构创新，进入家庭与办公场景，年出货量突破亿台，深刻改变了工作与娱乐方 式。

21 世纪 20 年代：智能手机（如 iPhone 及安卓生态）整合通信、计算与娱乐功能， 结合触控屏、移动互联网及应用商店生态，年出货量达到十亿台，成为个人数字生活 核心载体。

AI 正从“云”到“端”，生成式人工智能技术变革有望带动下一轮新型硬件爆发。自 2022 年以 ChatGPT 为代表的生成式人工智能（AI）应用横空出世以来，全球几乎所有的科技 大厂都纷纷投入巨资，加入到了生成式 AI 大模型的竞争当中。随着云端 AI 大模型能力的 不断提升，技术的逐渐成熟，以及端侧 AI 算力的快速提升，AI 大模型也开始在端侧及边 缘加速落地。相比于完全依赖云端的 AI，端侧 AI 由于是直接在端侧设备上运行，因此天 然具有隐私安全、离线可用、无网络延迟、使用成本低等诸多优势。此外，端侧 AI 还能 够通过在端侧的二次训练和学习，实现从云端的“千人一模”进化到端侧的“千人千模”， 为用户带来个性化的 AI 体验。

端侧 AI 有望成为科技行业的新增长引擎，当前端侧 AI 正处于类似于 20 世纪 80 年代个 人电脑或 2007 年智能手机的早期发展阶段。自 2020 年起，随着 AI 芯片和边缘计算进入 商用化初期，端侧 AI 的产业基础已逐步形成。根据 Evercore ISI 提出的“15–20 年技术 演进周期规律”，预计到 2035–2040 年，端侧 AI 将迎来全面普及的高峰期。参考智能手 机年出货量约 10 亿台的规模，随着端侧 AI 设备形态的多样化与渗透率的持续提升，其总 体市场规模有望达到百亿台级别。端侧 AI 的应用将从单一设备扩展至 AI PC、AI 手机、 可穿戴设备、智能家居、车载 AI 及人形机器人等多个领域，深刻重塑人机交互模式与生 活方式。 根据弗若斯特沙利文预测，2029 年全球端侧 AI 市场规模将增至 1.2 万亿元，复合年增长 率高达 39.6%。联想 AI PC 渗透率已达到联想 PC 总出货量 30%以上；智能会议设备 Plaud 年销量已破百万；Meta AI 眼镜发布两天内全部售罄，2026 年将破千万台。端侧 AI 越来 越成为科技巨头的必争之地。

全球科技巨头正加速布局端侧 AI 生态，推动人工智能从云端向个人设备全面延伸。 2025 年，当谷歌启动“捕日计划”，当 OpenAI 开启“星际之门”，全球 AI 产业似乎正朝 着“算力至上”的云端竞赛狂奔。但与此同时，另一场静默的变革正在终端设备上悄然发 生。2025 年 5 月，Open AI 以 65 亿美元收购由苹果前首席设计官 Jony Ive 创立的 AI 硬 件公司 io，计划于 2026 年底推出首款无屏幕 AI 硬件产品；11 月，马斯克预言，未来 5-6 年内传统手机将彻底消失，取而代之的是仅作为“AI 推理边缘节点”的设备；12 月，字 节跳动试水豆包 AI 手机，一石激起千层浪。大模型的战火，正从云端算力的“正面战场”， 蔓延至亿万个终端设备的“毛细血管”。

根据弗若斯特沙利文数据，以收入计，全球智能设备 AISoC 市场规模由 2020 年的 107 亿美元增长至 2024 年的 318 亿美元，2020 年至 2024 年的复合年增长率达到 31.3%。预 计至 2029 年，全球智能设备 AISoC 市场规模将进一步由 2025 年的 438 亿美元增长至 1090 亿美元，2025 年至 2029 年的复合年增长率将达到 25.6%。从发展趋势来看，随着 AI 在智能设备中的应用持续深化，智能设备 AISoC 未来有着十分广阔的发展前景。 得益于丰富的下游市场，目前对能适配小尺寸模型运行的端侧 AI 芯片需求增长明显。根 据半导产业纵横预测 ：AI PC 领域，2027 年 AI PC 在中国 PC 市场占比能够达到 85%； AI 手机领域，2026 年，AI 手机的出货量预计将突破 4.7 亿部，渗透率增至 38%；在 AI 可穿戴设备领域，市场规模预计将从 2024 年的 419 亿美元增长至 2028 年的 1207 亿美 元，CAGR 达到 30.3%。2023 年中国端侧 AI 市场规模为 1,939 亿元，从 2018 至 2023 年，其年均复合增长率为 116.3%。消费电子以外，端侧 AI 芯片还应用于汽车电子，具身 智能等前沿产业。

