2026年亚翔集成公司研究报告：景气加速上行，空间依然充足

亚翔集成：半导体洁净室工程服务商龙头

亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司（简称“亚翔集成”或“公司”）成立于 2002 年，由亚翔工程股份有限公司（L&K ENGINEERING CO., LTD.）等股东共同投资，于 2008 年改制为股份公司，2016 年 12 月于上海证券交易所挂牌上市。亚翔集成为高科技产业提供洁净室系统集成工程解决方案及实施服务，主要产品有洁净厂房建造规划、设计建议、设备配置、洁净室环境系统集成工程及维护服务等。

股权集中，大股东为台资背景。亚翔工程股份有限公司（简称“亚翔工程”，6139.TW）系中国台湾上市公司，持有亚翔集成 53.99%的股权，为公司的控股股东。亚翔工程由姚祖骧创办，姚祖骧、赵玉华夫妇为亚翔工程的控股股东，姚祖骧全资持有的苏州亚力管理咨询有限公司持有本公司 0.75%的股权。姚祖骧、赵玉华夫妇合计间接控制公司 54.74%的股权，为公司的实际控制人。

洁净室：全球AI 基建的核心瓶颈

AI 算力驱动下，全球洁净室建设需求爆发

洁净室是 AI 算力全产业链扩产的刚需。洁净技术产生的核心目标是为产品加工的精密化、微型化、高纯度、高质量、高可靠性要求创造一个污染物受控的生产环境，广泛用于电子工业、生物医疗、食品等领域。随着电子半导体领域向微型化不断发展，对洁净室的要求日益严格，单位洁净室面积的投资密度不断提升，高等级洁净室的应用范围不断扩张。

以洁净室为代表的工程产业链将成为 AI 基建下一阶段的主线环节。随着AI基建从备货采购步入到工程建设阶段，下游客户资本开支将发生结构性变化，工程投资占比将显著上升，以洁净室工程为代表的工程产业链将成为新的主线环节。与此同时，过去两年云服务商对算力芯片及配套部件的集中采购，快速消耗了上游制造商的产能储备。为应对持续增长的需求，半导体产业链进入新一轮产能扩张周期，直接推动了芯片制造、封装测试、PCB 载板、组装等产业链环节开启新一轮扩产，带来大量工程建设需求。

龙头芯片厂商证实 AI 需求“真实且健康”，大额资本开支具备可持续性。2026年 1 月，台积电计划 2026 年资本开支指引为 520–560 亿美元，其中约70%–80%用于先进制程晶圆厂建设及设备采购，并明确表示该轮投入建立在下游客户的实际需求之上，确认 AI 需求真实且健康。2026 年 3 月，韩国SK 集团董事长崔泰源表示，由于 AI 驱动的需求持续超过供应，全球芯片晶圆短缺很可能持续到2030年。同月，美光在业绩会上提到，2026 财年资本支出指引将由200 亿美元上调至250 亿美元，且 2027 财年的建筑相关支出将增加超100 亿美元。

工程投资约晶圆厂总投资的 20%，其中洁净室约占工程投资的60%。以芯片晶圆厂建设投资为例，厂务/设备支出分别占 20%/80%，其中洁净室工程约占厂务投资的 60%。不同地区工程成本差异显著，美国建厂材料和人力成本高，劳工管理难度大，政策法规复杂，导致综合建厂成本较高，台积电在美国亚利桑那州P1工厂的厂务工程投资占总资本开支的比例高达 40%，洁净室投资则占约25%。也就是说，台积电在美资本开支中，洁净室工程已成为所有环节中投资额最大的部分。

专业劳动力供给相对刚性，全球面临“缺工”难题

美国移民政策收紧导致建筑劳动力供给减少。美国建筑业对移民劳动力的高度依赖，全美建筑工人中约 30% 为外国出生（Foreign-born），在德州和加州，这一比例甚至超过 40%。2025 年以来，美国加强了工作场所的合规审查和现场执法，根据美国总承包商协会（AGC）调查，三分之一总包企业表示过去六个月内受到移民执法行动影响，6%的承包商称其办公场所或项目工地曾被移民官员访问。

数据中心与能源电力建设需求激增，专业技术工人结构性短缺。北美地区数据中心、能源建设需求保持高速增长，但传统观点住宅、公建需求增长停滞。而暖通空调、机电系统等工程领域专业性强，传统建筑工人难以胜任，导致了北美建筑劳动力市场的结构性短缺。根据 AGC 调查，在计划招聘的企业中，超过80%表示难以找到合格的临时工或合同工。

提升薪酬水平已无法解决专业技术工人和工程师紧缺问题。北美地区建筑暖通空调、机电系统等专业领域缺工影响严重，根据美国总承包商协会（AGC）调研，在计划招聘的企业中，超过 80%表示难以找到合格的临时工或合同工。根据美国人力资源平台 K2，入门级机械、电气和管道工程师的起薪较两年前增长了12%-15%。熟练的电工、焊工需要长期的经验积累，专业暖通、机电工程师培养周期长达3-5年，短期内劳动力供给难以满足数据中心、半导体、能源等项目建设激增的需求。

