2026年新易盛公司研究报告：全球光通信领航者，光入柜内打开新空间

新易盛：全球领先的光模块解决方案提供商

新易盛专注光通信领域20余年，是全球领先的光模块解决方案提供商

新易盛（eoptolink）专注光通信领域20余年，是全球领先的光模块解决方案提供商。公司成立于2008年4月，2016年在 深交所创业板上市。公司技术迭代位居行业前沿，近年推出 4×200G LPO、可量产 8×100G LPO、浸没式液冷 800G OSFP DR8、业界首款 200G VCSEL 光模块等产品，并拥有基于 VCSEL/EML、硅光及薄膜铌酸锂方案的 400G、800G、1.6T 系列高 速光模块，产品广泛应用于人工智能、云数据中心、4G/5G、传输数通及 FTTX 网络。

新易盛积极布局全球产能，深度参与光通信市场竞争。新易盛在美国、泰国设立全资子公司，产品销往60多个国家和地 区，服务国内外互联网头部企业及通信行业龙头超300家。得益于精准的市场洞察与领先的技术实力，公司实现了业绩 稳步增长。2018年至2019年，伴随国内5G基站大规模建设以及城域网和骨干网的升级，公司25G/100G/400G高速率光模 块出货量显著放量。2023年，受益于全球CSP资本开支上行，公司进一步巩固了在数据中心和AI算力市场的领先地位。

新易盛专注于高性能光模块的研发、生产和销售，拥有较高品牌优势

新易盛专注于高性能光模块的研发、生产和销售，拥有较高品牌优势。公司产品覆盖人工智能/机器学习、云数据中心、 数据通信、5G无线网络及固网接入等领域。公司为云数据中心客户提供100G、200G、400G、800G及1.6T光模块产品；为 电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块、以及应用于城域网、骨干网和核心网传输的光模块解决方案。

受益于算力投资增长和高速率产品需求高速迭代，公司收入利润同比高增

新易盛2025第三季度单季度营收和归母净利润分别同比增长153%、205%。截至2025年前三季度，公司营业总收入165.05 亿元，同比上升222%，归母净利润63.27亿元，同比上升284%。从单季度数据看，营业收入为60.68亿元，同比上升 152.53%，归母净利润23.85亿元，同比上升205%，增长主要受益于算力投资的发展以及800G光模块的放量。

受益于算力投资持续增长，高速率产品需求快速提升，预计2025年归母净利润同比增长231%-249%。新易盛发布业绩预 增公告，预计2025年归母净利润为94-99亿元，同比增长231%-249%，扣除非经常性损益后的净利润为93.67亿元-98.67 亿元，同比增长231%-249%。2025年收入利润同比高增主要受益于算力投资持续增长，高速率产品需求快速提升。

新易盛利润稳步提升，整体费用管控较好

硅光产品已进入批量交付阶段，毛利率获得改善，整体费用控制较好。2025年前三季度，公司毛利率为47%，同比提升5%； 归母净利率为38%，同比增长6%；费用端，公司期间费用持续稳定在较低水平，2025年前三季度期间费用率仅为0.34%。

新易盛研发投入较高，2025前三季度研发费用为5.01亿元，同比高增150%。高投入下公司具备丰富的新技术产品储备，目 前已推出基于VCSEL/EML、硅光及薄膜铌酸锂方案的400G、800G、1.6T 系列高速光模块产品。其中，1.6T光模块已进入持 续放量阶段，相关产线产能稳步释放，产能利用率高，预计1.6T相关光模块产品在2026年营收占比将进一步提升。

海外CSP资本开支维持高位，光模块市场或将呈现“量增+代际升级”发展态势

海外CSP资本开支维持高位，光模块产业链持续受益

云厂商资本开支加速扩张，AI算力投资驱动上游需求。2025年Q4，四大云服务巨头合计资本开支约为1270亿美元，标志 着新一轮投资周期已开启。其中，谷歌约60%的投资投向AI服务器，微软近半开支用于采购GPU/CPU，反映出资本正密集 投向算力基础设施。这一趋势将直接拉动服务器PCB、高速板材及先进封装载板等上游关键硬件的增量需求。

AIGC应用增长推动超大规模数据中心规模持续扩张，进而带动光模块行业加速发展。以ChatGPT为代表的生成式人工智 能（AIGC）应用的增长带来了海量的算力资源需求。据Synergy Research Group预测，未来四年内即将启用的超大规模 数据中心的平均容量将接近现有数据中心的两倍，到2030年，所有运营中的超大规模数据中心的总容量将增长近三倍。 AI大模型的训练和推理应用需要海量并行数据计算，对网络带宽提出更高要求，从而加速高速光模块的发展和应用。

高速率光模块出货量上行：800G已实现规模化放量，1.6T或将迎来放量元年

CSP的巨额投资推动800G光模块规模化放量，2025年出货量将达1800万-1990万只。数据显示，2025年800G PAM4芯片组 出货量几乎增至三倍，预计其2026年出货量有增无减。据LightCounting预测，光模块市场在2025年至2026年将以每年 30%至35%的速度增长，其中全球800G光模块2025年出货量将达1800万至1990万只，2026年出货量预计再增长一倍以上。

1.6T光模块伴随英伟达Rubin平台及B系列产品的上量开启商业化元年。英伟达在GTC大会上披露，其Blackwell与Rubin 架构GPU在2025至2026年间有望贡献超5000亿美元收入，对应出货量约2000万颗。数据显示，从GB300到Rubin架构，单 颗GPU所需的1.6T光模块配比增长。LightCounting预测，1.6T模块出货量将从2025年的较小基数起步，快速攀升至数千 万端口量级；2026年其芯片组销售额将突破20亿美元，并在此后直至2029年保持高速增长态势。

Scale-up驱动光通信行业变革，2026-2027光互连占比提升

在应对通信瓶颈的路径选择上，提升Scale-Up规模被认为是更具确定性的长期方向，其中“超节点”方案正逐步显现 优势。为缓解大模型训练中出现的“通信墙”问题，AI集群通常采用Scale-Up与Scale-Out双网络架构。其中，ScaleUp网络面向张量并行等高频强同步通信，追求极致带宽与低时延；Scale-Out网络则承载参数同步等松耦合任务，侧重 于大规模部署下的成本可控扩展。

AI与光通信行业正迎来Scale-up驱动的变革，2026-2027年光互联占比提升。扩大Scale-up域主要通过两条路径：一是 以NVIDIA NVL576为代表的高密度机柜内部演进，该方案高度依赖正交背板、高压供电及全液冷等系统级技术，工程门 槛较高；二是以Google Ironwood、华为CloudMatrix及阿里UPN512为代表的低密度超节点方案，通过大规模GPU在节点 内以光互联深度耦合，形成更大的Scale-Up域，显著提升了性能、扩展性与系统效率。目前该趋势正驱动AI与光通信行 业迎来变革，预计2026-2027年光互联占比将提升。