1.2 为什么端侧AI选择SoC？

随着 AI Server 需求快速扩张，全球大型云端服务业者（CSP）正扩大采购 NVIDIA（英 伟达）GPU 整柜式解决方案、扩建数据中心等基础建设，并加速自研 AI ASIC，云侧 GPU 与 PCB 板块在 2024-2025年跑出显著超额收益。其中云侧 GPU 主要由于占据服务器 BoM 成本第一大位置，享有较高技术壁垒，同时 GPU 性能高低直接决定了服务器好用程度。 AI 大模型训练与推理需求的爆发性增长直接驱动高速运算服务器 PCB 需求激增，随着 AI 硬件迭代加速，高端 PCB 技术壁垒持续抬高，行业集中度显著提升。类比到端侧投资逻 辑，我们认为端侧 SoC 未来投资逻辑与云侧的 GPU 与 PCB 均有共同点：

1）从重要性角度来看，类似云侧 GPU，SoC 作为端侧“大脑”，其 BoM 成本占比最高 + SoC 主控性能的高低是决定物理 AI 落地性能高低的最关键环节。 GPU 云构成了当前 AI 云最核心的算力底座，随着 AI 走向规模化落地，云计算竞争焦点 已从以 CPU 为核心的通用计算，转向以 GPU 为核心的 AI 基础设施，它决定了大模型能否被高效训练、推理和规模化部署。以 Nvidia 的 DGX H100 服务器为例，GPU 在 BOM 成本中占比约 70%，为最大成本项。 SoC 是端侧设备的核心部件，以小米 AI 眼镜为例，从成本结构与技术架构双重视角看， 端侧 SoC（高通 AR1+BES2700）是小米 AI 眼镜的核心，一方面在 BOM 成本中占比达 37%，为最大成本项，直接影响产品毛利率与成本控制策略；另一方面作为系统算力中枢， 串联传感器、通信模块等关键组件，支撑 AI 翻译、多模态交互等核心功能，是产品技术 竞争力的核心载体。

在人工智能（AI）技术迅速发展的今天，硬件的性能和效率直接决定了 AI 应用的成功与 否。SoC（系统级芯片）以其高集成、高能效、低延迟的特点，成为 AI 硬件市场的核心 支柱。从智能手机到自动驾驶汽车，从边缘设备到数据中心，SoC 正在以其独特的优势重 塑 AI 硬件生态：

随着 AI技术的广泛应用，数据量呈指数级增长，SoC通过集成高效计算单元（如NPU） 和高速通信模块，有效满足了硬件需要具备更强的算力和更快的响应速度（如 GPT-4 生成式大模型需要大规模矩阵运算、自动驾驶和语音助手等场景要求毫秒级的响应时 间等）。

边缘计算是 AI 发展的重要方向，要求硬件在终端设备上高效运行。SoC 因其体积小、 功耗低而成为边缘设备的首选硬件（如安防摄像头、无人机、智能音箱等）。

在物联网（IoT）和便携设备中，电池续航是关键指标。SoC 通过高能效比设计（每 瓦特功耗的计算性能提升）和智能休眠模式（在非工作状态下自动降低功耗）方式满 足低功耗需求。

2）从全球市场竞争格局来看，类似云侧 PCB，国内 SoC 公司深耕各自领域，逐步蚕食 海外龙头份额，国产替代率逐步提升。 此前，我国 PCB 市场端领域长期被美日韩及中国台湾巨头牢牢掌控，高端产品占比不足 10%。高端服务器所需的超高层、高速 PCB，几乎被美国 TTM、中国台湾欣兴电子垄断； 5G 基站依赖的高频高速材料，美国罗杰斯长期占据绝对优势，而芯片封装的 IC 载板，日 本揖斐电、新光电气和韩国三星电机等巨头掌控着全球 90%以上的市场份额。 AI 产业革命爆发推动高端领域 PCB 国产替代加速。AI 大模型训练与推理需求的爆发性增 长直接驱动高速运算服务器 PCB 需求激增，供给端面临产能瓶颈。这轮 AI PCB 大周期 中，中国企业的角色正在发生变化，从原来主要供应普通类 PCB 产品，逐渐切入高阶 PCB 产品的供应。