东南亚与中国也存在类似的“结构性缺工”问题。东南亚地区劳动力资源年轻且充沛，但高技能人才供给相对稀缺，企业往往需要投入较高的培训成本。国内方面，过去十年建筑业用工规模持续回落，农民工总量从2014 年的6109 万人下滑至 2024 年的 4286 万人，降幅约三成。叠加增量的工程需求向专业化、复杂化、系统化升级，使得能源、暖通、机电等技术人才稀缺性日益凸显。传统以土建为核心的人才结构难以快速适应高科技工程的技术需求，从而表现出工程师层面“结构性专业错配”的现象。

亚翔集成龙头地位稳固，利润加速释放

兼具资源优势与技术优势，亚翔集成龙头地位稳固

洁净室工程专业化、定制化程度高，客户与供应商存在强绑定关系。洁净室工程工艺技术难度高，且高度定制化，客户对工程品质和工期要求高，对工程建设环节各类风险比较敏感，因此客户在工程环节转换成本高、转换意愿低，重点客户在拟建新厂时，仅会委托少数几家合作基础扎实的工程供应商，最终铸就了客户与工程服务商的强绑定关系。

母公司长期服务于全球晶圆代工龙头，具备 2nm 晶圆厂建设经验。公司母公司亚翔工程是中国台湾地区高科技整厂建设工程总承包企业，2009 年亚翔工程吸收基础设施建设服务商荣工工程，形成“高科技工程+基建工程”的业务结构。亚翔工程长期服务于台资芯片厂商扩产建厂需求，与台积电、联电等全球晶圆代工龙头建立了稳固的合作关系，承建台积电高雄 F22（2nm）晶圆厂和AP8 先进封装厂。亚翔集成与母公司共享客户资源和工艺技术能力，建设了台积电、联电在中国（除港澳台地区）投资的一系列重大晶圆厂项目。

借力母公司资源，协同开发海外市场。根据亚翔集成与亚翔工程签署的同业竞争承诺，在洁净室工程及机电安装领域，亚翔工程独占经营中国台湾市场，亚翔集成负责中国台湾以外的其他市场。在海外项目中，母公司的总承包及土建业务与亚翔集成不构成同业竞争，通常采用亚翔工程总承包、亚翔集成担任洁净室与机电安装分包商的协作模式。这使得亚翔集成能够充分利用母公司丰富的客户资源，借助台资半导体厂商的海外投资项目积累相关建设经验，持续深化海外布局。

建设能力成为稀缺资源，亚翔集成量价齐升

受益于下游半导体客户加快扩产，工程服务商正迎来订单和收入的快速放量。台湾亚翔 2025 年 1-11 月新签合同额达到 1120 亿新台币，相比2024 年全年增加63%，其中东南亚市场的“12 寸晶圆代工厂总承揽及二次配工程”、“记忆体先进封装厂全案统包工程”两个海外重大订单贡献了绝大部分增量。由于AI 拉动的算力需求极其迫切，下游客户普遍要求项目加速落地，订单执行周期持续压缩，订单周转速度明显提升。2023 年亚翔集成承接新加坡联电12 寸晶圆厂项目，转变为大订单驱动的增长模式，周转阶段性放缓，但随后两年周转率快速回升至此前水平。

报价上调同时成本下降，利润空间打开。当前拥有稀缺工程师资源的承包商报价显著上浮，同时，随着海外市场进入"从 1-10"阶段，供应链趋于成熟，各类运营成本边际降低。汉唐作为第一批随台积电赴美建厂的供应商，需要从0-1搭建供应链，导致在美国亚利桑那州的第一个项目执行期间利润率明显承压，而后随着供应链趋于成熟，汉唐的毛利率明显回升并在 2025 年创下利润率新高。而亚翔集成自 2025 下半年开始，新加坡第二个重大项目开始集中确认收入，报价提升的同时供应链管理成本边际下降，毛利率持续提升，2025Q4 单季度毛利率达到29.4%，较 2024 年水平大幅提升 15.8 个百分点。

收入快速增长有效摊薄各类费用，各项费用率持续下降。工程服务商的各项费用及支出主要包括销售、管理、研发费用（主要为相关人员薪酬），洁净室工程服务商均为轻资产运营，现金流充沛，资本开支需求极低，因此基本没有带息负债，财务费用通常体现为净利息收入。在收入快速增长的过程中，人员薪酬弹性小于收入弹性，减值损失和利息收入相对稳定，所以收入规模增长，各类费用率将得到摊薄，净利率提升将快于毛利率。

编辑：火腿肠