与 PCB 早年的竞争格局类似，海外 SoC 巨头在中高端领域占据绝对优势，国内企业在中 低端领域缓慢追赶。目前海外 SoC 巨头仍旧占据 40%以上的市场份额，国内 SoC 企业晶 晨、瑞芯微、紫光展锐等聚焦各自领域实现缓慢赶超。在全球 SoC 芯片市场的高端领域， 高通、联发科等国际半导体巨头凭借其深厚的技术积累、强大的研发实力和广泛的品牌影 响力，占据着主导地位。手机领域，联发科以 34%（2024Q4，下同）市占率居首，高通、 苹果紧随其后，三者掌控高端市场；中国企业中，紫光展锐以 14%市占率盘踞中低端，华 为海思在高端市场占 12%。细分领域里，联发科、三星等垄断数字电视 SoC 超 89%份额， 车载领域国外厂商仍领先，但地平线等国产企业以超 10%的座舱 SoC 市占率加速替代。

近年来，在政策支持、技术创新以及庞大内需市场的驱动下，中国本土 SoC 芯片厂商发 展迅速，市场份额逐步提升。国产 SoC 厂商在技术与市场竞争中表现突出，恒玄科技、 瑞芯微、全志科技、中科蓝讯、乐鑫科技和炬芯科技等企业凭借各自的技术创新和产品优 势，在营收和净利润方面均取得了显著成绩。

1.3 SoC市场需求、竞争格局？

1）市场

SoC 市场规模：2024 年，全球 SoC 芯片市场规模约达 1200 亿美元。 根据弗若斯特沙利文的预测，全球智能设备 SoC 市场预计将在 2024-2029 以 15%的复合 年增长率增长。我们认为，主要增长驱动力是人工智能驱动的边缘计算的兴起，以及汽车 /机器人/工业应用，这正在重塑 SoC 设计，使其朝着高性能、高能效和多功能芯片发展。 SoC 市场结构：SoC 分为 2/3 的集中市场与 1/3 的长尾市场。 2024 年，SoC 下游市场中，个人移动设备、智能汽车、智能家居、商业与教育以及其他 领域的占比分别为 67%、17%、6%、4%和 6%。 集中市场（个人移动设备）已处于低增速的存量状态，且格局稳定，高通、苹果、联 发科占据超过 75%的份额； 例如智能汽车、智能家居、商业教育等高增速需求都来自于后 1/3 的长尾市场，同时 格局分散，绝大部分中国 SoC 企业都处于这一市场。

2）竞争格局

智能手机作为 SoC 芯片的最大单一应用市场，2025 年其对 SoC 芯片的需求占比约达 40%。手机 SoC 芯片按手机阵营主要可以划分为苹果系和安卓系两大类，苹果系即 iPhone 自研的 A 系列 SoC，安卓系则包括了高通、华为海思、联发科、三星、展讯等多家芯片 厂商。目前中高端的市场玩家只包括苹果、高通、联发科。 汽车电子领域是当前 SoC 芯片市场中增长最为迅猛的细分赛道，年增速高达 25%。车 载 SoC 芯片主要面向两大应用领域：智能座舱和智能驾驶。随着汽车智能化、电动化的 快速发展，车规级 SoC 芯片的需求呈现井喷式增长。在智能座舱方面，消费者对于座舱 内的娱乐系统、信息显示、人机交互等功能的要求越来越高，多屏显示、语音控制、手势 识别等功能的实现，都依赖于高性能的座舱 SoC 芯片。在自动驾驶领域，从基础的 ADAS 功能到高阶的自动驾驶，每一次功能的升级都对 SoC 芯片的算力提出了更高的要求。

AIoT 领域对 SoC 芯片的需求呈现出多元化、碎片化的特点。在智能家居场景中，智能 音箱、智能摄像头、智能家电等设备需要低功耗、成本低廉且具备一定 AI 处理能力的 SoC 芯片，以实现设备的智能化控制和数据处理。智能音箱需要芯片能够实时识别语音 指令，并快速连接网络获取信息进行反馈；智能摄像头需要芯片具备图像识别功能，能够 区分人物、动物和其他物体，并在异常情况发生时及时发出警报。在工业物联网领域，工 厂中的各类传感器、控制器等设备对 SoC 芯片的可靠性、稳定性以及抗干扰能力有较高 要求，以适应复杂的工业环境。行业报告智库预计 2025 年，AIoT 领域 SoC 芯片市场规 模将达到 564.3 亿元，市场前景广阔。

编辑：火腿肠